天线溅镀在射频模组表面上工艺制造技术

本发明专利技术涉及天线制造技术领域，尤其是涉及天线溅镀在射频模组表面上工艺，该工艺先完成射频模组制作，射频模组内含IC芯片；接着通过激光打孔和电镀导性物的方式连接射频模组里的IC芯片的电极，实现IC芯片的电极延伸到射频模组表面；然后在射频模组表面上涂正性光刻胶后进行光刻和显影，形成天线图形槽；再用溅镀法把天线基材溅镀在天线图形槽上，之后去除射频模组表面上多余的正性光刻胶，即可在射频模组表面上获得与IC芯片连通的天线，最后贴上防止氧化及受损的保护膜，获得成品。本发明专利技术实现把天线溅镀在射频模组表面上，利于无线电子产品朝着更小、更轻、更薄方向发展；精度和厚度都达到纳米级别，符合产业利用，提升生产效率和质量。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及天线制造
，尤其是涉及天线溅镀在射频模组表面上工艺，该工艺先完成射频模组制作，射频模组内含IC芯片；接着通过激光打孔和电镀导性物的方式连接射频模组里的IC芯片的电极，实现IC芯片的电极延伸到射频模组表面；然后在射频模组表面上涂正性光刻胶后进行光刻和显影，形成天线图形槽；再用溅镀法把天线基材溅镀在天线图形槽上，之后去除射频模组表面上多余的正性光刻胶，即可在射频模组表面上获得与IC芯片连通的天线，最后贴上防止氧化及受损的保护膜，获得成品。本专利技术实现把天线溅镀在射频模组表面上，利于无线电子产品朝着更小、更轻、更薄方向发展；精度和厚度都达到纳米级别，符合产业利用，提升生产效率和质量。【专利说明】天线溅镀在射频模组表面上工艺
本专利技术涉及天线制造
，尤其是涉及射频模组天线制造
。
技术介绍
随着当今无线电子产品朝着更小、更轻、更薄方向发展，各种超小薄型射频模组芯片得到了广泛的应用，如射频识别的身份识别卡，可以使员工得以进入建筑锁住的部分，仓库可以追踪货物的所在，汽车上的射频应答器也可以用来征收路费或停车场的费用，射频标签也可以附于牲畜上方便识别与伺养管理，某些射频标签也能附在衣物、个人财物上，甚至植入人体之内。从长远来看，射频模组芯片(RFID)特别是高频远距离电子标签(UHFRFID)和有源射频模组芯片(Active RFID)的市场在未来几年内将逐渐成熟，到时又是一个具有广阔市场前景和巨大容量的市场。目前，传统的RFID标签天线的制造工艺主要有四种:铜导线绕制RFID标签天线，电镀铜制造RFID标签天线，导电油墨印刷RFID标签天线和金属铝箔蚀刻制造RFID标签天线。据公知技术可知它们各有制约广泛应用的因素:铜导线绕制RFID标签天线的工艺方案在实际生产中不仅受限于RFID标签天线的尺寸大小和线圈圈数，而且还受限于封装工艺中的压力作用，铜导线绕制RFID标签天线的导线间隙被破坏，使得铜导线绕制RFID标签天线的设计值与理论值偏离很大，最终将影响铜导线绕制RFID标签天线的电感值，同时，它的应用范围也有局限性。电镀铜制造RFID标签天线的工艺方案，由于生产投资大，周期长，废液难处理问题，加上电镀铜制造RFID标签天线的镀层分布均匀性、镀层与基材PET及类似物结合的牢固性等这些要求，进一步增加了电镀铜制造RFID标签天线工艺的困难。导电油墨印刷RFID标签天线的工艺方案，其缺陷在于其电阻率很大，精度只能达到微米级别；其次，导电油墨印刷RFID标签的天线不能弯折，耐弯折性较差；其三，导电油墨印刷RFID标签天线墨层的表面印刷质量、墨层厚度的均匀性、后续工序贴装RFID标签芯片的关键控制等这些要求，进一步增加了导电油墨印刷RFID标签天线工艺的困难。金属铝箔蚀刻制造RFID标签天线的工艺方案，其缺点在于成本高、精度低、标签尺寸大、效率低、污染环境、标签底材单一，标签应用领域有限和防金属屏蔽、防水、抗折等环境友好性差，这也制约了金属铝箔蚀刻制造RFID标签天线工艺的广泛应用。本 申请人:有鉴于上述习知RFID标签天线工艺制作的缺陷与不便之处，秉持着研究创新、精益求精之精神，利用专业眼光和专业知识，提出了一种符合产业利用，有利于提升生产效率和质量的天线溅镀在射频模组表面上工艺。