一种可以任意层互连的高密度HDI板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种可以任意层互连的高密度HDI板，包括：内层板，所述内层板上设置有若干埋孔，在所述内层板的上下两侧面上分别设置有以所述内层板为对称板的若干外层板；所述每个外层板上均设置有多个锥形盲孔，所述锥形盲孔的数量由外层板向内层板方向逐次递减，且与内层板接触的外层板上锥形盲孔与所述埋孔的位置及数量一一对应。由于本实用新型专利技术采用了锥形盲孔，且通过分层叠加的方式使每一层锥形盲孔之间对应结合，有效避免了盲孔的孔深与孔径纵横比较高的问题，方便了钻孔，而且提高了孔金属化时药水的交换能力，避免了孔内出现无铜的情况，提高了线路板的品质，降低了报废率。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
—种可以任意层互连的高密度HDI板
本技术涉及印制线路板，具体设计的是一种可以任意层互连的高密度HDI板。
技术介绍
HDI线路板也称高密度互联板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，其具有可降低多层PCB板的生产成本、增加线路密度、可靠度高、电性能好等优点。目前在PCB产品设计过程中，为了最大程度的迎合终端电子产品的需求，通常会采用较为复杂的电气连接设计，其中最为突出的就是任意层互连，具体为相邻的两层或多层线路之间通过盲孔进行电气互连。但是这种结构的HDI板中盲孔的孔径大多数为0.15mm和0.20mm,对于任意层互连的PCB来说,此种设计存在以下品质隐患:1、盲孔的孔深与孔径的纵横比较高，激光钻孔无法实现，而采用控深机械钻孔又容易将孔底部的铜层钻穿，且需要多次调整控深深度，容易出现开路风险和增加钻孔的生产成本；2、此种盲孔的孔深与孔径的纵横比较高，孔金属化时药水的交换能力极差，孔内容易出现无铜的情况，导致线路板报废率高，影响成本控制。
技术实现思路
为此，本技术的目的在于提供一种可以任意层互连的高密度HDI板，以解决目前HDI板中因盲孔的孔深与孔径的纵横比较高，存在钻孔难度大、开路风险高以及孔内无铜，线路板报废率高的问题。本技术的目的是通过以下技术方案实现的。一种可以任意层互连的高密度HDI板，包括:内层板，所述内层板上设置有若干埋孔，在所述内层板的上下两侧面上分别设置有以所述内层板为对称板的若干外层板；所述每个外层板上均设置有多个锥形盲孔，所述锥形盲孔的数量由外层板向内层板方向递减，且与内层板接触的外层板上锥形盲孔与所述埋孔的位置及数量一一对应。优选地，所述相邻外层板上锥形盲孔的数量由外层板向内层板方向逐次递减一个，且位于内侧外层板上的锥形盲孔在外侧外层板上有一个与其对应的锥形盲孔，所述两个锥形盲孔大小相同且位于同一直线上。优选地，还包括有一贯穿内层板及所述外层板的通孔。优选地，所述埋孔中填充有树脂。优选地，所述内层板、外层板均为上下两面有铜箔层的绝缘介质层。本技术与现有技术相比，有益效果在于:本技术提供的可以任意层互连的高密度HDI板，在内层板上开设有埋孔，在每个外层板上都对应开设有锥形盲孔，且使锥形盲孔的数量由外向内逐次递减，且使内层板上埋孔数量和位于内侧的外层板上锥形盲孔，与位于外侧外层板上锥形盲孔的数量及位置与一一对应。由于本技术采用了锥形盲孔，且通过分层叠加的方式使每一层锥形盲孔之间对应结合，有效避免了盲孔的孔深与孔径纵横比较高的问题，方便了钻孔，而且提高了孔金属化时药水的交换能力，避免了孔内出现无铜的情况，提高了线路板的品质，降低了报废率。【附图说明】图1为本技术高密度HDI板的剖面结构示意图。图中标识说明:内层板10、埋孔11、埋孔12、铜层13、铜层14、外层板20、锥形盲孔21、铜层22、外层板30、锥形盲孔31、铜层32、外层板40、锥形盲孔41、铜层42、外层板50、锥形盲孔51、铜层52、通孔60。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本技术提供的是一种可以任意层互连的高密度HDI板，主要用于解决目前HDI板中因盲孔的孔深与孔径的纵横比较高，存在钻孔难度大、开路风险高以及孔内无铜，线路板报废率高的问题。本技术包括:内层板和位于该内层板上下两侧面的多个外层板，且所述内层板上侧面的外层板与下侧面的外层板以内层板为对称板对称，即内层板上下两侧面的外层板数量相同、大小一致。