调谐器制造技术

本实用新型专利技术公开一种调谐器，包括屏蔽壳体、天线头、垫圈、PCB板和电子元件组件，屏蔽壳体设有配合孔；天线头一端收容于配合孔中；垫圈设于天线头与屏蔽壳体的连接处；PCB板收容于屏蔽壳体中；电子元件组件设于PCB板上，电子元件组件包括并联连接的第一交流地连接高压电容、信号连接高压电容和第二交流地连接高压电容。该调谐器通过在屏蔽壳体与天线头之间设垫圈实现信号线地与调谐器直流地的绝缘并通过在PCB板上通过多个高压电容实现天线信号与调谐器之间的连接以及天线交流地与调谐器之间的连接，在保证信号传输的同时也避免了由于天线地与调谐器地之间可能存在的电压差导致使用者拔插天线头时存在被电击的风险，保证使用者的安全。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种调谐器，其特征在于，包括屏蔽壳体、天线头、垫圈、PCB板和电子元件组件，所述屏蔽壳体设有配合孔；所述天线头一端收容于所述配合孔中；所述垫圈设于所述天线头与所述屏蔽壳体的连接处，所述垫圈用于将所述天线头与所述屏蔽壳体隔离；所述PCB板收容于所述屏蔽壳体中；所述电子元件组件设于所述PCB板上，所述电子元件组件包括第一交流地连接高压电容、信号连接高压电容以及第二交流地连接高压电容，所述第一交流地连接高压电容的一端电极连接于所述天线头的地线上，所述第一交流地连接高压电容的另一端电极连接于所述调谐器的地线上，所述信号连接高压电容的一端电极连接于所述天线头的射频输入上，所述信号连接高压电容的另一端电极连接于所述PCB板上的射频输入上，所述第二交流地连接高压电容的一端电极连接于所述天线头的地线上，所述第二交流地连接高压电容的另一端电极连接于所述调谐器的另一地线上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：余涛，任明，林贵荣，
申请(专利权)人：深圳华立视通科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：