基板和电路板制造技术

一种基板，用于制作电路板，其特征在于，所述基板（1）用于镀金属的板面的边缘处设置有倒角，所述倒角（11）的高度不小于0.01mm。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供了一种基板和一种电路板。本技术提供的基板，用于制作电路板，基板用于镀金属的板面的边缘处设置有倒角，倒角的高度不小于0.01mm。本技术提供的基板，能够消除电路板板面边缘处因产生尖端效应而使得镀金属过程中电路板的尖端或板面边缘处出现金属镀层加厚、毛刺或者烧焦等问题，保证电路板的金属镀层正常曝光和蚀刻，促进电路板向高端方向发展。【专利说明】基板和电路板
本技术涉及印刷电路板生产制造领域，具体而言，涉及一种基板和包含该基板的电路板。
技术介绍
随着印刷电路板线路向精细化方向的发展，如图1和图2所示，印刷电路板对板面金属镀层12’(即:电路板的基板I’板面上所镀的金属层)的均匀性要求越来越高，然而，电路板板面边缘处产生的尖端效应使得镀金属过程中电路板的尖端或边缘处产生金属镀层加厚、毛刺或者烧焦等现象，严重影响电路板上金属镀层的曝光和蚀刻，阻碍了电路板向高端方向发展。
技术实现思路
为解决上述技术问题或者至少之一，本技术提供了一种基板，能够消除电路板板面边缘处因产生尖端效应而使得镀金属过程中电路板的尖端或板面边缘处出现金属镀层加厚、毛刺或者烧焦等问题，保证电路板的金属镀层正常曝光和蚀刻，促进电路板向高端方向发展。有鉴于此，本技术第一方面的实施例提供了一种基板，用于制作电路板，所述基板用于镀金属的板面的边缘处设置有倒角，所述倒角的高度不小于0.01_。尖端效应是指同一带电导体上，与平滑部位相比，其尖端部位面电荷密度较大，尖端附近的电场强度较强，且容易由尖端向周围空气或者临近的接地体放电。故，在电路板的板面镀金属过程中，电路板的尖端或边缘处的铜离子较其他部位铜离子活动频繁，电路板的尖端或板面边缘处容易产生金属镀层加厚、毛刺或者烧焦等现象。本实施例中，基板用于镀金属的板面的边缘处设置倒角，可减小电路板的尖端和板面边缘处所形成的角的尖锐性，使电路板的尖端和板面边缘处的角由直角变为钝角或光滑过渡面，从而降低电路板的尖端和板面边缘处的电荷密度，以减小电路板的尖端和板面边缘处的电场强度，避免在电路板的尖端或板面边缘处产生金属镀层加厚、毛刺或者烧焦等现象，保证电路板的金属镀层正常曝光和蚀刻，促进电路板向高端方向发展。本实施例中的倒角的高度不小于0.01_，可避免电路板的尖端或板面边缘处出现金属镀层加厚、毛刺或者烧焦等现象，保证电路板的金属镀层正常曝光和蚀刻。另外，根据本技术上述实施例的基板还可以具有如下附加的技术特征:根据本技术的一个实施例，所述基板的两板面的边缘处均设置有倒角。本实施例中，基板的两板面的边缘处均设置有倒角，便于基板的统一生产和管理，且使用过程中无需区分基板的正反面，可避免基板的板面使用错误，扩大了基板的应用范围。根据本技术的一个实施例，所述倒角为圆角或斜角。本实施例中，倒角为圆角或者斜角，可减小电路板的尖端和板面边缘处所形成的角的尖锐性，使电路板的尖端和板面边缘处的角由直角变为钝角或光滑过渡面，从而降低电路板的尖端和板面边缘处的电荷密度，以减小电路板的尖端和板面边缘处的电场强度，避免在电路板的尖端或板面边缘处产生金属镀层加厚、毛刺或者烧焦等现象，保证电路板的金属镀层正常曝光和蚀刻，促进电路板向高端方向发展。根据本技术的一个实施例，所述基板的板面上具有导通孔。根据本技术的一个实施例，所述基板为矩形板或圆形板。本实施例中，基板为矩形板或圆形板可满足大部分电路板的使用要求，其通用性强，便于大批量生产。本技术第二方面的实施例还提供了一种电路板，包括本技术第一方面所述的基板。采用本实施例中的基板制成的电路板，可减小电路板的尖端和板面边缘处所形成的角的尖锐性，使电路板的尖端和板面边缘处的角由直角变为钝角或光滑过渡面，从而降低电路板的尖端和板面边缘处的电荷密度，以减小电路板的尖端和板面边缘处的电场强度，避免在电路板的尖端或板面边缘处产生金属镀层加厚、毛刺或者烧焦等现象，保证电路板的金属镀层正常曝光和蚀刻，促进电路板向高端方向发展。