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抛光头包括承载头和多个布置在承载头上的压力单元。至少两个压力单元位于相对于承载头的中轴线的同一圆周线上。本发明还涉及抛光头，化学机械抛光系统和抛光衬底的方法。...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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