一种具有良好热传导的LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及LED照明灯具技术领域，尤其涉及一种具有良好热传导的LED封装结构，包括LED芯片、引线支脚、塑胶外壳、嵌设于塑胶外壳的铜柱，所述铜柱上表面设有由高导热率绝缘散热材料制成的导热层，LED芯片贴合于所述导热层上；所述LED芯片外罩设有LED透镜，所述LED透镜固定于塑胶外壳；所述引线支脚的一端嵌设于塑胶外壳内、且与LED芯片电连接，引线支脚的另一端伸出塑胶外壳。导热层能快速有效地提高LED芯片的导热散热性能，使得LED芯片能够承受更大的电流，增强了LED芯片的稳定性和可靠性；本实用新型专利技术的LED封装结构成本低廉、结构简单、使用寿命较长。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及LED照明灯具
，尤其涉及一种具有良好热传导的LED封装结构，包括LED芯片、引线支脚、塑胶外壳、嵌设于塑胶外壳的铜柱，所述铜柱上表面设有由高导热率绝缘散热材料制成的导热层，LED芯片贴合于所述导热层上；所述LED芯片外罩设有LED透镜，所述LED透镜固定于塑胶外壳；所述引线支脚的一端嵌设于塑胶外壳内、且与LED芯片电连接，引线支脚的另一端伸出塑胶外壳。导热层能快速有效地提高LED芯片的导热散热性能，使得LED芯片能够承受更大的电流，增强了LED芯片的稳定性和可靠性；本技术的LED封装结构成本低廉、结构简单、使用寿命较长。【专利说明】一种具有良好热传导的LED封装结构
本技术涉及LED照明灯具
，尤其涉及一种具有良好热传导的LED封装结构。
技术介绍
传统的LED光源一般是将LED芯片固定在PCB板上，然后在PCB板覆铜区打线和封胶，那么该光源的LED封装结构主要通过PCB板向外散发热量，现有技术中还有部分LED光源的LED芯片是固定在金属基座上的，LED芯片产生的热量先被传递至金属基座上，但是PCB板和金属基座的导热能力相对较差，导致整体散热效果较差，使LED芯片产生的热量不能快速导出封装体外，容易产生热量聚集，由此产生较大的光衰，降低发光效率，导致LED不能使用大电流，以防因过热而损坏。
技术实现思路
本技术的目的在于针对要解决的技术问题，提供一种具有良好热传导的LED封装结构，能快速有效地提高LED芯片的导热散热性能，使得LED芯片能够承受更大的电流，增强了 LED芯片的稳定性和可靠性。一种具有良好热传导的LED封装结构，包括LED芯片、引线支脚、塑胶外壳、嵌设于塑胶外壳的铜柱，所述铜柱上表面设有由高导热率绝缘散热材料制成的导热层，LED芯片贴合于所述导热层上；所述LED芯片外罩设有LED透镜，所述LED透镜固定于塑胶外壳；所述引线支脚的一端嵌设于塑胶外壳内、且与LED芯片电连接，引线支脚的另一端伸出塑胶外壳。其中，所述导热层 为金刚石膜，所述金刚石膜通过热压烧结于铜柱上。其中，所述导热层为具有高导热散热性能的CVD金刚石导热片或石墨导热片。其中，所述LED透镜、铜柱、塑胶外壳围成一个密封腔，所述LED芯片外设有一层荧光胶，LED芯片与突光胶均位于密封腔内。其中，所述LED透镜为半球形硅胶透镜。其中，所述LED芯片与引线支脚通过金丝线电连接。本技术的有益效果在于:所述LED芯片和铜柱之间设置有由高导热率绝缘散热材料制成的导热层，LED芯片贴合在导热层上。由于LED芯片直接装贴在具有高导热率绝缘散热的导热层上，LED芯片产生的热量直接由导热层传递到铜柱上，散热效果较好，LED芯片的稳定性和可靠性更强；本技术的LED封装结构成本低廉、结构简单、使用寿命较长。【专利附图】【附图说明】图1为本技术的LED封装结构的剖面结构示意图。I—塑胶外壳；2—铜柱；3—LED芯片；4一导热层；5—荧光胶；6—LED透镜；7—引线支脚。【具体实施方式】为了使技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。本技术的方位词上、下均以附图1为参照标准。如图1所示，一种具有良好热传导的LED封装结构，包括LED芯片3、引线支脚7、塑胶外壳1、嵌设于塑胶外壳I的铜柱2，所述铜柱2上表面设有由高导热率绝缘散热材料制成的导热层4，LED芯片3贴合于所述导热层4上；所述LED芯片3外罩设有LED透镜6，所述LED透镜6固定于塑胶外壳I ;所述引线支脚7的一端嵌设于塑胶外壳I内、且与LED芯片3电连接，引线支脚7的另一端伸出塑胶外壳I。