一种均匀散热胶带制造技术

一种均匀散热胶带，包括PET绝缘胶带层、热传导层、改性均热胶层及PET离型膜层；其中，所述热传导层一面粘贴在PET绝缘胶带层上，所述PET离型膜层通过改性均热胶层与热传导层另一面粘合，且所述PET离型膜层上压制有用于撕开的分割线。本实用新型专利技术中热传导层为改性铜箔或改性铝箔，经过改性后的铜箔或铝箔具有良好的垂直与水平方向热传导性能，超薄的厚度，方便模切和粘贴，具良好的弯折性，在使用过程中垂直与水平方向导热系数高，可快速将点热源转为面热源，有利于降低电子产品的温度，保护电子元器件并延长电子产品的寿命；且改性均热胶层中改性均热胶由低酸胶水与聚氨酯发泡粉混合制成，对金属无腐蚀性，有利于加强热均匀性。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种均匀散热胶带，包括PET绝缘胶带层、热传导层、改性均热胶层及PET离型膜层；其中，所述热传导层一面粘贴在PET绝缘胶带层上，所述PET离型膜层通过改性均热胶层与热传导层另一面粘合，且所述PET离型膜层上压制有用于撕开的分割线。本技术中热传导层为改性铜箔或改性铝箔，经过改性后的铜箔或铝箔具有良好的垂直与水平方向热传导性能，超薄的厚度，方便模切和粘贴，具良好的弯折性，在使用过程中垂直与水平方向导热系数高，可快速将点热源转为面热源，有利于降低电子产品的温度，保护电子元器件并延长电子产品的寿命；且改性均热胶层中改性均热胶由低酸胶水与聚氨酯发泡粉混合制成，对金属无腐蚀性，有利于加强热均匀性。【专利说明】一种均匀散热胶带
本技术涉及胶粘带
，具体为一种均匀散热胶带。
技术介绍
目前应用于电子产品(如通讯工业、医疗设备、笔记本电脑、手机、PDP,内存条、LED基材等)的散热胶带，主要有天然石墨散热膜和人工合成石墨散热膜，其在制作时均需经过化学浸溃，高温高压的过程，生产周期长，生产效率低；其构成只有天然石墨或人工合成石墨一层，再加上一层胶层和PET保护层，在模切成所需尺寸时，胶带边缘会留有石墨粉沬，对手机、电脑等电子产品内部的电子元器件易产生影响，同时在模切和粘贴过程中易损坏，且在机器返修时破损不可再次使用；而采用天然石墨散热膜或人工合成石墨散热膜模切后需要做包边和做绝缘处理，进而增加了时间和成本。
技术实现思路
本技术所解决的技术问题在于提供一种均匀散热胶带，以解决上述
技术介绍
中的缺点。本技术所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:一种均匀散热胶带，包括PET绝缘胶带层、热传导层、改性均热胶层及PET离型膜层；其中，所述热传导层一面粘贴在PET绝缘胶带层上，所述PET离型膜层通过改性均热胶层与热传导层另一面粘合，且所述PET离型膜层上压制有用于撕开的分割线。在本技术中，所述PET绝缘胶带层厚度为8 μ m?12 μ m，其具有良好的绝缘性能和防辐射性能，有利于减少对人体的辐射。在本技术中，所述热传导层为改性铜箔或改性铝箔，经过改性后的铜箔或铝箔具有良好的垂直与水平方向热传导性能，超薄的厚度，方便模切和粘贴，具良好的弯折性，在使用过程中垂直与水平方向导热系数高，可快速将点热源转为面热源，有利于降低电子产品的温度，保护电子元器件并延长电子产品的寿命。在本技术中，所述热传导层厚度为8μπι?12 μ m。在本技术中，所述改性均热胶层中改性均热胶由低酸胶水与聚氨酯发泡粉混合制成，低酸胶水中不含酸根，对金属无腐蚀性，有利于加强热均匀性，降低电子产品的温度。在本技术中，所述PET离型膜层厚度为25 μ m?38 μ m，在使用贴复过程中能迅速排出贴复空间内气体，使胶层非常均匀平整，同时防止气泡形成残留，使PET离型膜层与被保护对象之间能有效紧密结合。