一种LED灯具制造技术

技术编号:9877183 阅读:64 留言:0更新日期:2014-04-04 14:25
本实用新型专利技术公开了一种LED灯具,包括LED发光体(1),所述LED灯具还包括绝缘壳体(2),在所述绝缘壳体(2)上设有用于实现外界电源与所述LED发光体(1)电连接的线路层(3),所述LED发光体(1)与所述线路层(3)电连接。实施本实用新型专利技术的LED灯具,具有以下有益效果:线路层直接设置在绝缘壳体上,这样可以简化结构,使得组装方便快捷;线路层产生的热量可以通过绝缘壳体散热,这是因为绝缘壳体一般与外界空气接触、且绝缘壳体的面积大于线路层的面积,这样线路层产生的热量可以传递给绝缘壳体,绝缘壳体与外界空气进行热量交换,从而达到散热的作用,使得散热效果较好。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种LED灯具,包括LED发光体(1),所述LED灯具还包括绝缘壳体(2),在所述绝缘壳体(2)上设有用于实现外界电源与所述LED发光体(1)电连接的线路层(3),所述LED发光体(1)与所述线路层(3)电连接。实施本技术的LED灯具,具有以下有益效果:线路层直接设置在绝缘壳体上,这样可以简化结构,使得组装方便快捷;线路层产生的热量可以通过绝缘壳体散热,这是因为绝缘壳体一般与外界空气接触、且绝缘壳体的面积大于线路层的面积,这样线路层产生的热量可以传递给绝缘壳体,绝缘壳体与外界空气进行热量交换,从而达到散热的作用,使得散热效果较好。【专利说明】一种LED灯具
本技术涉及灯具,更具体地说,涉及一种LED灯具。
技术介绍
目前市场上LED灯具的灯具壳体、散热片和电路板普遍采用金属铝材料,这是因为铝材料存在密度小、热导率高、表层处理技术成熟、成本低、生产便利等优点,所以铝材料一直占据着LED灯具的主要市场。但是随着电子产品的高速发展,铝制散热片越来越凸显了其不足及安全隐患,且铝材的导电性与耐久性也成为LED灯具的一个缺陷。LED灯具一般包括MCPCB (金属基印刷电路板)。MCPCB由3层结构所构成,由上而下分别为导电线路层、高导热绝缘层和金属基板。导电线路层多采用铜箔镀制而成。高导热绝缘层的材质须慎选,因为若使用高膨胀系数的材质,高导热绝缘层就容易在高温下膨胀而产生裂缝、空洞,反而使空气进入MCPCB中,形成额外的热阻抗,降低导热的效率。基于此,部分厂商会于高导热绝缘层和金属基版间喷涂陶瓷散热漆,这样可起到提高绝缘层的绝缘阻抗、节省多层导热胶的材料成本和加强MCPCB的散热能力的作用。金属基板多采用铝合金,利用铝合金较佳的散热特性达到热传导的目的。然而,铝本身为一导体,基于产品特性,铝基板与铜(即导电线路层)之间必须利用一绝缘体做绝缘,以避免铜线路与铝基板上下导通,故MCPCB多采用高分子聚合物材料作为绝缘层材料,但高分子聚合物材料的热传导率仅0.2?0.5W/mK,且有耐热方面的问题。因此原本热传导率极佳的铝/铜金属,在加入高分子聚合物材料后,形成热阻,这就大幅的降低了基板整体的热传导效率,导致MCPCB的热传导率仅有lW/mK?2.2W/mK。另外,铝基板和铜中间的绝缘层材料是散热的核心技术所在。绝缘层材料的组成皆为有机材料,当吸收静电、绝缘层材料遭静电贯穿时,MCPCB容易烧毁碳化,轻则导致漏电、光衰,重则造成电源电容烧毁,LED灯具失效。这也是当前许多户外灯具寿命达不到预期的原因所在。一般来讲,LED灯具的热交换的基本途径有:传导、对流和辐射。为了有效散热,人们常通过减少热流途径的热阻和加强对流系数来实现,往往忽略了热辐射。LED灯具一般采用自然对流散热,散热器将LED产生的热量快速传递到散热器表面,由于对流系数较低,热量不能及时地散发到周围的空气中,导致LED灯具表面温度升高,LED灯具的工作环境恶化。再者,现有技术的LED灯具一般包括壳体、LED组件(LED发光体和MCPCB)、透镜、硅胶圈、钢化玻璃、上盖、下盖、支架、螺丝、散热器等;现有技术的LED灯具结构部件较多,组装较耗时间。综上,现有技术的LED灯具存在以下缺陷:散热较差、结构部件较多、组装较耗时间。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种散热较好、结构部件较少、组装方便快捷的LED灯具。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种LED灯具,包括LED发光体,所述LED灯具还包括绝缘壳体,在所述绝缘壳体上设有用于实现外界电源与所述LED发光体电连接的线路层,所述LED发光体与所述线路层电连接。