本发明专利技术公开了一种改进的差分架构XPM存储单元，包括两条支路，所述每条支路包括MOS场效应晶体管和MOS数据存储元件，所述MOS场效应晶体管栅极，栅极的栅介质和栅介质下面的第1和第2掺杂半导体区，所述第1和第2掺杂半导体区分别作为MOS管的源极和漏极，所述MOS数据存储元件有一个导电结构即所述MOS管的栅极，导电结构下面的一层超薄介质，导电结构下面的第1掺杂半导体区。本发明专利技术采用差分架构，有效的扩大了读操作时的可区分电流，采用对称差分架构，存储单元的支路阻抗匹配更好，稳定性更高。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种改进的差分架构XPM存储单元，包括两条支路，所述每条支路包括MOS场效应晶体管和MOS数据存储元件，所述MOS场效应晶体管栅极，栅极的栅介质和栅介质下面的第1和第2掺杂半导体区，所述第1和第2掺杂半导体区分别作为MOS管的源极和漏极，所述MOS数据存储元件有一个导电结构即所述MOS管的栅极，导电结构下面的一层超薄介质，导电结构下面的第1掺杂半导体区。本专利技术采用差分架构，有效的扩大了读操作时的可区分电流，采用对称差分架构，存储单元的支路阻抗匹配更好，稳定性更高。【专利说明】一种改进的差分架构XPM存储单元
本专利技术涉及非挥发性可编程存储器，具体涉及一种改进的差分架构XPM存储单J Li ο
技术介绍
随着微电子技术和计算机技术的迅速发展，我们正迈向一个信息社会。信息社会离不开信息的存储。近半个世纪以来，人们不断地探索存贮新技术，形成了品种繁多的存储器家族，其中的半导体非挥发性存储器(Non-Volatile Semiconductor Memory)因其具有掉电仍能保持信息的特点而成为存储器家族的热门领域。其中，基于介质击穿的一次可编程非挥发性存储器获得了较多的关注，它可以为电路应用提供灵活多样和价格低廉的解决方案，因而广泛应用于数据存储备份，代码存储，初始信息存储，RFID标示信息存储等领域。在专利US6215140 “Electrically programmable non-volatile memory cellconfiguration ”中，Reisinger等人提出了利用电容中的二氧化娃层的击穿来存储数据的一种PROM单元就是一个例子。其中，基本的PROM就是利用一个氧化物电容和一个结形二极管作为交叉点元件组合而成。一个完整的电容代表逻辑值0，一个电击穿电容代表逻辑值I。二氧化硅层的厚度调节到能够获得所需要的性能规范。二氧化硅的击穿电荷约为lOC/cm2，如果给厚度为IOnm的电容介质上加上一个IOV的电压(获得的场强为107V/cm)，就会有约IO6A/ cm2的电流流动。在10V下就会有大量的时间来对一个存储器单元进行编程。但这种结构存在编程时间与功耗上的矛盾，短的编程是通过增大功耗获得的，如果想要功耗低，就会造成编程时间过长，编程效率降低。而且该工艺与传统COMS工艺不符，生产成本增大。在中国专利CN1351381A “利用超薄介质击穿现象的半导体存储器单元和存储器阵列”，彭泽忠提出了 XPM存储器单元，也叫做超级永久性存储器，是一种具有在超薄介质(如栅氧化层)周围构成的数据存储元件的半导体存储单元。其编程操作方法是给超薄介质加应力出现击穿(软击穿或硬击穿)来建立存储单元的泄漏电流电平。存储器单元通过检测单元吸收的电流来读出。一种合适的超薄介质就是比如说约50埃或50埃厚以下的高质量栅氧化层。其存储单元如图1所示，由一个MOS场效应管和MOS数据存储元件组成，其中MOS数据存储单元实际就是一个由栅极、超薄介质层和一个掺杂区构成的MOS半晶体管。存储单元的断面图如图2所示。XPM存储单元的优点是非常稳定，因为数据是存储在物理单元中而不是以存储电荷的形式存储的。XPM存储器单元可用标准的CMOS工艺制作而不用更为复杂、成本更高的许多其它非挥发性存储器的特有制作工艺制作。但随着近年来集成电路工艺的不断进步，器件的尺寸越来越小，器件读操作时可区分的电流范围也越来越小，电流范围的局限严重限制了参考电路的阻抗选择，很容易带来阻抗不匹配问题，造成读取错误。为了灵敏且迅速的读出数据，现在通常都采用差分放大电路来最为读取电路。有鉴于此，有必要提出一种改进的XPM存储单元结构来优化这些问题。
技术实现思路
