接触部件制造技术

本发明专利技术提供一种电气特性优异的接触部件。本发明专利技术的接触部件是一种使第一基板与第二基板电导通的接触部件，包括：接合部，其与第一基板接合；接触部，其与第二基板接触；第一弯曲部及第二弯曲部，当接触部被第二基板按压时第一弯曲部及第二弯曲部弯曲，并且第一弯曲部及第二弯曲部介于接合部与接触部之间；第一抵靠部，当接触部被第二基板按压、第一弯曲部弯曲时，第一抵靠部与第二弯曲部抵靠；第二抵靠部，当第一抵靠部与第二弯曲部抵靠后接触部进一步被第二基板按压、第二弯曲部弯曲时，第二抵靠部与第一弯曲部抵靠；以及第三抵靠部，当第二抵靠部与第一弯曲部抵靠后接触部进一步被第二基板按压时，第三抵靠部与第一基板抵靠。

【技术实现步骤摘要】
接触部件
[0001 ] 本专利技术涉及一种接触部件。
技术介绍
以移动电话或智能手机为首的电子设备的小型化及薄型化取得了进展，与此相对向设备中内置的印刷电路基板(以下简称为“基板”)装配零部件类的形态也变成了大部分对芯片零部件进行表面装配的形态。然而，在这样的电子设备的基板中，从搭载于基板上的电子零部件的保护和噪声对策的观点来看，进行将基板的接地(GND)线与壳体的导体面板，即框架接地端的连接(FG)。对于基板彼此也可进行FG，此时，为了连接基板的导体彼此而使用表面装配的接触部件。FG中所使用的接触部件是具有将板簧弯折而形成的预定的行程量的弹性的部件，与一个基板的导体接合，由另一个基板进行按压而收缩，将基板的导体彼此电气连接。对于这样用途的接触部件，为了得到电气上稳定的连接，要求基于基板的按压行程的弹簧的行程量和对于基板的按压的在较广范围内的与基板的压靠。另外，在将电子零部件表面装配到基板上时，通常使用自动装配机。对于较大的电子零部件，自动装配机使用利用爪的夹钳(夹入)将零部件保持并安装到预定位置。另一方面，如果零部件进行了小型化，则利用使用抽吸管嘴而进行的吸着保持。因此，对于以利用自动装配机为前提的电子零部件，需要由抽吸管嘴进行抽吸的吸着部。对于这样的用于表面装配的用途的接触部件，过去存在以下的接触部件。例如，专利文献I ((日本)特开2009-272237号公报)中公开了一种表面装配接触部件，其利用两个折返部和变形限制部来得到三个级别的压靠，并具有由吸着管嘴来吸着的吸着面。<现有技术文献><专利文献>专利文献1:(日本)特开2009-272237号公报
技术实现思路
<本专利技术所要解决的技术问题>然而，对于上述专利文献I中记载的以往的接触部件，针对第三级别的压靠，在接触部件中可使用的基板的行程量不明，有时由于按压的过度而招致接触部件的破损或塑性变形，并使电气特性劣化。另外，因为吸着面被配置到利用一个弹簧而位移的位置上，因此如果零部件的自动装配机的抽吸管嘴按压抽吸面，则由于吸着面随着一个弹簧的弯曲而倾斜，因此有时在管嘴顶端与接触部件之间产生空隙，发生真空漏气而使吸着失败。本专利技术鉴于接触部件中以往的问题，其目的在于提供一种电气特性优异的接触部件。<用于解决技术问题的方案>鉴于上述问题，本专利技术的接触部件是一种使第一基板与第二基板电导通的接触部件，其包括:接合部，其与所述第一基板接合；接触部，其与所述第二基板接触；第一弯曲部及第二弯曲部，当所述接触部被所述第二基板按压时所述第一弯曲部及所述第二弯曲部弯曲，并且所述第一弯曲部及所述第二弯曲部介于所述接合部与所述接触部之间；第一抵靠部，当接触部被所述第二基板按压、所述第一弯曲部弯曲时，所述第一抵靠部与所述第二弯曲部抵靠；第二抵靠部，当所述第一抵靠部与所述第二弯曲部抵靠后所述接触部进一步被所述第二基板按压、所述第二弯曲部弯曲时，所述第二抵靠部与所述第一弯曲部抵靠；以及第三抵靠部，当所述第二抵靠部与所述第一弯曲部抵靠后所述接触部进一步被所述第二基板按压时，所述第三抵靠部与所述第一基板抵靠。〈专利技术的效果〉根据本专利技术的实施方式，能够提供一种电气特性优异的接触部件。【附图说明】图1是本实施方式中的接触部件的平面图(a)、左侧面图(b)、正面图(C)、右侧面图(d)、底面图(e)、及立体图(f)。图2是A-A面的剖面图。图3是对接触部件的位移进行说明的图。图4是接点部的放大图。图5是对接触部件向基板的装配进行说明的图。图6是对接触部件的焊接进行说明的图。图7是对接触部件的位移量与接触力的对应关系进行说明的图。【具体实施方式】以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。[本实施方式]图1及图2是对接触部件的实施方式进行说明的一个例子。图1是本实施方式中的接触部件的平面图(a)、左侧面图(b)、正面图(C)、右侧面图(d)、底面图(e)、及立体图(f)。图2表示图1 (d)的A-A线的剖面图。本实施方式的接触部件是将设在两片基板等上的接点彼此电气连接的部件，由具有弹性的材料形成。