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种优化、高端的工艺方案，符合产业利用，有利于提升生产效率和质量的天线溅镀在射频模组表面上工艺。为达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案: 天线溅镀在射频模组表面上工艺，该工艺先完成射频模组制作，射频模组内含IC芯片；接着通过激光打孔和电镀导性物的方式连接射频模组里的IC芯片的电极，实现IC芯片的电极延伸到射频模组表面；然后在射频模组表面上涂正性光刻胶后进行光刻和显影，形成天线图形槽；再用溅镀法把天线基材溅镀在天线图形槽上，之后去除射频模组表面上多余的正性光刻胶，即可在射频模组表面上获得与IC芯片连通的天线，最后贴上防止氧化及受损的保护膜，获得成品。所述的射频模组表面是指起保护芯片作用的化合物及类似物表面。本专利技术是鉴于习知的四种传统RFID标签天线制造工艺的缺陷与不便之处而提出的一种精度和厚度都达到纳米级别的高端环保真空溅镀技术制造射频模组RFID标签天线的方案，实现把天线溅镀在射频模组表面上，利于无线电子产品朝着更小、更轻、更薄方向发展；本工艺能够实现高速度、高精度、无污染的技术优势和大规模产业化的可能，符合产业利用，有利于提升生产效率和质量，具有良好的经济效益和社会效益。【专利附图】【附图说明】: 附图1为本专利技术的天线溅镀在射频模组表面上的结构示意顶视图； 附图2为本专利技术的天线溅镀在射频模组表面上的立体结构示意图。【具体实施方式】: 以下结合附图对本专利技术进一步说明: 参阅图1、2所示，本专利技术有关一种天线溅镀在射频模组表面上工艺，该工艺先完成射频模组I制作，射频模组I内含IC芯片3 ;接着通过激光打孔和电镀导性物2的方式连接射频模组里的IC芯片3的电极，导性物2具有良好导电性能，实现IC芯片3的电极延伸到射频模组表面；然后在射频模组I表面上涂正性光刻胶后进行光刻和显影，形成天线图形槽，具体是通过掩模板覆盖在正性光刻胶上再经过光照，使掩模板上的天线图形复制在射频模组表面上；再用溅镀法把天线基材溅镀在天线图形槽上，天线基材可以是金、银、铜、铝等，采用环保真空溅镀，实现天线基材紧密附着在天线图形槽上，形成镀膜，真空溅镀为公知技术，在此不再赘述。之后去除射频模组I表面上多余的正性光刻胶，即可在射频模组表面上获得与IC芯片3导电连通的天线4，最后贴上防止氧化及受损的保护膜，获得成品。本专利技术中，对于射频模组I表面是指起保护芯片作用的化合物及类似物表面，如聚合物、外壳体坐寸ο本专利技术实现天线溅镀在射频模组表面上，天线精度与厚度都达到纳米级别，利于无线电子产品朝着更小、更轻、更薄方向发展；本工艺能够实现高速度、高精度、无污染的技术优势和大规模产业化的可能，符合产业利用，有利于提升生产效率和质量，适合各种超小薄型射频模组芯片应用，如超薄型手机、触摸屏、数码相机、数码摄像机和其它3C产品等组件配置，具有良好的经济效益和社会效益。【权利要求】1.天线溅镀在射频模组表面上工艺，其特征在于:该工艺先完成射频模组(I)制作，射频模组(I)内含IC芯片(3);接着通过激光打孔和电镀导性物(2)的方式连接射频模组里的IC芯片(3)的电极，实现IC芯片(3)的电极延伸到射频模组表面；然后在射频模组(I)表面上涂正性光刻胶后进行光刻和显影，形成天线图形槽；再用溅镀法把天线基材溅镀在天线图形槽上，之后去除射频模组(I)表面上多余的正性光刻胶，即可在射频模组表面上获得与IC芯片(3)连通的天线(4)，最后贴上防止氧化及受损的保护膜，获得成品。2.根据权利要求1所述的天线溅镀在射频模组表面上工艺，其特征在于:所述的射频模组(I)表面是指起保护芯片作用的化合物及类似物表面。【文档编号】H01Q1/22GK103762418SQ201410008766【公开日】2014年4月30日 申请日期:2014年1月9日 优先权日:2014年1月9日 【专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：廖富江，
申请(专利权)人：东莞晶汇半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：