含小间距焊盘的印制线路板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种含小间距焊盘的印制线路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）将线路板进行贴干膜、显影操作，将焊盘区域用干膜覆盖；（2）将线路板进行全板镀锡操作，然后进行退膜、蚀刻、退锡操作，在线路板的板面上形成焊盘的基础图形；（3）将线路板进行贴干膜、显影操作，露出焊盘区域及线路区域的铜面；（4）将线路板进行电镀铜操作，然后进行全板镀锡操作；（5）将线路板进行退膜、蚀刻、退锡操作，即得所述含小间距焊盘的印制线路板。本发明专利技术的制备方法简单，操作简便，可以通过控制电镀铜的参数来控制焊盘的间距，精度能够满足实际生产的需要。

【技术实现步骤摘要】
含小间距焊盘的印制线路板及其制备方法
本专利技术涉及印制线路板
，特别是涉及一种含小间距焊盘的印制线路板及其制备方法。
技术介绍
随着电子产品朝着集成化，小型化发展，对线路板的线路要求也朝着密集化发展。Bonding焊盘就是其中一种密集的小间距焊盘区域。其整体尺寸小，焊盘密集且对焊盘尺寸也有一定要求。目前PCB生产中，对于Bonding焊盘并没有特殊的加工方法。一般都采用一次图形转移，完成全部图形制作。焊盘制作完成后间距一般在3mil以上，为了实现线路板密集化的要求，在保证焊盘尺寸足够的情况下，只能减小焊盘间距，3mil的间距也就越来越无法满足需求。本专利技术提出了一种利用半加成法制作小间距焊盘的方法，能使焊盘间距达到2.5mil甚至更小。
技术实现思路
基于此，本专利技术的目的是提供一种含小间距焊盘的印制线路板的制备方法。具体的技术方案如下：一种含小间距焊盘的印制线路板的制备方法，包括如下步骤：（1）将前工序处理后的线路板进行贴干膜、显影操作，将焊盘区域用干膜覆盖；（2）将步骤（1）得到的线路板进行全板镀锡操作，然后进行退膜、蚀刻、退锡操作，在线路板的板面上形成焊盘的基础图形；（3）将步骤（2）得到的线路板进行贴干膜、显影操作，露出焊盘区域及线路区域的铜面；（4）将步骤（3）得到的线路板进行电镀铜操作，然后进行全板镀锡操作；（5）将步骤（4）得到的线路板进行退膜、蚀刻、退锡操作，即得所述含小间距焊盘的印制线路板。在其中一个实施例中，该印制线路板的焊盘间距为S1，1.3mil≤S1≤3mil。在其中一个实施例中，步骤（2）得到的线路板上的焊盘间距为S0，1.5mil≤S0≤4mil。在其中一个实施例中，步骤（4）中电镀铜的厚度为H，H=（S0-S1）*η/2,其中η取值范围为0.5-1.5。本专利技术的另一目的是提供上述制备方法制备得到的印制线路板。具体的技术方案如下：上述制备方法制备得到的含小间距焊盘的印制线路板。本专利技术的原理及优点如下：本专利技术的设计思路是通过二次图形转移来达到缩小焊盘间距的目的：首先先进行第一次图形转移，在线路板的板面上制作出焊盘的基础图形；然后进行第二次图形转移制作出整板的线路，在电镀铜操作中，由于焊盘区域的线路是完全裸露的，焊盘能够向顶部和两侧同时加厚，同时起到线路加厚铜及加大焊盘尺寸的作用。按照本专利技术的工艺方法理论上可以制作的最小间距达到1mil，但实际生产中，需要留出足够间距防止后工序表面处理时发生短路。本专利技术的制备方法简单，操作简便，可以通过控制电镀铜的参数来控制焊盘的间距，精度能够满足实际生产的需要。附图说明图1为实施例步骤（1）前工序处理后的线路板的剖视图；图2为实施例步骤（1）显影后的线路板的剖视图；图3为实施例步骤（2）全板镀锡后线路板的剖视图；图4为实施例步骤（2）退膜后线路板的剖视图；图5为实施例步骤（2）蚀刻后线路板的剖视图；图6为实施例步骤（2）退锡后线路板的剖视图；图7为实施例步骤（3）得到的线路板的剖视图；图8为实施例步骤（4）电镀铜操作后的线路板的剖视图；图9为实施例步骤（4）全板镀锡后的线路板的剖视图；图10为实施例步骤（5）蚀刻后的线路板的剖视图；图11为实施例步骤（5）得到的线路板的剖视图。附图标记说明：101、干膜；102、基铜；103、电镀锡层；104、电镀铜层。具体实施方式以下结合附图和实施例对本申请做进一步的阐述。