从静电卡盘去除损坏的环氧树脂的方法技术

技术编号:9826481 阅读:176 留言:0更新日期:2014-04-01 15:52
本发明专利技术涉及从静电卡盘去除损坏的环氧树脂的方法,具体提供了一种从静电卡盘去除环氧树脂带的方法,该方法包括将所述静电卡盘固定在维修装置中;将热源施加到所述环氧树脂带以使将所述环氧树脂带固定到所述静电卡盘上的多个黏附接合部断裂;在所述环氧树脂带中形成孔;以及将所述环氧树脂带从所述静电卡盘拉走。本发明专利技术还描述了一种用于从静电卡盘去除环氧树脂带的系统。

【技术实现步骤摘要】
从静电卡盘去除损坏的环氧树脂的方法
本专利技术总体上涉及半导体处理室,更具体地说,涉及将来自半导体处理室的静电卡盘进行翻新的系统、方法和装置。
技术介绍
半导体处理室通常在处理(例如,蚀刻、清洁、成像、沉积处理等)工件(例如,半导体晶片)时使用静电卡盘来固定工件。不幸的是,工件的各种处理还会导致不需要的沉积物(例如,蚀刻残留聚合物、颗粒等)形成并黏附到静电卡盘。不需要的沉积物也可能剥落或以其他方式从静电卡盘转移,从而污染被固定在静电卡盘进行处理的当前的工件或随后的工件。静电卡盘周期性地从处理室去除并用新的静电卡盘替换,以防止工件的污染。静电卡盘是半导体处理室的复杂和昂贵的部件。更换静电卡盘增加了半导体处理室的运行成本。鉴于上述情况,需要有有效的翻新静电卡盘的系统、方法和装置,使得经翻新的静电卡盘可以重复使用。
技术实现思路
从广义上讲,本专利技术通过提供翻新静电卡盘的系统、方法和装置满足了这些需求。应当理解,本专利技术可以以多种方式实施,这些方式包括工艺、装置、系统、计算机可读介质或设备。下文描述本专利技术的一些创造性的实施方式。一种实施方式提供了一种从静电卡盘去除环氧树脂带的方法,该方法包括将所述静电卡盘固定在维修装置中;将热源施加到所述环氧树脂带以使将所述环氧树脂带固定到所述静电卡盘上的多个黏附接合部断裂;在所述环氧树脂带中形成孔并将所述环氧树脂带从所述静电卡盘拉走。将热源施加到所述环氧树脂带以使将所述环氧树脂带固定到所述静电卡盘上的多个黏附接合部断裂可以包括:确定所述环氧树脂带的外表面的宽度;选择加热的尖端工具,该加热的尖端工具具有比所述环氧树脂带的所述宽度小的宽度;将所选定的所述加热的尖端工具加热至操作温度;将所述加热的尖端工具施加到所述环氧树脂带的所述外表面以加热所述环氧树脂带并使将所述环氧树脂带固定到所述静电卡盘上的多个黏附接合部断裂。在所述环氧树脂带中形成孔可以包括:将所述加热的尖端工具按压到所述环氧树脂带中以在所述环氧树脂带中形成所述孔。将所述加热的尖端工具施加到所述环氧树脂带的所述外表面可以包括:施加具有介于约90℃和110℃之间的温度的加热的空气。将热源施加到所述环氧树脂带以使将所述环氧树脂带固定到所述静电卡盘上的多个黏附接合部断裂可以包括:施加冷却剂到所述环氧树脂带。施加冷却剂到所述环氧树脂带可以包括:将冷却剂喷嘴导向所述环氧树脂带的所述外表面,所述冷却剂喷嘴与冷却剂源连接。施加冷却剂到所述环氧树脂带可以包括:将所述环氧树脂带冷却至介于约40℃和约100℃之间的小于所述静电卡盘的所述温度的温度。在所述环氧树脂带中形成孔并将所述环氧树脂带从所述静电卡盘拉走可以包括:在介于约50psi至约80psi之间的压强下施加所述冷却剂至所述环氧树脂带。所述维修装置可以包括:环形框架,其具有大于所述静电卡盘的外周直径的内径;多个延伸部,其从所述环形框架的所述内径延伸至靠近所述静电卡盘的所述外周处;以及相应的多个紧固件,所述多个紧固件中的每一个朝向所述静电卡盘的外周延伸通过所述延伸部的相应的一个。将所述环氧树脂带从所述静电卡盘拉走可以包括:用捡拾工具拉所述环氧树脂带。所述捡拾工具可以由比所述静电卡盘的顶层和基座表面较软的材料制成。另一种实施方式提供一种用于从静电卡盘去除环氧树脂带的系统。所述系统包括维修装置和热源。