根据本技术的一个实施例，所述电路板的板面上设置有金属镀层。本实施例中，电路板板面上的金属镀层板面平整，电路板的尖端或板面边缘处不出现金属镀层加厚、毛刺或者烧焦等现象，电路板的金属镀层可正常曝光和蚀刻。根据本技术的一个实施例，所述金属镀层为铜层或银层。本实施例中的金属镀层为铜层或银层，导电性好、化学性质稳定。根据本技术的一个实施例，所述电路板为单层板。本实施例中的单层板，可直接由基板制作而成。根据本技术的一个实施例，所述电路板为多层板。本实施例中的多层板，可以是多个基板采用层压处理方式制成，也可以是基板制成单层板后，多个单层板采用层压处理方式制成。综上所述，本技术提供的基板，能够消除电路板板面边缘处因产生尖端效应而使得镀金属过程中电路板的尖端或板面边缘处出现金属镀层加厚、毛刺或者烧焦等问题，保证电路板的金属镀层正常曝光和蚀刻，促进电路板向高端方向发展。【专利附图】【附图说明】图1是相关技术中电路板的基板一实施例的结构示意图；图2是在图1所示电路板的基板板面上镀金属层后一实施例的侧视结构示意图；图3是本技术基板的板面边缘处倒角为圆角一实施例的侧视结构示意图；图4是本技术基板的板面边缘处倒角为斜角一实施例的侧视结构示意图；图5是本技术基板的板面边缘处倒角为斜角的另一实施例的侧视结构示意图；图6是根据本技术电路板的基板板面上镀金属层后一实施例的侧视结构示意图。其中，图1和图2中附图标记与部件名称之间的对应关系为:I’基板，12’金属镀层。图3至图6中附图标记与部件名称之间的对应关系为:I基板，11倒角，12金属镀层，H倒角的高度。【具体实施方式】为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和【具体实施方式】对本技术进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是，本技术还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本技术的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。本技术提供的基板，如图3至图5所示，用于制作电路板，基板I用于镀金属的板面的边缘处设置有倒角11，倒角11的高度不小于0.01mm。尖端效应是指同一带电导体上，与平滑部位相比，其尖端部位面电荷密度较大，尖端附近的电场强度较强，且容易由尖端向周围空气或者临近的接地体放电。故，在电路板的板面镀金属过程中，电路板的尖端或边缘处的铜离子较其他部位铜离子活动频繁，电路板的尖端或板面边缘处容易产生金属镀层加厚、毛刺或者烧焦等现象。因尖端效应使得电路板板边的金属镀层变厚后，电路板上的金属镀层在曝光时与曝光机的玻璃框贴合性不好，容易产生气体，这些气体夹在电路板与玻璃框之间，影响曝光品质。本实施例中，基板用于镀金属的板面的边缘处设置倒角，可减小电路板的尖端和板面边缘处所形成的角的尖锐性，使电路板的尖端和板面边缘处的角由直角变为钝角或光滑过渡面，从而降低电路板的尖端和板面边缘处的电荷密度，以减小电路板的尖端和板面边缘处的电场强度，避免在电路板的尖端或板面边缘处产生金属镀层加厚、毛刺或者烧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板，用于制作电路板，其特征在于，所述基板（1）用于镀金属的板面的边缘处设置有倒角，所述倒角（11）的高度不小于0.01mm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈德福，陈臣，车世民，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技高密电子有限公司，方正信息产业控股有限公司，
类型：实用新型
国别省市：