石英晶体滤波器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种石英晶体滤波器。该石英晶体滤波器包括：底座；石英晶体谐振器组件，包含4个石英晶体谐振器和第一U形支架；第二线圈组件；第三线圈组件；石英晶体谐振器包括：第一石英晶片和第二石英晶片，平行分开设置在壳体的内部；2个第一引出端子，分别与第一石英晶片的两个表面电连接，由谐振器内部引出到谐振器的外部；2个第二引出端子，分别与第二石英晶片的两个表面电连接，由谐振器内部引出到谐振器的外部。本实用新型专利技术实施例的石英晶体滤波器采用四个石英晶体谐振器并排组装而成，在装配上最大限度节省了空间；每个石英晶体谐振器采用两个49u封装大石英晶片和对接四端出口，达到了串并联晶体间隔宽，从而达到较宽的通带宽度。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
石英晶体滤波器
本技术涉及电学领域，尤其涉及一种石英晶体滤波器。
技术介绍
晶体滤波器，是用晶体谐振器组成的滤波器。与LC谐振回路构成的滤波器相比，晶体滤波器在频率选择性、频率稳定性、过渡带陡度和插入损耗等方面都优越得多，已广泛用于通信、导航、测量等电子设备。60年代中期，集成式晶体滤波器研制成功，晶体滤波器在小型化方面有了很大发展。石英晶体滤波器是在石英基片表面配置若干对金属电极构成的带通或带阻滤波器。它利用压电效应的能陷入理论，选择电极振子的几何尺寸、返回频率和电极振子间距，控制超声波的声耦合，从而达到滤波的目的。图1是现有技术的石英晶体滤波器的电路图，其采用四节八晶体差接桥型。为减小装配体积，该石英晶体滤波器采用的是8个um-1石英晶体谐振器20，图2是现有技术的石英晶体谐振器的主视剖面图和俯视剖面图。如图所示，该石英晶体谐振器包括谐振件21、壳体22、绝缘膜23、石英晶片24、引出端子25和26。该谐振器具有两个引出端子，即采用两端出口。现有技术的石英晶体滤波器外形尺寸为40X20X12，实现的技术指标如表1所示。可见现有技术的石英晶体滤波器实现的通带宽度较小，但由于宽带电路要求谐振器串并联间隔宽，所以采用大晶片优于小晶片，而49u大晶片标准尺寸为Φ8mm，由于整体外形体积的限制，8个49u谐振器不能够装入38X 20X 18的壳体内，因此，现有技术由于装配体积的限制，只能采用um-1小晶片，其电性能参数便达不到技术要求。表1

【技术保护点】
一种石英晶体滤波器，其特征在于，所述石英晶体滤波器包括：底座；石英晶体谐振器组件，包含4个石英晶体谐振器和第一U形支架，所述4个石英晶体谐振器设置在所述第一U形支架中，所述第一U形支架利用焊锡固定设置在所述底座上；第二线圈组件，包括2个第二U形支架和2个第二线圈，所述2个第二线圈分别固定在所述2个第二U形支架中，所述2个第二U形支架设置在所述石英晶体谐振器组的上方；第三线圈组件，包括2个第三U形支架和2个第三线圈，所述2个第三线圈分别固定在所述2个第三U形支架中，所述2个第三U形支架利用焊锡固定设置在所述石英晶体谐振器组的两侧；所述石英晶体谐振器包括：壳体；第一石英晶片和第二石英晶片，平行分开设置在所述壳体的内部；2个第一引出端子，分别与所述第一石英晶片的两个表面电连接，由所述石英晶体谐振器内部引出到所述谐振器的外部；2个第二引出端子，分别与所述第二石英晶片的两个表面电连接，由所述石英晶体谐振器内部引出到所述谐振器的外部。

【技术特征摘要】
1.一种石英晶体滤波器，其特征在于，所述石英晶体滤波器包括: 底座； 石英晶体谐振器组件，包含4个石英晶体谐振器和第一 U形支架，所述4个石英晶体谐振器设置在所述第一 U形支架中，所述第一 U形支架利用焊锡固定设置在所述底座上；第二线圈组件，包括2个第二 U形支架和2个第二线圈，所述2个第二线圈分别固定在所述2个第二 U形支架中，所述2个第二 U形支架设置在所述石英晶体谐振器组的上方；第三线圈组件，包括2个第三U形支架和2个第三线圈，所述2个第三线圈分别固定在所述2个第三U形支架中，所述2个第三U形支架利用焊锡固定设置在所述石英晶体谐振器组的两侧； 所述石英晶体谐振器包括: 壳体； 第一石英晶片和第二石英晶片，平行分开设置在所述壳体的内部； 2个第一引出端子，分别与所述第一石英晶片的两个表面电连接，由所述石英晶体谐振器内部引出到所述谐振器的外部； 2个第二引出端子，分别与所述第二石英晶片的两个表面电连接，由所述石英晶体谐振器内部引出到所述谐振器的外部。2.如权利要求1所述的石英晶体滤波器，其特征在于，所述石英晶体谐振器还包括: 谐振件，具有卡槽，所述壳体利用焊锡固定设置在所述卡槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：马峰，
申请(专利权)人：陕西华讯科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：