该维修装置包括:环形框架,其具有大于所述静电卡盘的外周直径的内径;多个延伸部,其从所述环形框架的所述内径延伸至靠近所述静电卡盘的所述外周处;以及相应的多个紧固件,所述多个紧固件中的每一个朝向所述静电卡盘的外周延伸通过所述延伸部的相应的一个,以将所述静电卡盘固定在所述维修装置中。所述系统还可以包括捡拾工具,该捡拾工具由比所述静电卡盘的顶层和基座表面较软的材料制成。所述热源可以包括加热的尖端工具。所述加热的尖端工具包括尖端,该尖端具有小于在所述静电卡盘上的环氧树脂带的外表面的宽度的宽度。所述热源可以包括冷却剂喷嘴,该冷却剂喷嘴与冷却剂源连接并被导向在所述静电卡盘上的环氧树脂带的外表面。所述维修装置可以包括用于支撑所述维修装置使其离开工作表面的多个支杆。本专利技术的另一种实施方式提供了一种从静电卡盘去除环氧树脂带的方法。该方法包括将所述静电卡盘固定在在维修装置中,将预先加热的加热的尖端工具施加到所述环氧树脂带的外表面以加热所述环氧树脂带以使将所述环氧树脂带固定到所述静电卡盘上的多个黏附接合部断裂。在所述环氧树脂带中形成孔。将冷却剂喷嘴导向所述环氧树脂带的所述孔,所述冷却剂喷嘴与冷却剂源连接。在介于约50psi至约80psi之间的压强下施加所述冷却剂至所述环氧树脂带中的所述孔并用经加压的所述冷却剂的流将所述环氧树脂带吹离所述静电卡盘。从接下来的结合通过例举方式图解本专利技术的原理的附图进行的详细描述中,本专利技术的其他方面会变得显而易见。附图说明参考下面结合附图进行的详细描述,可以容易地理解本专利技术。图1是根据本专利技术的实施方式所示的等离子体处理室的简化示意图。图2A是根据本专利技术的实施方式所示的静电卡盘的简化示意图。图2B是根据本专利技术的实施方式所示的静电卡盘的顶视图。图2C是根据本专利技术的实施方式所示的静电卡盘的底视图。图2D是根据本专利技术的实施方式所示的静电卡盘的侧部的详细视图。图2E是根据本专利技术的实施方式所示的静电卡盘的沿2E-2E截取的侧剖视详图。图3A和3B是根据本专利技术的实施方式所示的安装在维修装置中的静电卡盘的简化示意图。图4A-4D是根据本专利技术的实施方式所示的用加热的尖端工具去除环氧树脂带的简化示意图。图5是根据本专利技术的实施方式所示的在用加热的尖端工具去除环氧树脂带的过程中执行的方法操作的流程示意图。图6A-6C是根据本专利技术的实施方式所示的使用冷却剂喷嘴以去除环氧树脂带的简化示意图。图7是根据本专利技术的实施方式所示的在用冷却剂喷嘴去除环氧树脂带的过程中执行的方法操作的流程示意图。图8A是根据本专利技术的实施方式所示的具有所安装的新的环氧树脂带的静电卡盘的沿2E-2E截取的侧剖视详图。图8B是根据本专利技术的实施方式所示的具有所安装的O形环而不是新的环氧树脂带的静电卡盘的沿2E-2E截取的侧剖视详图。具体实施方式现在将描述翻新静电卡盘的系统、方法和装置的几个示例性实施方式。对于本领域的技术人员而言,显而易见,在没有本专利技术所阐述的具体细节的部分或全部的情况下也可以实施本专利技术。对固定在静电卡盘上的工件进行的各种处理可能污染静电卡盘。其结果是,静电卡盘必须定期清洁和翻新(refurbish)。图1是根据本专利技术的实施方式所示的等离子体处理室100的简化示意图。等离子体处理室100包括上部电极组件102、静电卡盘140和固定在静电卡盘140上的工件130。等离子体处理室100还连接到一个或多个工艺气体源112以便向等离子处理室输送工艺气体。上部偏置电压源114耦合到上部电极102。下部偏置电压源116耦合到静电卡盘140。控制器110与等离子处理室100、一个或多个工艺气体源112、上部偏置电压源114和下部偏置电压源116耦合。控制器110包括逻辑电路、操作系统、操作软件和在等离子体处理室中进行各种等离子体处理和非等离子体处理的过程中用于操作等离子处理室100的配方。图2A是根据本专利技术的实施方式所示的静电卡盘140的简化示意图。本文档来自技高网...
从静电卡盘去除损坏的环氧树脂的方法

