本发明专利技术提供了一种电源板。所述电源板包括第一电路板、第二电路板及金属凸起，述第一电路板包括第一表面及与所述第一表面相对设置的第二表面，所述第一表面上设置多个散热焊盘，所述散热焊盘上设置所述散热元件，所述第二表面相较于所述第一表面邻近所述第二电路板设置，所述金属凸起热耦合所述第二表面上，所述第二电路板上设置与所述金属凸起相对应的凹槽，所述凹槽用于收容至少部分所述金属凸起，所述凹槽及所述金属凸起配合用于实现所述第一电路板及所述第二电路板之间的热传导。本发明专利技术能够提升所述电源板的散热效率。本发明专利技术还提供了一种具有所述电源板的主板。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供了一种电源板。所述电源板包括第一电路板、第二电路板及金属凸起，述第一电路板包括第一表面及与所述第一表面相对设置的第二表面，所述第一表面上设置多个散热焊盘，所述散热焊盘上设置所述散热元件，所述第二表面相较于所述第一表面邻近所述第二电路板设置，所述金属凸起热耦合所述第二表面上，所述第二电路板上设置与所述金属凸起相对应的凹槽，所述凹槽用于收容至少部分所述金属凸起，所述凹槽及所述金属凸起配合用于实现所述第一电路板及所述第二电路板之间的热传导。本专利技术能够提升所述电源板的散热效率。本专利技术还提供了一种具有所述电源板的主板。【专利说明】电源板及具有电源板的主板
本专利技术涉及电源领域，尤其涉及一种电源板及具有电源板的主板。
技术介绍
在开关电源行业中，通常会用到电源板用于为其他电子元件或电子模组提供电能。具体地，所述电源板通常实现交流(alternating current, AC)转换为直流(directcurrent, DC)，或者是DC-DC，DC-AC等电压转换功能，并将转换得到的电压输出至其他电子元件或电子模组。目前，电源板通常包括一个印刷电路板及设置在所述印刷电路板上的金属导热基板。所述印刷电路板上设置有实现所述电源功能的各种电子元件。通常，印刷电路板与金属导热基板之间设置导热凝胶，所述印刷电路板上的电子元件产生的热量通过导热凝胶传递到金属导热基板上。随着印刷电路板单位面积上设置的电子元件的数量的增加，产生的热量也随之增加。导热凝胶具有较低的导热系数，因此，印刷电路板上的热量不能及时通过金属导热基板散发出去，从而导致印刷电路板上热量的积累，有时甚至造成电子元件的损坏。
技术实现思路
提供一种能够提升电源板的散热效率的电源板及具有所述电源板的主板。一方面，本专利技术提供一种电源板，所述电源板包括第一电路板、第二电路板及金属凸起，述第一电路板包括第一表面及与所述第一表面相对设置的第二表面，所述第一表面上设置多个散热焊盘，所述散热焊盘上设置所述散热元件，所述第二表面相较于所述第一表面邻近所述第二电路板设置，所述金属凸起热耦合所述第二表面上，所述第二电路板上设置与所述金属凸起相对应的凹槽，所述凹槽用于收容至少部分所述金属凸起，所述凹槽及所述金属凸起配合用于实现所述第一电路板及所述第二电路板之间的热传导。在第一种可能的实现方式中，所述第一表面还设置表贴焊盘，所述表贴焊盘用于焊接引脚，以作为所述第一电路板的信号的输入或输出接口。结合第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述第二电路板包括第三表面及与所述第三表面相对设置的第四表面，所述第三表面相较于所述第四表面邻近所述第一电路板设置，所述第二表面及所述第三表面设置电子元件。结合第二种可能实现的方式，在第三种可能的实现方式中，所述第二表面、所述第三表面及所述第四表面的电子元件组成一电源。结合第三种可能实现的方式，在第四种可能实现的方式中，所述第四表面还设有多个金属引脚，所述多个金属引脚用于与其他元件插接，以作为所述电源板的输入输出引脚。结合第二种可能实现的方式，在第五种可能实现的方式中，所述第二电路板包括多层金属片，一磁芯扣装于所述第二电路板并设置在所述第三表面及所述第四表面上，所述磁芯与所述电路板中的多层金属片以形成一变压器。在第六种可能实现的方式中，所述金属凸起设置在所述第二表面，且与所述第一电路板一体成型，所述金属凸起与所述第二电路板通过焊接的方式电连接。结合第一种至第六种可能实现的方式，在第七种可能实现的方式中，所述第一电路板及所述第二电路板为印刷电路板。另一方面提供了一种主板，包括电源板及多个电子模组，所述电源板用于为所述多个电子模组提供电能，所述电源板包括第一电路板及第二电路板，所述第一电路板包括第一表面、与所述第一表面相对设置的第二表面及金属凸起，所述第一表面上设置多个散热焊盘，所述散热焊盘上设置所述散热元件，所述第二表面相较于所述第一表面邻近所述第二电路板设置，所述金属凸起热耦合所述第二表面上，所述第二电路板上设置与所述金属凸起相对应的凹槽，所述凹槽用于收容至少部分所述金属凸起，所述凹槽及所述金属凸起配合用于实现所述第一电路板及所述第二电路板之间的热传导。在第一种可能实现的方式中，所述第一表面还设置表贴焊盘，所述表贴焊盘用于焊接引脚，以作为所述第一电路板的信号的输入或输出接口。结合第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述第二电路板包括第三表面及与所述第三表面相对设置的第四表面，所述第三表面相较于所述第四表面邻近所述第一电路板设置，所述第二表面及所述第三表面设置电子元件。结合第二种可能实现的方式，在第三种可能的实现方式中，所述第二表面、所述第三表面及所述第四表面的电子元件组成一电源。结合第三种可能实现的方式，在第四种可能实现的方式中，所述第四表面还设有多个金属引脚，所述多个金属引脚用于与其他元件插接，以作为所述电源板的输入输出引脚。结合第二种可能实现的方式，在第五种可能实现的方式中，所述第二电路板包括多层金属片，一磁芯扣装于所述第二电路板并设置在所述第三表面及所述第四表面上，所述磁芯与所述电路板中的多层金属片以形成一变压器。结合在第六种可能实现的方式中，所述金属凸起设置在所述第二表面，且与所述第一电路板一体成型，所述金属凸起与所述第二电路板通过焊接的方式电连接。结合第一种至第六种可能实现的方式，在第七种可能实现的方式中，所述第一电路板及所述第二电路板为印刷电路板。根据各实现方式提供的电源板及具有所述电源板的主板，第一电路板及第二电路板之间通过金属凸起实现电连接及热传导。由于所述金属凸起的热传导系数较高，因此能够将所述第二电路板的热量快速传导至所述第一电路板，并通过设置在所述第一电路板的散热元件散发出去，从而达到了快速将所述电源板中的电路板上产生的热量快速散发出去的技术效果，且成本较低。【专利附图】【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术一较佳实施方式的电源板的立体分解示意图；图2为图1电源板的组装侧示图；图3为本专利技术电源板的俯视图；图4为本专利技术电源板的仰视图。【具体实施方式】下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请一并参阅图1和图2，图1为本专利技术一较佳实施方式的电源板的立体分解示意图。图2为图1电源板的组装侧示图。所述电源板10包括一第一电路板100及第二电路板200。所述第一电路板100及所述第二电路板200之间通过金属凸起121电连接。所述第一电路板100上设置散热兀件113。在本实施方式中，所述第一电路板100及所述第二电路板200为印刷电路板(printed circuit board, PCB)0所述第一电路板100及所述第二电路板20本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：向志强，林松枝，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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