一种电子陶瓷焊接封装机的滚焊盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子陶瓷焊接封装机的滚焊盘，包括：第一安装垫板（1）、第一嵌件板（2）、第二安装垫板（3）和第二嵌件板（4），所述第一嵌件板（2）上开设有若干规则排列的第一嵌件孔槽（21），所述第二嵌件板（4）上开设有若干规则排列的第二嵌件孔槽（41），所述第一嵌件孔槽（21）的尺寸大小是所述第二嵌件孔槽（41）的尺寸大小的1.5～3倍；所述第一嵌件板（2）与所述第一安装垫板（1）、所述第二嵌件板（4）与所述第二安装垫板（3）以及所述第二安装垫板（3）与所述第一安装垫板（1）固定相连。通过在滚焊盘的正反两面都设置嵌件板以及嵌件孔槽，使得滚焊盘的利用率和通用性大大提高。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电子陶瓷焊接封装机的滚焊盘，其特征在于，包括：第一安装垫板（1）、第一嵌件板（2）、第二安装垫板（3）和第二嵌件板（4），所述第一安装垫板（1）、所述第一嵌件板（2）、所述第二安装垫板（3）和所述第二嵌件板（4）平面尺寸相一致；所述第一嵌件板（2）上开设有若干规则排列的第一嵌件孔槽（21），所述第二嵌件板（4）上开设有若干规则排列的第二嵌件孔槽（41），所述第一嵌件孔槽（21）的尺寸大小是所述第二嵌件孔槽（41）的尺寸大小的1.5～3倍；所述第一嵌件板（2）与所述第一安装垫板（1）固定相连，所述第二嵌件板（4）与所述第二安装垫板（3）固定相连，所述第二安装垫板（3）与所述第一安装垫板（1）固定相连。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：肖旭辉，刘永良，曹培福，
申请(专利权)人：湖南省福晶电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：