【技术保护点】
一种从静电卡盘去除环氧树脂带的方法,其包括:将所述静电卡盘固定在维修装置中;将热源施加到所述环氧树脂带以使将所述环氧树脂带固定到所述静电卡盘上的多个黏附接合部断裂;在所述环氧树脂带中形成孔;以及将所述环氧树脂带从所述静电卡盘拉走。

【技术特征摘要】
2012.09.21 US 13/624,8221.一种从静电卡盘去除环氧树脂带的方法,其包括:将所述静电卡盘固定在维修装置中;将热源施加到所述环氧树脂带以使将所述环氧树脂带固定到所述静电卡盘上的多个黏附接合部断裂;在所述环氧树脂带中形成孔;以及将所述环氧树脂带从所述静电卡盘拉走。2.根据权利要求1所述的方法,其中将热源施加到所述环氧树脂带以使将所述环氧树脂带固定到所述静电卡盘上的多个黏附接合部断裂包括:确定所述环氧树脂带的外表面的宽度;选择加热的尖端工具,该加热的尖端工具具有比所述环氧树脂带的外表面的所述宽度小的宽度;将所选定的所述加热的尖端工具加热至操作温度;以及将所述加热的尖端工具施加到所述环氧树脂带的所述外表面以加热所述环氧树脂带并使将所述环氧树脂带固定到所述静电卡盘上的多个黏附接合部断裂。3.根据权利要求2所述的方法,其中,在所述环氧树脂带中形成孔包括:将所述加热的尖端工具按压到所述环氧树脂带中以在所述环氧树脂带中形成所述孔。4.根据权利要求2所述的方法,其中,将所述加热的尖端工具施加到所述环氧树脂带的所述外表面包括施加具有介于90℃和110℃之间的温度的加热的空气。5.根据权利要求1所述的方法,其中将热源施加到所述环氧树脂带以使将所述环氧树脂带固定到所述静电卡盘上的多个黏附接合部断裂包括施加冷却剂到所述环氧树脂带。6.根据权利要求5所述的方法,其中,施加冷却剂到所述环氧树脂带包括:将冷却剂喷嘴导向所述环氧树脂带的外表面,所述冷却剂喷嘴与冷却剂源连接。7.根据权利要求5所述的方法,其中,施加冷却剂到所述环氧树脂带包括:将所述环氧树脂带冷却至介于40℃和100℃之间的小于所述静电卡盘的温度的温度。8.根据权利要求5所述的方法,其中,在所述环氧树脂带中形成孔并将所述环氧树脂带从所述静电卡盘拉走包括:在介于50psi至80psi之间的压强下施加所述冷却剂至所述环氧树脂带。9.根据权利要求1所述的方法,其中,所述维修装置包括:环形框架,其具有大于所述静电卡盘的外周直径的内径;多个延伸部,其从所述环形框架的所述内径延伸至靠近所述静电卡盘的所述外周...

【专利技术属性】
技术研发人员:石洪黄拓川方言克里夫·拉克鲁瓦尼尔·牛顿里什·查特里
申请(专利权)人:朗姆研究公司
类型:发明
国别省市:美国;US

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