模具清扫用树脂组合物制造技术

本发明专利技术提供一种模具清扫用树脂组合物，其至少含有蜜胺系树脂和无机填充材料，所述无机填充材料的平均粒径为4～12μm、粒径的标准偏差为10μm以下、粒径的平均纵横比为1～1.3、并且粒径的纵横比的标准偏差为0.5以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术提供一种模具清扫用树脂组合物，其至少含有蜜胺系树脂和无机填充材料，所述无机填充材料的平均粒径为4～12μm、粒径的标准偏差为10μm以下、粒径的平均纵横比为1～1.3、并且粒径的纵横比的标准偏差为0.5以下。【专利说明】模具清扫用树脂组合物
本专利技术涉及一种模具清扫用树脂组合物。
技术介绍
如果使用含有以环氧树脂、硅酮树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂等为代表的热固化性树脂组合物的密封成型材料，长时间持续进行集成电路、LED元件等的密封成型操作，则来自于密封成型材料的污垢就会附着于成型模具的内部表面。如果对该附着于成型模具的内部表面的污垢放置不管，则会发生在集成电路、LED元件等的密封成型物的表面附着污垢的不佳状况。为了防止此种不佳状况，在密封成型工序中，需要去除附着于成型模具的内部表面的污垢。具体来说，每实施几百次注射的密封成型就要以几次注射的比例取代密封成型材料而使用模具清扫用树脂组合物成型，去除成型模具内部表面的污垢。以往进行过各种关于模具清扫用树脂组合物的研究。作为模具清扫用树脂组合物的具体的例子，公开过含有蜜胺树脂等氨基系树脂、和控制了最大粒径及平均粒径的矿物质类粉体的模具清扫用树脂组合物(例如参照日本特开2003 - 62835号公报)。根据专利文献I中公开的模具清扫用树脂组合物，通过将最大粒径为180 μ m以下、粒径为ΙΟΟμπι以上的矿物质类粉体的含量相对于矿物质类粉体总量设为I质量％以下，并且将矿物质类粉体的含量相对于模具清扫用树脂组合物总量设为5?30质量％，可以使流动性良好，使之到达模具内部的空隙的各个角落，从而捕捉污垢。
技术实现思路
专利技术所要解决的问题近年来，随着电子设备等的高性能化，集成电路、LED元件等的密封成型的形状及结构在不断多样化、精密化。由此，对于成型模具的形状及结构也要求多样化、精密化。此种成型模具的清扫中，要求包括容易残留污垢的角部或狭小的空隙部在内地、直到成型模具的空腔的各个角落地除去污垢。但是，对于以上述日本特开2003 - 62835号公报中公开的模具清扫用树脂组合物为代表的以往的模具清扫用树脂组合物来说，在应对如上所述的不断多样化、精密化的成型模具的形状及结构的方面，不能说有足够的效果，仍有改善的余地。但是，对于附着于成型模具的内部表面的来自于密封成型材料的污垢，如果该成型模具的内部表面是接近平滑的状态，则可以通过使用模具清扫用树脂组合物容易地除去。通常，对成型模具的内部表面进行电镀处理。但是，就以往的模具清扫用树脂组合物而言，由于该模具清扫用树脂组合物中所含的填充材料会磨损、损伤成型模具的内部表面，因此产生电镀处理面的脱落或表面状态的皲裂。放置不管残留在成型模具的内部表面的伤痕会成为使污垢滞留于成型模具的内部表面的原因，也会降低模具清扫的操作性。此外，一旦成型模具的空腔的浇口部磨损，就需要修理或更换成型模具。本专利技术是鉴于上述情形而完成的，其目的在于，提供一种可以充分地清扫到成型模具的空腔的各个角落、并且难以在成型模具的内部表面及浇口部产生磨损或伤痕的模具清扫用树脂组合物。用于解决问题的方案本专利技术的第一方式提供一种模具清扫用树脂组合物，其至少含有蜜胺系树脂和无机填充材料，所述平均粒径为4?12 μ m、粒径的标准偏差为IOym以下、粒径的平均纵横比为I?1.3、并且粒径的纵横比的标准偏差为0.5以下。上述模具清扫用树脂组合物优选还含有由碳数为14?18的饱和脂肪酸、和选自钙、锌、以及镁中的金属构成的饱和脂肪酸的金属盐。上述模具清扫用树脂组合物优选上述无机填充材料为选自碳化硅、氧化硅、碳化钛、氧化钛、碳化硼、氧化硼、氧化铝、氧化镁、以及氧化钙中的至少I种，更优选为选自氧化硅及氧化铝中的至少I种。