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本发明提供一种高频响LED灯珠的封装结构及其方法，所述封装结构包括LED芯片和均衡电路，其中，所述LED芯片与所述均衡电路相串联，在所述LED芯片和所述均衡电路构成的LED灯珠的外壁上均匀喷洒有荧光粉。本发明的高频响LED灯珠的封装结构及其...
该专利属于上海宽带技术及应用工程研究中心所有，仅供学习研究参考，未经过上海宽带技术及应用工程研究中心授权不得商用。

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