所述LED芯片3和铜柱2之间设置有由高导热率绝缘散热材料制成的导热层4，LED芯片3贴合在导热层4上。由于LED芯片3直接装贴在具有高导热率绝缘散热的导热层4上，LED芯片3产生的热量直接由导热层4传递到铜柱2上，散热效果较好，LED芯片3的稳定性和可靠性更强。其中，所述导热层4为金刚石膜，所述金刚石膜通过热压烧结于铜柱2上。其中，所述导热层4为具有高导热散热性能的CVD金刚石导热片或石墨导热片。金刚石膜、CVD金刚石导热片或石墨导热片的厚度为0.1mm~Imm,其导热率为400 ff/m.K~2000 ff/m.K，采用`这些材料制成的导热层4导热性能较佳。其中，所述LED透镜6、铜柱2、塑胶外壳I围成一个密封腔，所述LED芯片3外设有一层突光胶5, LED芯片3与突光胶5均位于密封腔内。LED透镜6可使得LED的出光更加均匀，从而使整个LED产品的照明更加均匀，而荧光胶5增加了灯光的色彩，提高了观看者的观看效果，进一步高了照明质量。其中,所述LED透镜6为半球形硅胶透镜。半球形硅胶透镜透光效果较好，制作成本较低。其中，所述LED芯片3与引线支脚7通过金丝线电连接。采用金丝线连接LED芯片3和引线支脚7导电性较好，稳定性较强。该LED封装结构的导热层4能快速有效地提高LED芯片3的导热散热性能，使得LED芯片3能够承受更大的电流，增强了 LED芯片3的稳定性和可靠性；本技术的LED封装结构成本低廉、结构简单、使用寿命较长。以上内容仅为本技术的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本技术的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。【权利要求】1.一种具有良好热传导的LED封装结构，包括LED芯片、引线支脚、塑胶外壳、嵌设于塑胶外壳的铜柱，其特征在于:所述铜柱上表面设有由高导热率绝缘散热材料制成的导热层，LED芯片贴合于所述导热层上；所述LED芯片外罩设有LED透镜，所述LED透镜固定于塑胶外壳；所述引线支脚的一端嵌设于塑胶外壳内、且与LED芯片电连接，引线支脚的另一端伸出塑胶外壳。2.根据权利要求1所述的一种具有良好热传导的LED封装结构，其特征在于:所述导热层为金刚石膜，所述金刚石膜通过热压烧结于铜柱上。3.根据权利要求1所述的一种具有良好热传导的LED封装结构，其特征在于:所述导热层为具有高导热散热性能的CVD金刚石导热片或石墨导热片。4.根据权利要求1所述的一种具有良好热传导的LED封装结构，其特征在于:所述LED透镜、铜柱、塑胶外壳围成一个密封腔，所述LED芯片外设有一层突光胶,LED芯片与突光胶均位于密封腔内。5.根据权利要求1所述的一种具有良好热传导的LED封装结构，其特征在于:所述LED透镜为半球形娃胶透镜。6.根据权利要求1至5任一项所述的一种具有良好热传导的LED封装结构，其特征在于:所述LED芯片与引线支脚通过金丝线电连接。【文档编号】H01L33/48GK203521460SQ201320610960【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年9月30日 优先权日:2013年9月30日 【专利技术者】阮乃明 申请人:东莞勤上光电股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有良好热传导的LED封装结构，包括LED芯片、引线支脚、塑胶外壳、嵌设于塑胶外壳的铜柱，其特征在于：所述铜柱上表面设有由高导热率绝缘散热材料制成的导热层，LED芯片贴合于所述导热层上；所述LED芯片外罩设有LED透镜，所述LED透镜固定于塑胶外壳；所述引线支脚的一端嵌设于塑胶外壳内、且与LED芯片电连接，引线支脚的另一端伸出塑胶外壳。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：阮乃明，
申请(专利权)人：东莞勤上光电股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：