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本发明公开了一种可实现自对准功能的电子元件支架装置及其铸造方法，包括顶端的圆弧状元件头、处于元件头内部的晶片和顶端的支架，晶片的上表面一侧与圆弧状元件头相支撑，晶片通过金线镶嵌在环氧树脂胶头内部，晶片与支架之间形成多条用于切割金线的沟槽与现...
该专利属于西安兴仪科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安兴仪科技股份有限公司授权不得商用。

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