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复合晶片以及功能元件制造技术
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文档序号:10860511
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本实用新型提供一种包括蓝宝石基板以及设置在所述蓝宝石基板上的氮化镓晶体层的复合晶片。复合晶片为4英寸或6英寸晶片,复合晶片为4英寸晶片时,在25℃下的翘曲为+20~+150μm,在1000℃下的翘曲为-80~+50μm;复合晶片为6英寸晶片...
该专利属于日本碍子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日本碍子株式会社授权不得商用。
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