一种焊接封装机的承载盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种焊接封装机的承载盘，包括：底座基板（1）和双极性磁铁（2），所述双极性磁铁（2）为圆柱体型，所述双极性磁铁（2）在横截面方向上具有对称的S极和N极，若干所述双极性磁铁（2）在所述底座基板（1）上横向和纵向分别等间距地排布，每相邻二个所述双极性磁铁（2）的S极和N极相反设置。通过在该承载盘上采用双极性磁铁，并将若干双极性磁铁的极性交叉排布设置，使磁铁吸住产品的吸引力更大、吸住产品时的稳定性提升，磁铁对产品的吸引力达到20gf/cm2。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种焊接封装机的承载盘，其特征在于，所述承载盘包括：底座基板（1）和双极性磁铁（2），所述双极性磁铁（2）为圆柱体型，所述双极性磁铁（2）在横截面方向上具有对称的S极和N极，若干所述双极性磁铁（2）在所述底座基板（1）上横向和纵向分别等间距地排布，每相邻二个所述双极性磁铁（2）的S极和N极相反设置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：肖旭辉，刘永良，曹培福，
申请(专利权)人：湖南省福晶电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：