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本实用新型属于散热结构领域，尤其涉及一种散热装置，旨在解决采用两套现有水冷散热装置分别对两个高功耗发热器件进行散热时安装操作麻烦及结构上占用空间的技术问题。第一水冷头、第二水冷头与冷排两两之间连接有管道，第一水冷头贴设在第一芯片上，第一芯片...
该专利属于深圳市万景华科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市万景华科技有限公司授权不得商用。

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