一种装有MT插芯的光学印刷电路板的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种装有MT插芯的光学印刷电路板的制造方法，包括如下步骤：开孔、填入光滑材料、开槽、压板以及开盖。把标准的MT插芯整合在光学印刷电路板上，提高了光学印刷电路板上光与电之间的转换效率，同时减少了生产外加光耦合组件的工序,便于大规模生产。

【技术实现步骤摘要】
一种装有MT插芯的光学印刷电路板的制造方法
本专利技术涉及电路板制造领域，尤其涉及一种装有MT插芯的光学印刷电路板的制造方法。
技术介绍
随着未来的计算器系统越来越需要更高的传输要求,光学印刷电路板可提供10Gb/s以上的数据速率,但只有光学印刷电路板是不足够,周边的配套如激光器,光传感器及光耦合组件等都需要跟它整合才能发挥出光学印刷电路板的优势。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种装有MT插芯的光学印刷电路板的制造方法，不用外加光耦合组件，只需要把标准的MT插芯整合在光学印刷电路板上，就提高了光学印刷电路板上光与电之间的转换效率，同时减少了生产外加光耦合组件的工序,便于大规模生产。对此，本专利技术提供一种装有MT插芯的光学印刷电路板的制造方法，包括如下步骤：S1、开孔：在第一板材及第二板材上分别开出两个第一孔，这两个第一孔在第一板材及第二板材上横向设置；S2、填入光滑材料：在第一孔中填入光滑材料，然后在该光滑材料上开出第二孔；S3、开槽：在所述第一板材下部表面和第二板材上部表面开一条连接所述两个第一孔的连接槽，再将连上MT插芯的光纤带放入连接槽中，所述连接槽的深度为0.175mm；S4、压板：从上到下按顺序放置铜箔基板、半固化片、第一板材、半固化片、第二板材、半固化片和铜箔基板，通过高温高压压合；以及，S5、开盖：把第一板材及第二板材对应MT插芯的底面铜箔基板切掉，把里面的光滑材料取走。压板后，第一板材下部及第二板材上部之间的半固化片熔化、凝固，和光纤带粘结在一起，将光纤带固定，从而形成光层。第一板材上部和第二板材下部的铜箔基板保护MT插芯免遭后续工序如钻孔、线路蚀刻的损坏。开盖及把里面的光滑材料取走后，由于MT插芯直接露出,这样可直接对外连接,从而增加光学印刷电路板与激光器及光传感器之间的光源耦合及接收效率，同时减少了生产外加光耦合组件的工序,便于大规模生产。此外，本技术方案可针对不同的光学印刷电路板应用要求而选取对应的MT插芯来制造，从而增加光学印刷电路板的应用层面。进一步地，第一板材可为单一板材或多层复合板材；第二板材可为单一板材或多层复合板材。进一步地，所述光滑材料为铁氟龙、聚二甲基硅氧烷以及聚甲基丙烯酸甲酯中任意一种。进一步地，连接槽连接第二孔，连接槽延伸到铁氟龙上，便于放置光纤带。进一步地，步骤S4中，压板的温度为201℃，压力为351psi。高温高压环境下，半固化片熔化，第一板材、第二板材以及半固化片结成一个整体。进一步地，第一孔和填入的铁氟龙大小相同，使铁氟龙填满第一孔。进一步地，MT插芯放在第二孔中，第二孔比MT插芯要大。进一步地，两个连接槽的深度总和与光纤带的厚度相同，连接槽的宽度与光纤带的宽度相同，便于固定光纤带。进一步地，步骤S5中，第一孔顶及底部的铜箔基板开出与填入的铁氟龙大小相同的孔，便于将MT插芯全部露出。有益效果：把标准的MT插芯整合在光学印刷电路板上，提高了光学印刷电路板上光与电之间的转换效率，同时减少了生产外加光耦合组件的工序,便于大规模生产。附图说明图1是本专利技术一种实施例中第一板材的平面图。图2是本专利技术另一种实施例中第二板材的平面图。图3是另一种实施例中第一孔的平面图。图4是本专利技术另一种实施例中第二板材的平面图。图5是本专利技术另一种实施例中第二板材的平面图。图6是本专利技术另一种实施例中第二板材的平面图。图7是本专利技术另一种实施例中开盖及把里面的光滑材料取走后的平面图。图中标记：1-第一板材；2-第二板材；3-第一孔；4-第二孔；5-连接槽；6-MT插芯。具体实施方式下面结合附图，对本专利技术的较优的实施例作进一步的详细说明：参见图1至5，一种装有MT插芯6的光学印刷电路板的制造方法，包括如下步骤：S1、开孔：在第一板材1及第二板材2上开出两个第一孔3，这两个第一孔3都为矩形，在第一板材1及第二板材2上横向设置；S2、填入光滑材料：在第一孔3中填入光滑材料，然后在该光滑材料上开出第二孔4；S3、开槽：在所述第一板材1下部表面及第二板材2上部表面开一条连接所述两个第一孔3的连接槽5，再将连上MT插芯6的光纤带放入连接槽5中，所述连接槽5的深度为0.175mm；S4、压板：从上到下按顺序放置铜箔基板、半固化片、第一板材1、半固化片、第二板材2、半固化片和铜箔基板，通过高温高压压合；以及，S5、开盖：把第一板材1及第二板材2对应MT插芯6的底面铜箔基板切掉，把里面的光滑材料取走。