在本技术所述的LED灯具中,所述绝缘壳体包括底部以及固接在所述底部周边的侧部。在本技术所述的LED灯具中,所述线路层设于所述底部和/或所述侧部上。在本技术所述的LED灯具中,所述LED灯具还包括导线,所述导线与所述线路层电连接。在本技术所述的LED灯具中,所述侧部上开设有贯穿孔,所述导线由所述贯穿孔穿出。在本技术所述的LED灯具中,所述底部上开设有导线孔,所述导线由所述导线孔穿出。在本技术所述的LED灯具中,所述绝缘壳体包括陶瓷壳体或者塑料壳体。在本技术所述的LED灯具中,所述LED灯具还包括防水层,所述防水层覆盖在所述绝缘壳体和所述线路层上方。在本技术所述的LED灯具中,所述线路层为铜层。在本技术所述的LED灯具中,所述线路层的厚度为10至35 μ m。实施本技术的LED灯具,具有以下有益效果:线路层直接设置在绝缘壳体上,这样可以简化结构,使得组装方便快捷;线路层产生的热量可以通过绝缘壳体散热,这是因为绝缘壳体一般与外界空气接触、且绝缘壳体的面积大于线路层的面积,这样线路层产生的热量可以传递给绝缘壳体,绝缘壳体与外界空气进行热量交换,从而达到散热的作用,使得散热效果较好。【专利附图】【附图说明】下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明,附图中:图1是本技术LED灯具第一实施例的结构示意图;图2是本技术LED灯具第一实施例的侧视结构示意图;图3本技术LED灯具第二实施例的结构示意图;图中:1-LED 发光体;2-绝缘壳体;21_底部,22-侧部;3-线路层;4-导线;5-贯穿孔;6-导线孔。【具体实施方式】为了对本技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解,现对照附图详细说明本技术的【具体实施方式】。实施例1如图1和图2所示。本实施例的LED灯具,包括LED发光体I,LED灯具还包括绝缘壳体2,在绝缘壳体2上设有用于实现外界电源与LED发光体I电连接的线路层3,LED发光体I与线路层3电连接。现有技术的LED灯具一般包括壳体、LED组件(LED发光体和MCPCB或PCB)、透镜、硅胶圈、钢化玻璃、上盖、下盖、支架、螺丝、散热器等,我们仅以壳体和LED组件的组装来说明,壳体内有一容置腔,LED组件设于容置腔内,一般还需要在容置腔的底部灌注密封胶,密封胶将LED组件粘在容置腔内,一些情况下还需要在LED组件上打上螺钉进行固定。单以壳体和LED组件的组装我们就可以看到,现有技术的LED灯具结构部件非常多,组装繁琐、费时。本实施例的LED灯具,将线路层3直接设置在绝缘壳体2上,这样绝缘壳体2不仅起到了壳体的作用,绝缘壳体2也和线路层3 —起达到了散热壳体与MCPCB的作用,这大大简化了 LED灯具的结构部件,组装也非常方便、快捷。下面详述本实施例的LED灯具。LED发光体I呈颗粒状,LED发光体I采用现有技术中常用的LED发光体即可。LED发光体I可以为单色LED灯体,也可以为多色LED灯体。本实施例的LED发光体I为单色LED灯体。LED发光体I的数量可以是I个、2个、5个或者10个等数量;当LED发光体I的数量为多个时,多个LED发光体I可以布局成一定形状,例如圆形、方形或者三角形等。绝缘壳体2优选是陶瓷壳体,这是因为陶瓷壳体本身具有高辐射率特性,而辐射是LED灯具热交换的有效途径之一;绝缘壳体2采用陶瓷壳体,不仅可以使用陶瓷壳体的高辐射率特性进行有效的热交换,降低本实施例的LED本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种LED灯具,包括LED发光体(1),其特征在于,所述LED灯具还包括绝缘壳体(2),在所述绝缘壳体(2)上设有用于实现外界电源与所述LED发光体(1)电连接的线路层(3),所述LED发光体(1)与所述线路层(3)电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:郭迎新李渝贵陈军奇王河
申请(专利权)人:深圳市卓明光电有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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