电子设备的屏蔽罩制造技术

本实用新型专利技术公开一种电子设备的屏蔽罩，包括：屏蔽罩盖部；加固部，用以支撑所述屏蔽罩盖部；绝缘部件，被分离为多个，其中，所述多个绝缘部件通过载体连在一起，以同时被粘贴到所述加固部和所述屏蔽罩盖部。根据本实用新型专利技术提供的屏蔽罩，不仅在与屏蔽罩盖部的内侧面，还在加固部的一侧面通过一次工序就可以粘贴绝缘部件，从而可以通过一次工序在与各个元件面对的屏蔽罩盖部的内侧粘贴多个绝缘部件。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开一种电子设备的屏蔽罩，包括：屏蔽罩盖部；加固部，用以支撑所述屏蔽罩盖部；绝缘部件，被分离为多个，其中，所述多个绝缘部件通过载体连在一起，以同时被粘贴到所述加固部和所述屏蔽罩盖部。根据本技术提供的屏蔽罩，不仅在与屏蔽罩盖部的内侧面，还在加固部的一侧面通过一次工序就可以粘贴绝缘部件，从而可以通过一次工序在与各个元件面对的屏蔽罩盖部的内侧粘贴多个绝缘部件。【专利说明】电子设备的屏蔽罩
本技术涉及具备用于屏蔽设置于内部电路基板上的元件的屏蔽罩的电子设备。
技术介绍
通常，电子设备，尤其是便携式电子设备是指例如便携式终端、MP3、个人多媒体终端、电子书等用户携带的同时可以使用户接触到各种内容的设备。这种便携式电子设备最近能够提供各式各样的功能，且为了提高便携性，其尺寸变小的同时还要实现轻薄化。这种便携式电子设备为了实现各种功能，在其内部的电路基板上设置了各种的功能模块。但是，由于便携式电子设备趋于小型化，因此设置于内部电路基板上的各个元件彼此非常靠近。而且，设置在内部电路基板的一侧面上的各个电子元件各自产生电磁波。尤其，具有多路通信功能的电子设备的内部电路基板的元件会受到相邻位置的元件中产生的电磁波的影响，因此在实现功能时发生问题。而且，这种元件中产生的电磁波也会对人体造成一定的伤害，因此也需要严格控制电子设备中产生的电磁波的指数。而且，不仅仅是电磁波，在电子设备发生掉落或受到冲击时，容易发生内部电路基板上的元件被损坏或被分离的问题，尤其由于各个元件比较靠近，因此互相影响，使破损率增大。因此，一般在内部电路基板上设置屏蔽罩，该屏蔽罩遮盖彼此相邻的各个元件形成屏蔽，不仅可以屏蔽电磁波，还可以防止施加到内部电路基板上的冲击直接影响至各个元件。作为这种屏蔽罩的现有技术，在韩国公开专利第10-2009-0068973号中被公开。而且，图1至图3中示出了现有技术的附图。图1a和图1b为示出现有技术中具备绝缘体的屏蔽罩的图，图2a和图2b为示出现有技术中具备另一绝缘体的屏蔽罩的图，图3a和图3b为示出现有技术中具备又一绝缘体的屏蔽罩的图。参照图1至图3，设置于电子设备的屏蔽罩10包括屏蔽罩盖12、框架13以及绝缘体。框架13使得设置于内部电路基板11上的元件Ila相互隔离，不仅防止元件Ila之间的相互干扰，还可以再屏蔽罩盖12覆盖多个元件Ila时增强支撑力。S卩，框架13为在元件Ila之间使得屏蔽罩盖12与内部电路基板11维持预定间隔的结构件。屏蔽罩盖12可装卸地设置在内部电路基板11之上，并遮盖元件11a。此时，框架13在被固定到内部电路基板11的状态下抵接到屏蔽罩盖12的内侧。屏蔽罩盖12的周边外围被弯曲而结合到电路基板11上，由此在元件Ila的上侧形成预定空间。但是，随着电子设备的轻薄化的推进，屏蔽罩盖12和元件Ila之间的空间变得狭小，因此即便受到小的冲击，元件Ila和屏蔽罩10之间也会发生接触。当屏蔽罩盖12与元件Ila接触时,元件Ila会发生短路,导致元件Ila的受损。据此，在屏蔽罩盖12的内部粘贴有绝缘体15、25、35，由此即便屏蔽罩盖12与元件Ila发生接触，屏蔽罩盖12也不会与元件Ila发生电连接，可防止元件Ila发生短路。这种绝缘体15、25、35通常会考虑工序或组装的容易性而粘贴，通常可具有以下三种方式。