压板后，第一板材1及第二板材2中间的半固化片熔化、凝固，和光纤带粘结在一起，将光纤带固定，从而形成光层。第一板材1上部和第二板2下部的铜箔基板保护MT插芯6免遭后续工序如电镀、线路蚀刻的损坏。开盖及把里面的光滑材料取走后，由于MT插芯6直接露出,这样可直接对外连接,从而增加光学印刷电路板与激光器及光传感器之间的光源耦合及接收效率，同时减少了生产外加光耦合组件的工序,便于大规模生产。此外，本实施例可针对不同的光学印刷电路板应用要求而选取对应的MT插芯6来制造，从而增加光学印刷电路板的应用层面。进一步地，第一板材1为单一板材，第二板材2为单一板材。优选地，第一板材1为多层复合板材，第二板材2为多层复合板材。优选地，第一板材1为单一板材，第二板材2为多层复合板材。优选地，第一板材1为多层复合板材，第二板材2为单一板材。优选地，所述光滑材料为铁氟龙。优选地，所述光滑材料为聚二甲基硅氧烷。优选地，所述光滑材料为聚甲基丙烯酸甲酯。参见图3,连接槽5连接第二孔4，连接槽5延伸到铁氟龙上，便于放置光纤带。优选地，步骤S4中，压板的温度为201℃，压力为351psi。高温高压环境下，半固化片熔化，第一板材1、第二板材2以及半固化片结成一个整体。参见图3至6，第一孔3和填入的铁氟龙大小相同，使铁氟龙填满第一孔3。参见图6，MT插芯6放在第二孔4中，第二孔4比MT插芯6要大。参见图5至6，两个连接槽5的深度总和与光纤带的厚度相同，连接槽5的宽度与光纤带的宽度相同，便于固定光纤带。参见图7，步骤S5中，第二孔4顶部及底部的铜箔基板开出与填入的铁氟龙大小相同的孔，便于将MT插芯6全部露出。把标准的MT插芯6整合在光学印刷电路板上，提高了光学印刷电路板上光与电之间的转换效率，同时减少了生产外加光耦合组件的工序,便于大规模生产。以上内容是结合具体的优选实施方式对本专利技术所作的进一步详细说明，不能认定本专利技术的具体实施只局限于这些说明。对于本专利技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种装有MT插芯的光学印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、开孔：在第一板材及第二板材上分别开出两个第一孔；S2、填入光滑材料：在第一孔中填入光滑材料，然后在该光滑材料上开出第二孔；S3、开槽：在所述第一板材表面和第二板材表面开一条连接所述两个第一孔的连接槽，再将连上MT插芯的光纤带放入连接槽中，所述连接槽的深度为0.175mm；S4、压板：从上到下按顺序放置铜箔基板、半固化片、第一板材、半固化片、第二板材、半固化片和铜箔基板，通过高温高压压合；以及，S5、开盖：把第一板材及第二板材对应MT插芯的底面铜箔基板切掉，把里面的光滑材料取走。

【技术特征摘要】
1.一种装有MT插芯的光学印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、开孔：在第一板材及第二板材上分别开出两个第一孔；S2、填入光滑材料：在第一孔中填入光滑材料，然后在该光滑材料上开出第二孔；S3、开槽：在所述第一板材表面和第二板材表面开一条连接所述两个第一孔的连接槽，再将连上MT插芯的光纤带放入连接槽中，所述连接槽的深度为0.175mm；S4、压板：从上到下按顺序放置铜箔基板、半固化片、第一板材、半固化片、第二板材、半固化片和铜箔基板，通过高温高压压合；以及，S5、开盖：把第一板材及第二板材对应MT插芯的底面铜箔基板切掉，把里面的光滑材料取走。2.根据权利要求1所述的装有MT插芯的光学印刷电路板的制造方法，其特征在于：第一板材可为单一板材或多层复合板材；第二板材可为单一板材或多层复合板材。3.根据权利要求2所述的装有MT插芯的光学印刷电路板的制造方法，其特征在于：所述光滑材料为铁氟龙、聚二甲基硅氧烷以及聚甲基丙烯酸甲...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜子良，罗家邦，莫湛雄，梁海明，
申请(专利权)人：依利安达广州电子有限公司， 开平依利安达电子第三有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44