为克服现有技术中的不足，本专利技术提供一种改进的差分架构XPM存储单元，在传统XPM存储单元的基础上，读取时采用两条支路对比输入差分放大器，避免了采用基准电路带来的不匹配问题，极大地提高了读取的稳定性。为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本专利技术通过以下技术方案实现: 一种改进的差分架构XPM存储单元，包括两条支路，所述每条支路包括MOS场效应晶体管和MOS数据存储元件，所述MOS场效应晶体管栅极，栅极的栅介质和栅介质下面的第I和第2掺杂半导体区，所述第I和第2掺杂半导体区分别作为MOS管的源极和漏极，所述MOS数据存储元件有一个导电结构即所述MOS管的栅极，导电结构下面的一层超薄介质，导电结构下面的第I掺杂半导体区。进一步的，所述MOS场效应晶体管的第I和第2掺杂半导体区在空间上隔开并在其中间确定了沟道区，所述MOS数据存储元件的第I掺杂半导体区与所述MOS场效应晶体管的第I掺杂半导体区连接。进一步的，所述MOS场效应晶体管的栅极作为整体器件的字线，所述MOS场效应晶体管的栅漏极作为整体器件的位线，所述MOS数据存储元件作为导电结构作为整体器件的源线。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果: I)本专利技术采用差分架构，有效地扩大了读操作时的可区分电流。2)本专利技术采用对称差分架构，存储单元支路的阻抗匹配更好，稳定性更高。对于现有的存储单元而言，读取时通常采用一条基准电路作为参考支路，和位线BL —起输入到灵敏放大器中。这条支路的阻抗必须介于存储单元存O时BL端等效阻抗和存储单元存I时等效阻抗中间，这儿的参考支路必须小心设计，不然很容易引起错误。而对于本专利技术提出的差分结构，两条BL支路都是相同的结构，阻抗值也肯定在存O时等效阻抗和存I时等效阻抗之间变化。因而不用担心阻抗匹配问题，存储单元的稳定性也可以得到保障。差分架构XPM单元可以一定程度上扩大器件读操作时可区分的电流范围，同时读取时采用两条支路对比输入差分放大器，可以避免采用基准电路带来的不匹配问题，极大地提高了读取的稳定性。该架构具有很重要的研究意义和广阔的市场前景。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本专利技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本专利技术的【具体实施方式】由以下实施例及其附图详细给出。【专利附图】【附图说明】此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中: 图1为XPM存储单元结构示意图； 图2为XPM存储单元断面示意图； 图3为改进的差分XPM存储单元示意图。【具体实施方式】下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本专利技术。参照图3所示，一种改进的差分架构XPM存储单元，包括两条支路，所述每条支路包括MOS场效应晶体管和MOS数据存储元件，所述MOS场效应晶体管栅极，栅极的栅介质和栅介质下面的第I和第2掺杂半导体区，所述第I和第2掺杂半导体区分别作为MOS管的源极和漏极，所述MOS数据存储元件有一个导电结构即所述MOS管的栅极，导电结构下面的一层超薄介质，导电结构下面的第I掺杂半导体区。进一步的，所述MOS场效应晶体管的第I和第2掺杂半导体区在空间上隔开并在其中间确定了沟道区，所述MOS数据存储元件的第I掺杂半导体区与所述MOS场效应晶体管的第I掺杂半导体区连接。进一步的，所述MOS场效应晶体管的栅极作为整体器件的字线，本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种改进的差分架构XPM存储单元，其特征在于，包括两条支路，所述每条支路包括MOS场效应晶体管和MOS数据存储元件，所述MOS场效应晶体管栅极，栅极的栅介质和栅介质下面的第1和第2掺杂半导体区，所述第1和第2掺杂半导体区分别作为MOS管的源极和漏极，所述MOS数据存储元件有一个导电结构即所述MOS管的栅极，导电结构下面的一层超薄介质，导电结构下面的第1掺杂半导体区。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李力南，翁宇飞，姜伟，张其笑，
申请(专利权)人：苏州宽温电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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