第一种方式为，在屏蔽罩盖12的内侧面的与元件Ila面对的位置分别粘贴绝缘体15(参照图1a和图lb，以下称为“第一方式”)，或者在屏蔽罩盖12的内侧设置有框架13的状态下，将绝缘体25同时粘贴到屏蔽罩盖12和框架13 (参照图2a和图2b，以下称为“第二方式”)，或者在绝缘体35被粘贴到屏蔽罩盖12内侧的状态下将框架13抵接到屏蔽罩盖12内侧面(参照图3a和图3b，以下称为“第三方式”)。例如，当屏蔽罩10遮盖内部电路基板11上的三个或四个(此时为4个)元件Ila时，设置能够隔离4个元件I Ia并在元件I Ia之间提供支撑力的框架13，之后设置遮盖框架13和元件Ila的屏蔽罩盖12。此时，在第一方式中，在屏蔽罩盖12的内侧面的框架13之间的空间，与4个元件Ila的位置对应地粘贴4个绝缘体15。但是，此时由于需要分别粘贴4个绝缘体15，因此工序会相应地增加，所消耗的时间和费用也会增加。而且，由于框架13上没有设置绝缘体15，因此在与框架13对应的位置上无法布置元件11a。而且，随着元件Ila之间的间距变小，没有被绝缘的框架13会与元件Ila接触，这可能会导致元件Ila发生短路或者被破损。而且，在第二方式中，在框架13抵接到屏蔽罩盖12的内侧面的状态下粘贴一体型的绝缘体25。据此，为了防止4个元件Ila和屏蔽罩盖12及框架13接触，在整个内侧提供一个绝缘体。但是，由于框架13为在内部电路基板11和屏蔽罩盖12之间提供支撑的结构件，因此框架13将具备大于元件Ila的高度的预定的厚度。据此，当绝缘体25以一体型粘贴到配备有框架13的屏蔽罩盖12的内侧时，由于从屏蔽罩盖12的内侧面突出的框架13的高度，沿着框架13的端部周围将形成无法粘贴绝缘体25的空间D。而且，由于屏蔽罩盖12和框架13之间的高度差，绝缘体25的两侧端部被缩进内侧，因此在框架13的周围形成没有粘贴绝缘体25的空间D。当这种屏蔽罩10结合到内部电路基板11以遮盖元件Ila时，框架13被固定到内部电路基板11上，而屏蔽罩盖12可装卸地固定到内部电路基板11上。据此，在检测或维修元件Ila的过程中，屏蔽罩盖12需要从内部电路基板11分离，但此时由于框架13和屏蔽罩盖12上设置了一体型的绝缘体25，因此需要同时将框架13也分离出来。但是，通常框架都固定到内部电路基板11，仅屏蔽罩盖12才可以从内部电路基板11脱离，因此当屏蔽罩盖12从框架13和内部电路基板11脱离时，绝缘体25会被破损。据此，当将脱离的屏蔽罩盖12再次结合到内部电路基板11上时，元件Ila和屏蔽罩盖12之间的绝缘体将无法起到原来的作用。即，只要屏蔽罩盖12分离一次，则将再也无法使用绝缘体25。 而且，在第三方式中，在屏蔽罩盖12的内侧粘贴一个绝缘体35之后将粘贴有绝缘体35的屏蔽罩盖12设置在框架13之上。这种方式虽然可以简化工序，但仍无法避免框架13和元件Ila之间的短路，且不仅在没有必要的部位也形成了绝缘体，而且即便为薄膜形态的绝缘体，其设置在框架13之上时，屏蔽罩盖12和框架13之间的结合力和支撑力等会发生差异。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术的目的在于提供一种电子设备的屏蔽罩，该屏蔽罩中，绝缘部件被分割为在粘贴时能够分别粘贴到屏蔽罩盖部和加固部，因此即便屏蔽罩盖部从内部电路基板分离，也可以防止被粘贴到屏蔽罩盖部内侧面和加固部一侧面的绝缘部件的受损，可永久地使用绝缘部件。而且，本技术的目的在于提供一种电子设备的屏蔽罩，即便加固部和屏蔽罩盖部的内侧面之间存在高度差，绝缘部件也可以紧密地完全覆盖屏蔽罩盖部内侧面和加固部的各个部位。为了达到目的，根据本技术的电子设备的屏蔽罩，其特征在于，包括:屏蔽罩盖部；加固部，用以支撑所述屏蔽罩盖部；绝缘部件，被分离为多个，其中，所述多个绝缘部件通过载体连在一起，以同时被本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：金美善，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：实用新型
国别省市：