一种新式的罩极C马达灌封结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新式的罩极C马达灌封结构，包括相互配合的电机骨架和灌封壳，电机骨架两侧设有第一挡片，灌封壳为U形，两侧边沿处设有第二挡片；灌封壳的第二挡片根部设有卡槽和第一挡片配合卡接。本实用新型专利技术的有益效果是：只对线包部分进行了灌封包围，对周边原锭子部分没有作用的灌封进行了去除。这样既能保持原有的效果，又减少了灌封料的用量以及灌封壳塑料件塑料的用量。抽屉式的配合方式配合紧密、安全，电机生产时也不会出现灌封料在锭子上而使电机无法安装的情况。可以极大地提高工人的工作效率，对于大批量生产的产品来说，它的结构的更改降低了生产成本，优化了电机结构，美化了外观。可以极大地提高电机和企业的市场竞争力。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种新式的罩极C马达灌封结构，包括相互配合的电机骨架和灌封壳，电机骨架两侧设有第一挡片，灌封壳为U形，两侧边沿处设有第二挡片；灌封壳的第二挡片根部设有卡槽和第一挡片配合卡接。本技术的有益效果是：只对线包部分进行了灌封包围，对周边原锭子部分没有作用的灌封进行了去除。这样既能保持原有的效果，又减少了灌封料的用量以及灌封壳塑料件塑料的用量。抽屉式的配合方式配合紧密、安全，电机生产时也不会出现灌封料在锭子上而使电机无法安装的情况。可以极大地提高工人的工作效率，对于大批量生产的产品来说，它的结构的更改降低了生产成本，优化了电机结构，美化了外观。可以极大地提高电机和企业的市场竞争力。【专利说明】一种新式的罩极C马达灌封结构
本技术涉及一种灌封结构，更具体说，它涉及一种新式的罩极C马达灌封结构。
技术介绍
罩极C马达电机有结构简单、制造方便、造价低廉、适合大批量生产；噪声低，没有无线电干扰；性能稳定，运行可靠，寿命长等优点，应用广泛。随着应用的推广，罩极C马达电机已经大批量用于展示柜、蒸发器等设备。同时对电机的各项要求也逐步提高，需要电机本身绝缘等级提高，防潮、防水珠等要求。让电机达到防潮、防水珠等要求的关键部件就是保护电机的线包部位，阻隔水汽进入线包造成短路而达到提高绝缘等级的效果。保护线包的通常做法就是将线包塑封或灌封。旧模式的灌封的做法就是用一个大的灌封壳将线包和电机锭子一起封住，从而达到封闭线包的效果。但这种方式需要在电机没装配前完成，导致电机装配后报废量多，灌封用的材料也多，浪费较大。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中的不足，提供一种结构紧凑，使用方便，节省成本的新式的罩极C马达灌封结构。这种新式的罩极C马达灌封结构，包括相互配合的电机骨架和灌封壳，所述电机骨架两侧设有第一挡片，所述灌封壳为U形，两侧边沿处设有第二挡片；所述灌封壳的第二挡片根部设有卡槽和第一挡片配合卡接。作为优选:所述灌封壳的U形底部两边设有弧形片。本技术的有益效果是:本专利技术的目的是针对现灌封结构不合理，浪费较大而进行的重新设计。只对线包部分进行了灌封包围，对周边原锭子部分没有作用的灌封进行了去除。这样既能保持原有的效果，又减少了灌封料的用量以及灌封壳塑料件塑料的用量。抽屉式的配合方式配合紧密、安全，电机生产时也不会出现灌封料在锭子上而使电机无法安装的情况。可以极大地提高工人的工作效率，对于大批量生产的产品来说，它的结构的更改降低了生产成本，优化了电机结构，美化了外观。可以极大地提高电机和企业的市场竞争力。【专利附图】【附图说明】图1是本技术的结构示意图；图2是灌封壳示意图；附图标记:电机骨架1、第一挡片2、灌封壳3、弧形片4、第二挡片5。【具体实施方式】下面结合附图和实施例对本技术做进一步描述。虽然本技术将结合较佳实施例进行描述，但应知道，并不表示本技术限制在所述实施例中。相反，本技术将涵盖可包含在有附后权利要求书限定的本技术的范围内的替换物、改进型和等同物。参见图1至图2所示，这种新式的罩极C马达灌封结构，包括相互配合的电机骨架I和灌封壳3，所述电机骨架I两侧设有第一挡片2，所述灌封壳3为U形，两侧边沿处设有第二挡片5。所述灌封壳3的第二挡片5根部设有卡槽6和所述电机骨架I的第一挡片2配合卡接，所述灌封壳3的U形底部两边设有弧形片4。它的结构分成电机骨架和灌封壳两部分。电机骨架I先绕线，绕好后接线，再压入锭子部件。再套上灌封壳3，注入灌封料。电机骨架I和灌封壳3之间是相互配合，如抽屉式插入，使用方便。【权利要求】1.一种新式的罩极C马达灌封结构，其特征在于:包括相互配合的电机骨架(I)和灌封壳(3)，所述电机骨架(I)两侧设有第一挡片(2)，所述灌封壳(3)为U形，两侧边沿处设有第二挡片(5);所述灌封壳(3)的第二挡片(5)根部设有卡槽(6)和第一挡片(2)配合卡接。2.根据权利要求1所述的新式的罩极C马达灌封结构，其特征在于:所述灌封壳(3)的U形底部两边设有弧形片(4)。【文档编号】H02K5/04GK203537114SQ201320604394【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年9月27日 优先权日:2013年9月27日 【专利技术者】沈国平 申请人:杭州微光电子股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新式的罩极C马达灌封结构，其特征在于：包括相互配合的电机骨架(1)和灌封壳(3)，所述电机骨架(1)两侧设有第一挡片(2)，所述灌封壳(3)为U形，两侧边沿处设有第二挡片(5)；所述灌封壳(3)的第二挡片(5)根部设有卡槽(6)和第一挡片(2)配合卡接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈国平，
申请(专利权)人：杭州微光电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33