照明灯制造技术

一种照明灯，包括：?一灯座，是由陶磁材料一体成形，在灯座表面布设有控制电路与至少一颗LED发光体，该控制电路是以银高温烧结，使银与陶磁结合形成在灯座的表面；?一灯罩，是包覆在灯座表面每一发光体的外部；以及，?电气接点，是焊接在灯座的两侧，并与控制电路及发光体构成电气导通。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种照明灯，包括由灯座、灯罩、与电气接点，所组合构成。该灯座，包括在灯座表面布设有控制电路与至少一颗LED发光体，该灯罩，是包覆在灯座表面每一发光体的外部，该电气接点，是被焊接在灯座的两侧，并与控制电路及LED发光体构成电气导通。所述的该灯座，是由陶磁材料一体成形，所述的该控制电路，是以银高温烧结，使银与陶磁结合形成在灯座的表面。据此结构，LED发光体产生的热可由灯座表面的银吸收至陶磁灯座快速散逸，能减少照明灯的零件，并使照明灯的结构更简单以简化生产流程降低制造成本。【专利说明】照明灯
本技术为一种照明灯，特别是指一种由最少零件，结构更简单，而能简化生产流程，降低制造工时成本的新一代照明灯。属于改良型LED照明灯的技术范畴。
技术介绍
随着材料科技的进步发展，照明灯已快速从传统的白炽灯、荧光灯、而演变至今日最常见以LED为光源的照明灯。除了具有体积小、省电、使用寿命长等这些明显的优点，没有白炽灯的高热耗电与荧光灯含水银会造成环境污染，且LED照明灯由无毒材料制成，可回收再利用的特性使它更符合现代绿色环保。制造上，因LED是一种低电压的半导体产品，不能直接由标准的交流电驱动，需要额外电路来控制电压和电流供应，因而LED照明灯的灯体内部必需配置一控制电路，以控制LED的电压极性并限制电流。如后附图6及图7，为一传统典型车用LED照明灯30的外观图及其零件分解图。图中所示的照明灯30，是包括由灯座31、电路板32、灯罩34、与电气接点35所组合构成，在电路板32的表面设置了 LED发光体33以及LED的控制电路，电路板32两侧分别设导线36。电路板32是被固定于灯座31，灯罩34是包覆在电路板32表面每一发光体33的外部，电气接点35是扣合在灯座31与灯罩34的两侧，并经由导线36与电路板32上的控制电路和LED发光体33构成电气导通。由图6及图7所示的传统车用LED照明灯30可知，此照明灯30的灯体内部需配置一必要的电路板32，该电路板32被固定在灯座31上非但增加了照明灯30的零件，额外的导线36焊接工序也使生产流程复杂化，相对增加了此照明灯30的生产成本。上述图6及图7所示的传统车用LED照明灯30只是一个说明例，实际上所有LED照明灯，无论其外观造形、结构与使用型态为何，都必需在灯体内部配置上述电路板，而都具有相同的困扰。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供了一种创新设计的照明灯，可以有效解决传统缺失。也即，本技术的主要目的，是提供了一种由最少零件，结构更简单，能简化生产流程，降低制造工时成本的新一代照明灯。为了实现上述目的，本技术采用以下技术手段。本技术的照明灯，整体是包括由灯座、灯罩、与电气接点，所组合构成。所述的灯座，包括在灯座表面布设有控制电路与至少一颗LED发光体。灯座的两侧是设成锥状以配合组装电气接点，在灯座两锥状端设有沟槽，用于容置锡膏以导通电气接点与控制电路。所述的灯罩，是包覆在灯座表面每一发光体的外部。所述的电气接点，是焊接在灯座的两侧，并与控制电路与LED发光体构成电气导通。上述灯座，是由陶磁材料一体成形。布设在灯座表面的控制电路，是以银高温烧结，使银与陶磁结合形成在灯座的表面。据此结构及设计，本技术的照明灯，由LED发光体产生的热可从灯座表面的银吸收至陶磁灯座快速散逸，也不需在灯体内配置电路板，能减少照明灯的零件，使照明灯的结构更简单，不需再以导线焊接加工，简化了生产流程而能降低制造成本，达到本技术的前揭预定目的。本技术的其他目的与详细的构造，将借由以下详细说明而使之更为明确，同时参阅所附各图，并可使本技术的