有益效果:本技术中热传导层为改性铜箔或改性铝箔，经过改性后的铜箔或铝箔具有良好的垂直与水平方向热传导性能，超薄的厚度，方便模切和粘贴，具良好的弯折性，在使用过程中垂直与水平方向导热系数高，可快速将点热源转为面热源，有利于降低电子产品的温度，保护电子元器件并延长电子产品的寿命；且改性均热胶层中改性均热胶由低酸胶水与聚氨酯发泡粉混合制成，胶水中不含酸根，对金属无腐蚀性，有利于加强热均匀性。【专利附图】【附图说明】图1为本技术较佳实施例的结构示意图。图2为本技术较佳实施例中PET离型膜层的结构示意图。【具体实施方式】为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本技术。参见图1、图2的一种均匀散热胶带，包括PET绝缘胶带层1、热传导层2、改性均热胶层3及PET离型膜层4 ;其中，所述热传导层2 —面粘贴在PET绝缘胶带层I上，所述PET离型膜层4通过改性均热胶层3与热传导层2另一面粘合，且所述PET离型膜层4上压制有用于撕开的分割线5。在本实施例中，所述PET绝缘胶带层I厚度为8 μ m?12 μ m，其具有良好的绝缘性能和防辐射性能，有利于减少对人体的辐射。在本实施例中，所述热传导层2为改性铜箔或改性铝箔，经过改性后的铜箔或铝箔具有良好的垂直与水平方向热传导性能，超薄的厚度，方便模切和粘贴，具良好的弯折性，在使用过程中垂直与水平方向导热系数高，可快速将点热源转为面热源，有利于降低电子产品的温度，保护电子元器件并延长电子产品的寿命。在本实施例中，所述热传导层2厚度为8μπι?12 μ m。在本实施例中，所述PET离型膜层4上压制有用于撕开的分割线5，通过分割线5将胶带撕开，方便快捷。在本实施例中，所述改性均热胶层3中改性均热胶由低酸胶水与聚氨酯发泡粉混合制成，低酸胶水中不含酸根，对金属无腐蚀性，有利于加强热均匀性，降低电子产品的温度。 在本实施例中，所述PET离型膜层4厚度为25 μ m?38 μ m，在使用贴复过程中能迅速排出贴复空间内气体，使胶层非常均匀平整，同时防止气泡形成残留，使PET离型膜层4与被保护对象之间能有效紧密结合。在本实施例中，所述PET绝缘胶带层I与热传导层2贴合时采用复合方式贴合，首先将PET绝缘胶带层I与热传导层2 —面贴合，收卷后重新上机，在PET离型膜层4的一面使用刮刀涂布的方式涂上改性均热胶，形成改性均热胶层3，与热传导层2的另一面贴合并收成卷状，在制备过程中，分二次在线上完成。在本实施例中，改性均热胶层3中改性均热胶涂布时，其涂布厚度控制在20 μ m?80 μ m,涂布完后将胶带放入烘箱，该烘箱分为六段，第一段温度区间70 V?80°C，第二段温度区间80°C?90°C，第三段温度区间100°C?110°C，第四段温度区间110°C?120°C，第五段温度区间100°C?110°C，第六段温度区间90°C?100°C，胶带经过烘箱的时间控制在2-3分钟。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。【权利要求】1.一种均匀散热胶带，包括PET绝缘胶带层、热传导层、改性均热胶层及PET离型膜层；其特征在于，所述热传导层一面粘贴在PET绝缘胶带层上，所述PET离型膜层通过改性均热胶层与热传导层另一面粘合，且所述PET离型膜层上压制有用于撕开的分割线。2.根据权利要求1所述的一种均匀散热胶带，其特征在于，所述PET绝缘胶带层厚度为8 μ m ?12 μ m03.根据权利要求1所述的一种均匀散热胶带，其特征在于，所述热传导层为改性铜箔或改性铝箔。4.根据权利要求1所述的一种均匀散热胶带，其特征在于，所述PET离型膜层厚度为.25 μ m ?38 μ m0【文档编号】C09J7/02GK203559002SQ201320593167【公开日】2014年4月23日 申请日期:2013年9月25日 优先权日本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文科，梁明，
申请(专利权)人：衡山县佳诚新材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：