制备印刷电路板的方法技术

一种制备印刷电路板的方法，该方法包括：制备包括相继形成在其一个表面上的金属层和转移电路图案的载体构件；制备基底；在所述基底上形成绝缘层；设置所述载体构件以使所述转移电路图案面对所述绝缘层；通过加热以及压缩工艺将所述转移电路图案嵌入所述绝缘层中；以及去除所述载体构件，其中，所述金属层的熔点低于所述转移电路图案的熔点。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种，该方法包括：制备包括相继形成在其一个表面上的金属层和转移电路图案的载体构件；制备具有内层电路的基底；在所述基底上形成绝缘层；设置所述载体构件以使所述转移电路图案面对所述绝缘层；通过加热以及压缩工艺将所述转移电路图案嵌入所述绝缘层中；以及去除所述载体构件，其中，所述金属层的熔点低于所述转移电路图案的熔点。根据本专利技术提供的，能够简化工艺且减少加工成本以及加工时间。【专利说明】相关申请的交叉引用本申请要求2012年10月15日提交的、题为“(Method forManufacturing of Printed Circuit Board)” 的韩国专利申请 N0.10-2012-0114310 的优先权，将该申请的全部内容引入本申请中以作参考。
本专利技术涉及一种。
技术介绍
最近，随着电子工业的发展，对多功能的以及小尺寸的电子元件的需求快速增长。为了顺应这种趋势，在印刷电路板中也需要具有高密度的电路图案，并且已经设计和使用了各种方法以实施精细电路图案。用于实施精细电路图案的方法可以主要分为半加成法(SAP)和嵌入式工艺(embedded process)。其中,在嵌入式工艺情况下，印刷电路板具有将电路图案浸入到绝缘层中的结构，与半加成法相比，可以改善产品的平面度和强度，并且可以减少彼此相邻的电路图案之间产生电子短路的危险以及可以减少电路图案的损坏。因而，嵌入式工艺适合于精细电路。有几种实现嵌入式工艺的方法。其中，使用沟槽加工技术(trench processingtechnology)形成电路图案的方法是通过激光工艺在绝缘层上加工沟槽的方法或者使用化学药品的蚀刻工艺在沟槽中形成电镀层而不是现有方法的依靠干膜的分辨力来形成电路图案。如上所述在绝缘层上形成沟槽然后形成电路图案的嵌入式工艺中，因为在绝缘层上增加了加工沟槽的附加过程，该嵌入式工艺可能会复杂，所以可能会增加加工时间以及加工成本。同时，美国专利N0.7208341公开了现有技术的印刷电路板。
技术实现思路
本专利技术致力于提供一种能够实施高密度电路图案且能够减少彼此相连的电路图案之间产生电子短路的危险的。本专利技术还致力于提供一种能够通过将板的表面形成为平面来改善与半导体装置的连接可靠性的。本专利技术还致力于提供一种能够简化工艺且减少加工成本以及加工时间的。根据本专利技术的优选实施方式，提供了一种，该方法包括:制备包括相继形成在其一个表面上的金属层和转移电路图案(transfer circuit pattern)的载体构件；制备基底；在所述基底上形成绝缘层；设置所述载体构件以使所述转移电路图案面对所述绝缘层；通过加热以及压缩工艺将所述转移电路图案嵌入所述绝缘层中；以及去除所述载体构件，其中，所述金属层的熔点低于所述转移电路图案的熔点。所述载体构件可以由金属制成。所述金属可以选自由不锈钢基合金以及钛-镍基合金组成的组中的任意一种。包括相继形成在载体构件的一个表面上的金属层和转移电路图案的所述载体构件的制备可以包括:制备载体构件；在所述载体构件的一个表面上形成金属层；在所述金属层上形成电镀阻膜(plating resist)，所述电镀阻膜中与所述转移电路图案相对应的部分被图案化；通过电镀工艺在所述电镀阻膜的图案化的部分上形成电镀层；以及去除所述电镀阻膜。包括相继形成在载体构件的一个表面上的金属层和转移电路图案的所述载体构件的制备还可以包括:在所述载体构件的一个表面上形成金属层之前，在所述载体构件的一个表面上形成表面粗糙度。可以通过化学抛光工艺、机械抛光工艺或化学-机械抛光工艺在所述载体构件的一个表面上形成表面粗糙度。所述表面粗糙度的平均值Ra可以为0.1-2 μ m。所述载体构件可以由热膨胀系数与绝缘层相当的材料制成。