一种焊接封装机的承载盘制造技术

技术编号:9915173 阅读:58 留言:0更新日期:2014-04-12 17:54
本实用新型专利技术公开了一种焊接封装机的承载盘,包括:底座基板(1)和双极性磁铁(2),所述双极性磁铁(2)为圆柱体型,所述双极性磁铁(2)在横截面方向上具有对称的S极和N极,若干所述双极性磁铁(2)在所述底座基板(1)上横向和纵向分别等间距地排布,每相邻二个所述双极性磁铁(2)的S极和N极相反设置。通过在该承载盘上采用双极性磁铁,并将若干双极性磁铁的极性交叉排布设置,使磁铁吸住产品的吸引力更大、吸住产品时的稳定性提升,磁铁对产品的吸引力达到20gf/cm2。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种焊接封装机的承载盘,其特征在于,所述承载盘包括:底座基板(1)和双极性磁铁(2),所述双极性磁铁(2)为圆柱体型,所述双极性磁铁(2)在横截面方向上具有对称的S极和N极,若干所述双极性磁铁(2)在所述底座基板(1)上横向和纵向分别等间距地排布,每相邻二个所述双极性磁铁(2)的S极和N极相反设置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:肖旭辉刘永良曹培福
申请(专利权)人:湖南省福晶电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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