对于用于接触部件I的材料，例如使用磷青铜、铍铜、SUS等导电性弹性金属板。接触部件I的成型例如是对0.08mm?0.15mm厚的金属板(以下称为“板簧”)通过冲压加工而加工成图中示出的形状。另外，可以根据需要对接触部件I的全体或一部分进行镍、铜、或金等的电镀。在图1及图2中，水平部15以图1(c)中图示的上方向的面为第一面，以作为第一面的背面的图示下方向的面为第二面。另外，为了对由板簧的冲压加工而得到的弯折方向进行说明，以将与水平部15的第一面相同的板簧的面朝内侧(内折)折入的弯折方向为“第一弯折方向”，反之以将与第二面相同的板簧的面朝外侧(外折)折入的弯折方向为“第二弯折方向”来进行说明。接触部件I具有例如通过焊接等而与基板面接合的第一接合部2、从第一接合部2沿第一弯折方向弯折并从基板面弯起的弯起部3、与弯起部3连接、沿第二弯折方向弯折、从基板面游离而形成的游离部4、以及从游离部4的空隙部4a延伸出并与基板面接合的第二接合部5。在第一接合部2上，如图1(e)所示，在与弯起部3连接的部分具有锥形部2a。锥形部2a是以从第一接合部2的宽度(图1 (e)所示的上下方向)到弯起部3的宽度为顶端粗的梯度的方式设置的部分。如图1(e)所示，通过冲压将游离部4打穿成U字形，打穿剩下的部分为第二接合部5，另一方面，通过打穿而成为空隙的部分为空隙部4a。另外，如图1(c)所示，第二接合部5以从游离部4的面朝下方向延伸的方式弯折。需要说明的是，对于从游离部4的面朝下方向延伸的第二接合部5的长度，当利用第一接合部2将接触部件I设置在基板上时，其可以是与基板面抵靠的长度，也可以是成为从基板面略微浮起的状态的长度。接触部件I还具有从游离部4朝图1 (C)所示斜上方沿第一弯折方向弯折的第一弯折部6、与第一弯折部6连接的第一弹性部7、与第一弹性部7连接并沿第一弯折方向弯折的第二弯折部8、以及与第二弯折部8连接的第二弹性部9。在此，以由第一弯折部6?第二弹性部9所形成的弯曲部为“第一弯曲部”。另外，以第一弯曲部的弹性系数为第一弹性系数。该第一弹性系数可以根据第一弯曲部的形状来设计。接触部件I还具有与第二弹性部9连接并沿第二弯折方向弯折而形成的第三弯折部10、与第三弯折部10连接的第三弹性部11、与第三弹性部11连接并沿第二弯折方向弯折的第四弯折部12、与第四弯折部12连接的第五弹性部13、以及与第五弹性部13连接并沿第二弯折方向弯折的第五弯折部14。在此，以由第三弯折部10?第五弹性部13所形成的弯曲部为“第二弯曲部”。另夕卜，以第二弯曲部的弹性系数为第二弹性系数。该第二弹性系数可以根据第二弯曲部的形状来设计。接触部件I具有与第五弯折部14连接的水平部15。水平部15以图1 (C)中所示的上方向的面为第一面，以作为第一面的背面的图示下方向的面为第二面。在水平部15的第一面上，具有作为由自动装配机的抽吸管嘴而拾取并抽吸的平面的吸着部15a。在此，水平部15形成为与第一接合部2大致平行，并且当将第一接合部2放置在水平面上时可利用吸着部15a由自动吸着机吸着。接触部件I具有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种使第一基板与第二基板电导通的接触部件，包括：接合部，其与所述第一基板接合；接触部，其与所述第二基板接触；第一弯曲部及第二弯曲部，当所述接触部被所述第二基板按压时所述第一弯曲部及所述第二弯曲部弯曲，并且所述第一弯曲部及所述第二弯曲部介于所述接合部与所述接触部之间；第一抵靠部，当接触部被所述第二基板按压、所述第一弯曲部弯曲时，所述第一抵靠部与所述第二弯曲部抵靠；第二抵靠部，当所述第一抵靠部与所述第二弯曲部抵靠后所述接触部进一步被所述第二基板按压、所述第二弯曲部弯曲时，所述第二抵靠部与所述第一弯曲部抵靠；以及第三抵靠部，当所述第二抵靠部与所述第一弯曲部抵靠后所述接触部进一步被所述第二基板按压时，所述第三抵靠部与所述第一基板抵靠。

【技术特征摘要】
2012.09.27 JP 2012-2152901.一种使第一基板与第二基板电导通的接触部件，包括: 接合部，其与所述第一基板接合； 接触部，其与所述第二基板接触； 第一弯曲部及第二弯曲部，当所述接触部被所述第二基板按压时所述第一弯曲部及所述第二弯曲部弯曲，并且所述第一弯曲部及所述第二弯曲部介于所述接合部与所述接触部之间； 第一抵靠部，当接触部被所述第二基板按压、所述第一弯曲部弯曲时，所述第一抵靠部与所述第二弯曲部抵靠； 第二抵靠部，当所述第一抵靠部与所述第二弯曲部抵靠后所述接触部进一步被所述第二基板按压、所述第二弯曲部弯曲时，所述第二抵靠部与所述第一弯曲部抵靠；以及 第三抵靠部，当所述第二抵靠部...

【专利技术属性】
技术研发人员：桐生幸一，清水学，
申请(专利权)人：富士通电子零件有限公司，
类型：发明
国别省市：