所述金属层可以由选自由锡(Sn)、镉(Cd)、铅(Pb)、铋(Bi)、锌(Zn)、铟(In)、它们的合金以及它们的组合物组成的组中的任意一种制成。所述绝缘层可以为半硬化状态。还可以包括在所述基底上形成内层电路，其中，所述基底的内层电路与嵌入所述绝缘层中的转移电路图案之间的间距为5μπι以上。所述内层电路可以包括用于与外部电连接的连接垫，在去除所述载体构件之后，还包括:在所述绝缘层中形成暴露所述连接垫的开口部分；在所述开口部分形成接触所述连接垫的连接通道(connecting via);以及在所述绝缘层上形成具有暴露所述连接通道的表面的开口部分的阻焊层。可以通过从所述绝缘层机械地剥离所述载体构件来去除所述载体构件。在去除所述载体构件之后，还可以包括去除保留在所述绝缘层上的金属层。所述加热可以在等于或高于所述金属层的熔点且低于所述转移电路图案的熔点的温度下实施。【专利附图】【附图说明】以下结合附图的详细描述将更加清楚地理解本专利技术的上述以及其它目的、特征和优点，其中:图1至图11是根据本专利技术的优选实施方式顺序显示出的工艺的横截面示意图。【具体实施方式】以下结合附图的优选实施方式的详细描述将更加清楚地理解本专利技术的目的、特征和优点。在整个附图中，使用相同的参考数字表示相同或相似的元件，且省略多余的描述。而且，在以下描述中，术语“第一”、“第二”、“一面”、“另一面”等等用于将某个元件与其他元件区别开来，但这些元件的结构不应该理解为被术语所限定。而且，在本专利技术的描述中，当确定相关技术的详细描述将使本专利技术的要点不清楚时，将省略其描述。 下面，将参考附图详细描述本专利技术的优选实施方式。图1至图11是根据本专利技术的优选实施方式顺序显示出的工艺的横截面示意图。首先，参考图1至图5，制备了包括相继形成在其上的金属层110和转移电路图案130的载体构件100。下面将提供载体构件的具体描述。首先，参考图1，制备在其一个表面上具有表面粗糙度100a的载体构件100。在本专利技术的实施方式中，载体构件100可以由金属制成，但没有具体限定于此，载体构件100是在后续工艺中用于形成嵌入印刷电路板的绝缘层中的转移电路图案130的支持构件(见图5)。然而，为了在后续工艺中使用电镀法在载体构件100的一个表面上形成金属层110 (见图2)以及转移电路图案130，可以优选使用具有导电性的材料，以及可以使用除了上述所述的金属之外具有导电性的任何材料。下面，作为配置载体构件100的金属，可以使用不锈钢基合金、钛-镍基合金等等，但本专利技术没有具体限定于此。另外，根据本专利技术的实施方式，如图1所示，载体构件100的一个表面可以提供有表面粗糙度100a。理由是在后续工艺中确保将在载体构件100的一个表面上形成的金属层110与载体构件100粘合，以及将转移电路图案130、用于形成转移电路图案130的电镀阻膜120与载体构件100粘合。在本专利技术的实施方式中，表面粗糙度100a可以具有的平均值Ra为0.1-2.0 μ m，但没有具体限定于此。然而，在载体构件100的一个表面上形成的表面粗糙度100a具有的平均值Ra为0.Ιμπι以下的情况下，载体构件100的一个表面具有变为平面例如玻璃表面的最小粗糙度，导致金属层110、电镀阻膜120以及转移电路图案130之间的粘合不足。因而，在形成金属层110的过程中，电镀阻膜120以及转移电路图案130，可能会发生剥离现象，也就是说，与载体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制备印刷电路板的方法，该方法包括：制备包括相继形成在其一个表面上的金属层和转移电路图案的载体构件；制备基底；在所述基底上形成绝缘层；设置所述载体构件以使所述转移电路图案面对所述绝缘层；通过加热以及压缩工艺将所述转移电路图案嵌入所述绝缘层中；以及去除所述载体构件，其中，所述金属层的熔点低于所述转移电路图案的熔点。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：李五熙，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：