技术实现思路
更加明了。【专利附图】【附图说明】图1为本技术照明灯的立体外观图。图2为图1中照明灯的组件分解图。图3为图2中灯座的局部放大图图4为本技术照明灯第2实施例的立体外观图。图5为图4中第2实施例照明灯的组件分解图。 图6为一传统照明灯的立体外观图。图7为图6中传统照明灯的组件分解图。附图标记说明10照明灯11灯座12发光体13灯罩14电气接点15沟槽20照明灯21灯座22发光体23灯罩24电气接点25沟槽30照明灯31灯座32电路板33发光体34灯罩35电气接点36 导线【具体实施方式】后附图1为本技术照明灯10的立体外观图。图2为图1中照明灯IO的组件分解图。图3为图2中灯座11的局部放大图。如图1及图2，本技术的照明灯10，整体是包括由灯座11、灯罩13、与电气接点14,所组合构成。所述的灯座11，包括在灯座11表面布设有控制电路与至少一颗LED发光体12。灯座11的两侧，是设成锥状以配合组装电气接点14，在灯座11两锥状端设有沟槽15如第3图，用于容置锡膏来导通电气接点14与布设在灯座11表面的控制电路。所述的灯罩13,是包覆在灯座11表面每一发光体12的外部。所述的电气接点14，是焊接在灯座11的两侧，并与控制电路及发光体12构成电气导通。上述灯座11，是由陶磁材料一体成形。布设在灯座11表面的控制电路，是以银高温烧结，使银与陶磁结合形成在灯座11的表面，并与每一发光体12构成电气导通，同时，该控制电路也经灯座11两端沟槽15内的锡膏与电气接点14构成电气导通。如图1及图2所示的本技术实施例，LED发光体12产生的热，可由灯座11表面布设的银(控制电路)吸收至陶磁灯座11快速散逸，灯座11上也不需另外配置电路板，也不需做焊接电路板导线的工序，不但因此减少了照明灯10的零件，也简化了生产流程而能降低制造成本。后附图4，为本技术照明灯第2实施例的立体外观图。图5为图4中第2实施例照明灯20的组件分解图。图4及图5中的照明灯第2实施例，照明灯20整体是包括由灯座21、灯罩23、与电气接点24,所组合构成。所述的灯座21，为一矩形体，包括在灯座21表面设有至少一颗LED发光体22，在灯座21表面及底面布设有控制电路。矩形体灯座21的两侧，是设成锥状以配合组装电气接点24，在灯座21两侧锥状端设有沟槽25，用于容置锡膏来导通电气接点24与布设在灯座11表面的控制电路。所述的灯罩23，是包覆在灯座21表面每一发光体22的外部。所述的电气接点24，是焊接在灯座21的两侧，并与控制电路及发光体22构成电气导通。上述灯座21，是由陶磁材料一体成形。矩形体的灯座21上，具有更多可供布设控制电路的空间，必要时，就可在矩形体的灯座21上布设双面式控制电路。布设在灯座21的控制电路，是以银高温烧结，使银与陶磁结合形成在灯座21的表面与底面，由表面的制电路与发光体22构成电气导通，该控制电路也经灯座21两端沟槽25内的锡膏与电气接点24构成电气导通。在图1与图4中所示的本技术照明灯，只是用于说明本技术照明灯的不同实施例。实际制造上，本技术的照明灯各该零组件也可以是其他各种不同的结构与不同的形状，而不仅只是实施例中所表示的结构形状，且都可达到快速散热、不需在灯体内配置电路板、不需焊接导线、能减少照明灯的零件、简化生产流程而能降低制造成本的预定目的。综上所述，本技术所述的实施例确可达到预期功能及目的，并且，本技术已详细说明致使熟悉此项技术的技术人员据以实施。然而以上所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种照明灯，包括：?一灯座，是由陶磁材料一体成形，在灯座表面布设有控制电路与至少一颗LED发光体，该控制电路是以银高温烧结，使银与陶磁结合形成在灯座的表面；?一灯罩，是包覆在灯座表面每一发光体的外部；以及，?电气接点，是焊接在灯座的两侧，并与控制电路及发光体构成电气导通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈姿桦，陈绍硕，
申请(专利权)人：陈姿桦，陈绍硕，
类型：实用新型
国别省市：