实施例1本实施例一种含小间距焊盘的印制线路板的制备方法，包括如下步骤：（1）将前工序处理后的线路板（如图1所示）进行贴干膜、显影操作，将焊盘区域用干膜覆盖（如图2所示）；（2）将步骤（1）得到的线路板进行全板镀锡（如图3所示）操作，然后进行退膜（如图4所示）、蚀刻（如图5所示）、退锡（如图6所示）操作，在线路板的板面上形成焊盘的基础图形，线路板上的焊盘间距为S0，S0=3.0mil；（3）将步骤（2）得到的线路板进行贴干膜、显影操作，露出焊盘区域及线路区域的铜面（如图7所示）；（4）将步骤（3）得到的线路板进行电镀铜操作（如图8所示），综合考虑要求完成的铜厚以及电镀铜参数，η取值为0.61，得到的电镀铜的厚度H=（S0-S1）*η/2=11.6μm,然后进行全板镀锡操作（如图9所示）；电镀铜参数最少需要满足电镀铜厚度达到孔铜要求；（5）将步骤（4）得到的线路板进行退膜、蚀刻（如图10所示）、退锡操作，即得所述含小间距焊盘的印制线路板（如图11所示），该印制线路板的焊盘间距S1=1.5mil。实施例2本实施例一种含小间距焊盘的印制线路板的制备方法，包括如下步骤：（1）将前工序处理后的线路板（如图1所示）进行贴干膜、显影操作，将焊盘区域用干膜覆盖（如图2所示）；（2）将步骤（1）得到的线路板进行全板镀锡（如图3所示）操作，然后进行退膜（如图4所示）、蚀刻（如图5所示）、退锡（如图6所示）操作，在线路板的板面上形成焊盘的基础图形，线路板上的焊盘间距为S0，S0=3.5mil；（3）将步骤（2）得到的线路板进行贴干膜、显影操作，露出焊盘区域及线路区域的铜面（如图7所示）；（4）将步骤（3）得到的线路板进行电镀铜操作（如图8所示），综合考虑要求完成的铜厚以及电镀铜参数，η取值为1.18，得到的电镀铜的厚度H=（S0-S1）*η/2=18μm,然后进行全板镀锡操作（如图9所示）；电镀铜参数最少需要满足电镀铜厚度达到孔铜要求。（5）将步骤（4）得到的线路板进行退膜、蚀刻（如图10所示）、退锡操作，即得所述含小间距焊盘的印制线路板（如图11所示），该印制线路板的焊盘间距S1=2.3mil。实施例3本实施例一种含小间距焊盘的印制线路板的制备方法，包括如下步骤：（1）将前工序处理后的线路板（如图1所示）进行贴干膜、显影操作，将焊盘区域用干膜覆盖（如图2所示）；（2）将步骤（1）得到的线路板进行全板镀锡（如图3所示）操作，然后进行退膜（如图4所示）、蚀刻（如图5所示）、退锡（如图6所示）操作，在线路板的板面上形成焊盘的基础图形，线路板上的焊盘间距为S0，S0=3.0mil；（3）将步骤（2）得到的线路板进行贴干膜、显影操作，露出焊盘区域及线路区域的铜面（如图7所示）；（4）将步骤（3）得到的线路板进行电镀铜操作（如图8所示），综合考虑要求完成的铜厚以及电镀铜参数，η取值为1.45，得到的电镀铜的厚度H=（S0-S1）*η/2=23.9μm,然后进行全板镀锡操作（如图9所示）；电镀铜参数最少需要满足电镀铜厚度达到孔铜要求。（5）将步骤（4）得到的线路板进行退膜、蚀刻（如图10所示）、退锡操作，即得所述含小间距焊盘的印制线路板（如图11所示），该印制线路板的焊盘间距S1=1.7mil。本专利技术实施例制备的含小间距焊盘的印制线路板，首先先进行第一次图形转移，在线路板的板面上制作出焊盘的基础图形；然后进行第二次图形转移制作出整板的线路，在电镀铜操作中，由于焊盘区域的线路是完全裸露的，焊盘能够向顶部和两侧同时加厚，同时起到线路加厚铜及加大焊盘尺寸的作用。按照本专利技术的工艺方法理论上可以制作的最小间距达到1mil，但实际生产中，需要留出足够间距防止后工序表面处理时发生短路。本专利技术的制备方法简单，操作简便，可以通过控制电镀铜的参数来控制焊盘的间距，精度能够满足实际生本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种含小间距焊盘的印制线路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)将前工序处理后的线路板进行贴干膜、显影操作，将焊盘区域用干膜覆盖；(2)将步骤(1)得到的线路板进行全板镀锡操作，然后进行退膜、蚀刻、退锡操作，在线路板的板面上形成焊盘的基础图形；(3)将步骤(2)得到的线路板进行贴干膜、显影操作，露出焊盘区域及线路区域的铜面；(4)将步骤(3)得到的线路板进行电镀铜操作，然后进行全板镀锡操作；(5)将步骤(4)得到的线路板进行退膜、蚀刻、退锡操作，即得所...

【专利技术属性】
技术研发人员：乔书晓，彭浪，董浩彬，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：