上述模具清扫用树脂组合物优选用于传递成型。专利技术的效果根据本专利技术的模具清扫用树脂组合物，可以充分地清扫至成型模具的空腔的各个角落，并且很难在成型模具的内部表面及浇口部产生磨损或伤痕。【专利附图】【附图说明】图1是表示本专利技术的实施方式的模具清扫用树脂组合物中所含的无机填充材料的粒径与频率的关系的图表。图2是表示本专利技术的实施方式的模具清扫用树脂组合物中所含的无机填充材料的粒径的纵横比与频率的关系的图表。图3是表示本专利技术的实施方式的模具清扫用树脂组合物中所含的无机填充材料的体积的近似值与频率的关系的图表。【具体实施方式】以下，对本专利技术的具体的实施方式进行详细说明，然而本专利技术并不受以下的实施方式的任何限定，可以在本专利技术的目的的范围内，适当地施加变更而实施。近年来，随着电子设备等的高性能化，集成电路、LED元件等的密封成型用模具的形状、结构也在不断多样化、精密化。在成型模具的清扫中，要求将容易残留污垢的角部或狭小的空隙部包括在内地、直到成型模具的空腔的各个角落地除去污垢。但是，就以往的模具清扫用树脂组合物而言，无法充分地应对模具的形状、结构的多样化、精密化，特别是，难以将附着于角部或狭小的空隙部的污垢清除到令人满意的程度。此外，以往的模具清扫用树脂组合物中所含的填充材料成为造成成型模具的内部表面的磨损、损伤的原因。如果对附着于成型模具的内部表面的伤痕放置不管，污垢就会滞留于成型模具的内部表面，使得模具清扫的操作性降低。另外，一旦成型模具的空腔的浇口部磨损，就需要修理或更换成型模具。本专利技术中，通过作为构成成分，至少选择蜜胺系树脂和无机填充材料，控制该无机填充材料的平均粒径、粒径的标准偏差、粒径的平均纵横比、以及粒径的纵横比的标准偏差，从而可以提供如下的模具清扫用树脂组合物，即，可以充分地清扫至成型模具的空腔的各个角落，并且难以在成型模具的内部表面及浇口部产生磨损或伤痕，在这一点上具有意义。本专利技术的模具清扫用树脂组合物至少使用蜜胺系树脂和无机填充材料来构成，所述无机填充材料的平均粒径为4?12 μ m、粒径的标准偏差为10 μ m以下、粒径的平均纵横比为I?1.3、并且粒径的纵横比的标准偏差为0.5以下。本专利技术的模具清扫用树脂组合物根据需要还可以使用饱和脂肪酸或其金属盐、有机填充材料、其他添加剂等来构成。本专利技术的模具清扫用树脂组合物可以适用于去除成型模具的内部表面的污垢，特别是去除来自于含有以环氧树脂、硅酮树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂等为代表的热固化性树脂组合物的密封成型材料的污垢。(蜜胺系树脂)本专利技术的模具清扫用树脂组合物含有蜜胺系树脂。本专利技术中，所谓“蜜胺系树脂”，是指蜜胺树脂、蜜胺一酚醛共缩合物、以及蜜胺一脲共缩合物。更具体来说，本专利技术中，所谓“蜜胺系树脂”，是指作为蜜胺与甲醛的反应物的羟甲基蜜胺、以及蜜胺、苯酚、或脲、与羟甲基蜜胺的反应物。本专利技术中，从它们当中选择使用I种以上。本专利技术的模具清扫用树脂组合物由于含有蜜胺系树脂，因此对于成型模具的内部表面的污垢显示出优异的清洁性。蜜胺系树脂具有极性高的羟甲基。本专利技术中认为，蜜胺系树脂所具有的极性高的羟甲基作用于来自含有热固化性树脂组合物的密封成型材料的污垢，从而起到优异的清洁效果。另外，蜜胺系树脂相对于热是稳定的，因此可以认为，即使在作为成型模具的清扫时的通常的温度的160?190°C附近，本专利技术的模具清扫用树脂组合物也会显示出稳定的清洁性。上述蜜胺树脂是三嗪类与醛类的缩合物。作为三嗪类，例如本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模具清扫用树脂组合物，其至少含有蜜胺系树脂和无机填充材料，所述无机填充材料的平均粒径为4～12μm、粒径的标准偏差为10μm以下、粒径的平均纵横比为1～1.3、并且粒径的纵横比的标准偏差为0.5以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：野村弘明，吉村胜则，佐藤太地，
申请(专利权)人：日本电石工业株式会社，
类型：
国别省市：