内层板与外层板之间、以及外层板与外层板之间均通过半固化片层压在一起，且在内层板及每个外层板的上下两面上均设置有铜层，内层板上设置有埋孔，每个外层板上均设置有锥形盲孔，所述锥形盲孔的数量由外层板向内层板方向逐次递减，且与内层板接触的外层板上锥形盲孔与所述埋孔的位置及数量一一对应，同时确保层压后内层板上埋孔对应与外层板上的锥形盲孔处于同一直线上，且在埋孔中对应填充有树脂。锥形盲孔及埋孔均进行了孔金属化处理，以使孔内壁对应形成连通上下两层的铜层，实现不同层上铜层之间的连通。本技术实施例中以六层板为例进行说明，请参阅图1所示，图1为本技术高密度HDI板的剖面结构示意图。其中本技术HDI板上设置有一贯穿整个板的通孔60，本技术内层板10上设置有埋孔11和埋孔12，所述埋孔11和埋孔12中均填充有树脂，在内层板10的上侧面上设置有铜层13，下侧面上设置有铜层14，通过埋孔11和埋孔12孔内壁的铜层可实现铜层13与铜层14之间的连接。其中此处所述的内层板、外层板均为上下两面有铜箔层的绝缘介质层。在内层板10的上侧面上对应粘接有外层板20，且外层板20上设置有两个锥形盲孔21，其中一个锥形盲孔21对应位于埋孔11的正上方，二者处于同一直线上，在外层板20上侧面上设置有铜层22，通过锥形盲孔21孔内壁的铜层可实现铜层22与铜层13之间的连接。外层板20上方对应还粘接有外层板30，所述外层板30上设置有三个锥形盲孔31，且其中两个锥形盲孔31对应位于锥形盲孔21的正上方，且分别处于同一直线上，在外层板30上侧面对应设置有铜层32，通过锥形盲孔31孔内壁的铜层可实现铜层32与铜层22之间的连接。通过上述说明可知，本实施例中外层板30与外层板20之间通过三个锥形盲孔31实现铜层32与铜层22的连接，外层板20与内层板10之间则通过两个锥形盲孔21实现铜层22与铜层13的连接，而内层板10的上下两面的铜层13、铜层14则通过埋孔11和埋孔12连接。在内层板10的下侧面上对应粘接有外层板40，且外层板40上设置有两个锥形盲孔41，其中一个锥形盲孔41对应位于埋孔12的正上方，二者处于同一直线上，在外层板40的下侧面上设置有铜层42，通过锥形盲孔41孔内壁的铜层可实现铜层42与铜层14之间的连接。外层板40上方对应还粘接有外层板50，所述外层板50上设置有三个锥形盲孔51，且其中两个锥形盲孔51对应位于锥形盲孔41的正下方，且分别处于同一直线上，在外层板50的下侧面对应设置有铜层52，通过锥形盲孔51孔内壁的铜层可实现铜层52与铜层42之间的连接。通过上述说明可知，本实施例中外层板50与外层板40之间通过三个锥形盲孔51实现铜层52与铜层42的连接，外层板40与内层板10之间则通过两个锥形盲孔41实现铜层42与铜层14的连接，而内层板10的上下两面的铜层13、铜层14则通过埋孔11和埋孔12连接。以上描述仅仅是对本实施例中六层板的说明，其对于超过六层的HDI板均适用。综上所述，本实施例中通过外层板上的锥形盲孔及内层板上的埋孔有效实现了任意层之前的互连，本技术在制作时在每层板上均采用的锥形盲孔，有效避免高纵横比的情况，而且通过增层多次埋孔和盲孔叠加的制作方式，确保了任意层电气互连的可靠性，降低了产品制作的难度和报废率，保证了产品品质。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可以任意层互连的高密度HDI板，其特征在于，包括：内层板，所述内层板上设置有若干埋孔，在所述内层板的上下两侧面上分别设置有以所述内层板为对称板的若干外层板；所述每个外层板上均设置有多个锥形盲孔，所述锥形盲孔的数量由外层板向内层板方向递减，且与内层板接触的外层板上锥形盲孔与所述埋孔的位置及数量一一对应。

【技术特征摘要】
1.一种可以任意层互连的高密度HDI板，其特征在于，包括:内层板，所述内层板上设置有若干埋孔，在所述内层板的上下两侧面上分别设置有以所述内层板为对称板的若干外层板；所述每个外层板上均设置有多个锥形盲孔，所述锥形盲孔的数量由外层板向内层板方向递减，且与内层板接触的外层板上锥形盲孔与所述埋孔的位置及数量一一对应。2.根据权利要求1所述的可以任意层互连的高密度HDI板，其特征在于，所述相邻外层板上锥形盲孔的数量由外层板向内层板方向逐次递...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓四际，文泽生，
申请(专利权)人：深圳市深联电路有限公司，
类型：实用新型
国别省市：