一种电脑CPU散热片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电脑CPU散热片，包括方形板状散热片本体，所述散热片本体的上表面设有若干散热鳍片，其特征在于，所述散热片本体的两个侧面向下延伸有条状的卡合部，用于卡在预设于CPU主板上的凹槽内，所述散热片本体上表面还设有至少一个竖直贯通所述散热片本体的通孔。两侧面向下设有卡合部，将该卡合部卡入到预设在主板上的凹槽内，从而进行定位，最后穿过设置在散热片主体上的通孔将该散热片固定在主板上，这种定位方式，定位精确，不容易产生错误，提高了生产效率，降低了返工率。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
—种电脑CPU散热片
本技术涉及一种冷却装置，尤其涉及一种计算机CPU使用的散热片。
技术介绍
近年来，随着功率电路的转换能力不断增大,功耗随之增大,各种电子元件也因此产生了很巨大的热量，带来了散热问题，随之产生了散热装置，就目前的CPU元件来说，其集成度和工作频率的提高，对散热片的要求也将提高。现有技术中的散热片是通过螺丝等紧固件固定在CPU主板上，因此需要在散热片上预设几个通孔，然后将该通孔对准紧固件的螺纹，这种方式每次都需要人工手动校准，工作效率极为低下，而且经常容易发生对孔错误，返工率高。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种能够自动进行定位的散热片。为解决上述问题，本技术提供了一种电脑CPU散热片，包括方形板状散热片本体，所述散热片本体的上表面设有若干散热鳍片，其特征在于，所述散热片本体的两个侧面向下延伸有条状的卡合部，用于卡在预设于CPU主板上的凹槽内，所述散热片本体上表面还设有至少一个竖直贯通所述散热片本体的通孔。作为本技术的进一步改进，所述通孔为两个。作为本技术的进一步改进，所述通孔为腰型孔。作为本技术的进一步改进，所述散热片主体包括依次连接的第一侧面、第二侧面、第三侧面以及第四侧面，所述卡合部设在第一侧面和第二侧面上，两个所述通孔设在所述散热片主体的上表面且分别位于所述第二侧面和第四侧面附近。作为本技术的进一步改进，所述卡合部自上而下逐渐变小。作为本技术的进一步改进，所述散热片本体为铝合金材料制成。本技术的有益效果在于，两侧面向下设有卡合部，将该卡合部卡入到预设在主板上的凹槽内，从而进行定位，最后穿过设置在散热片主体上的通孔将该散热片固定在主板上，这种定位方式，定位精确，不容易产生错误，提高了生产效率，降低了返工率。【附图说明】图1为本阀门的结构示意图；其中:2_散热鳍片；4_通孔；6_散热片主体；8_卡合部。【具体实施方式】下面结合附图对本技术做进一步详细说明。如图1所示，本技术包括方形板状散热片本体，散热片本体的上表面设有若干散热鳍片2，散热片主体6包括依次连接的第一侧面、第二侧面、第三侧面以及第四侧面，向下延伸且为条状的卡合部8设在第一侧面和第二侧面上，用于卡在预设于CPU主板上的凹槽内，卡合部8自上而下逐渐变小，便于插入凹槽中。散热片本体上表面还设有两个竖直贯通散热片本体的腰型通孔4。设置成腰型孔，防止出现两个通孔4因尺寸误差累积而产生于螺纹紧固件不匹配的情况，这两个通孔4设在散热片主体6的上表面且分别位于第二侧面和第四侧面附近，使得受力均匀。卡散热片本体采用传热效果较好的铝合金材料制成，以提闻散热效果。使用时，将该卡合部8卡入到预设在主板上的凹槽内，从而进行定位，最后穿过设置在散热片主体6上的通孔4将该散热片固定在主板上，这种定位方式，定位精确，不容易产生错误，提高了生产效率，降低了返工率。上述实施例为本技术较佳的实施方式，但本技术的实施方式并不受所述实施例的限制，其它的任何未背离本技术的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化均应为等效的置换方式，都包含在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求所界定的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电脑CPU散热片，包括方形板状散热片本体，所述散热片本体的上表面设有若干散热鳍片，其特征在于，所述散热片本体的两个侧面向下延伸有条状的卡合部，用于卡在预设于CPU主板上的凹槽内，所述散热片本体上表面还设有至少一个竖直贯通所述散热片本体的通孔。

【技术特征摘要】
1.一种电脑CPU散热片，包括方形板状散热片本体，所述散热片本体的上表面设有若干散热鳍片，其特征在于，所述散热片本体的两个侧面向下延伸有条状的卡合部，用于卡在预设于CPU主板上的凹槽内，所述散热片本体上表面还设有至少一个竖直贯通所述散热片本体的通孔。2.如权利要求1所述的一种电脑CPU散热片，其特征在于，所述通孔为两个。3.如权利要求2所述的一种电脑CPU散热片，其特征在于，所述通孔为腰型孔。4.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱安邦，
申请(专利权)人：昆山维金五金制品有限公司，
类型：实用新型
国别省市：