【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术为一种电子元件导热绝缘构造，主要包括由硅胶片与聚酰亚胺薄膜层所组合而成的导热绝缘片，其设置结合于电子元件与散热用铝挤形之间，可简易稳固结合二者，获致极佳的导热效果，且确保其绝缘性，达到预期的实用进步性。【专利说明】电子元件导热绝缘构造
本技术涉及一种电子元件导热绝缘构造，主要由硅胶片与聚酰亚胺薄膜层所组合而成，提供设置结合于电子元件与铝挤形之间，以有效结合二者，并可达到导热绝缘的目的。
技术介绍
由于电子元件在运作时会产生热量，为有效排除此热量，通常是利用散热器来结合电子元件，以获得散热的目的。该散热器一般均为金属制品，大部份为铝挤形，但其并无法直接与电子元件结合。现有主要利用一种导热膏(例如T-grease系列的产品)来结合二者，其是以在膏状油脂(如凡士林)中，添加陶瓷粉末、氮化硼、金属粉，做成油膏状的产品，此类材料虽具有较低的热阻抗值，可利于导热同时获得绝缘的目的，但其在使用时可能污染电子元件或电路板，因其在高温下，容易液化而外渗，因此必须加装防渗漏的装置，导致其不合实用。另外，此现有产品的耐温程度也不足，通常只能到达150°C。目前也有其他类似的改良产品，如中国台湾公告第589347号专利案，然而其使用结构均为油膏状型态，具有相同的缺失，而此粘合结构的热导效果仍相当不足。
技术实现思路
本技术为一种电子元件导热绝缘构造，解决油膏状型态导热膏存在的种种问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是:一种电子元件导热绝缘构造，其特征在于:包括由硅胶片与聚酰亚胺薄膜层所组合而成的导热绝缘片，所述导热绝缘片凭借背胶方式直接结合在电子元...
【技术保护点】
一种电子元件导热绝缘构造，其特征在于：包括由硅胶片与聚酰亚胺薄膜层所组合而成的导热绝缘片，所述导热绝缘片凭借背胶方式直接结合在电子元件与散热用的铝挤形之间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：潘俊铭，
申请(专利权)人：苏州矽利复合材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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