天线结构制造技术

一种天线结构，包括：一软性电路板，一导体线圈，以及一电感器。该导体线圈整体均设置于该软性电路板的同一表面上。该电感器串联耦接至该导体线圈。本实用新型专利技术提供的天线结构能够用于近场通信，尺寸小，成本低。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
天线结构
本技术涉及一种天线结构，特别涉及一种用于近场通信(Near FieldCommunication, NFC)的天线结构。
技术介绍
随着移动通信技术的发达，移动装置在近年日益普遍，常见的例如:手提式电脑、移动电话、多媒体播放器以及其他混合功能的便携式电子装置。为了满足人们的需求，移动装置通常具有无线通信的功能。有些涵盖长距离的无线通信范围，例如:移动电话使用 2G、3G、LTE (Long Term Evolution)系统及其所使用 700MHz、850MHz、900MHz、1800MHz、1900MHz、2100MHz、2300MHz以及2500MHz的频带进行通信，而有些则涵盖短距离的无线通信范围，例如:Wi_F1、Bluetooth 以及WiMAX(Worldwide Interoperability for MicrowaveAccess)系统使用2.4GHz、3.5GHz、5.2GHz和5.8GHz的频带进行通信。以具有近场通信(Near Field Communication, NFC)功能的移动装置为例,其天线结构通常须占据多层软性电路板(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)的多个表面。如此设计方式不仅成本较高，且其天线结构的尺寸普遍较大，不适合应用于追求薄形化的现今各种移动装置当中。
技术实现思路
为了解决先前技术的问题，本技术提供一种低成本小尺寸的近场通信(NearField Communication, NFC)天线结构。在较佳实施例中,此种天线结构包括:一软性电路板(Flexible Printed CircuitBoard, FPCB)；一导体线圈，整体均设置于该软性电路板的同一表面上；以及一第一电感器，串联耦接至该导体线圈。 在一些实施例中，该导体线圈包括互相耦接的多个环圈。在一些实施例中，所述多个环圈大致为不同尺寸的多个矩形。在一些实施例中，所述多个环圈的数量至少为2。在一些实施例中，该第一电感器设置于该导体线圈中，并邻近于该导体线圈的一笛一雜兎顧。在一些实施例中，该天线结构还包括:一第二电感器，串联耦接至该导体线圈。在一些实施例中，该第二电感器设置于该导体线圈中，并邻近于该导体线圈的一A-Ap ~?上山弟一觸。在一些实施例中，该天线结构还包括:一印刷电路板，与该软性电路板分离，其中该第一电感器设置于该印刷电路板的一表面上。在一些实施例中，该天线结构还包括:一第一导体弹片，设置于该软性电路板和该印刷电路板之间，其中该第一电感器系经由该第一导体弹片耦接至该导体线圈的一第一端。在一些实施例中，该天线结构还包括:一第二电感器，设置于该印刷电路板的该表面上；以及一第二导体弹片，设置于该软性电路板和该印刷电路板之间，其中该第二电感器系经由该第二导体弹片耦接至该导体线圈的一第二端。本技术提供的天线结构能够用于近场通信，尺寸小，成本低。【附图说明】图1是显示根据本技术一实施例所述的天线结构的俯视图；图2是显示根据本技术一实施例所述的天线结构的俯视图；图3是显示根据本技术一实施例所述的天线结构的侧视图；以及图4是显示根据本技术一实施例所述的天线结构的侧视图。其中，附图标记说明如下:100、200、300、400 ?天线结构；110?软性电路板；120?导体线圈；121?导体线圈的第一端；122?导体线圈的第二端；123?导体线圈的环圈；131?第一电感器；132?第二电感器；310?印刷电路板；321?第一导体弹片；322?第二导体弹片；351、352 ?端点；El?软性电路板的表面；E2?印刷电路板的表面。【具体实施方式】为让本技术的目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出本技术的具体实施例，并配合附图，作详细说明如下。图1图1是显示根据本技术一实施例所述的天线结构100的俯视图。天线结构100可以设置于一移动装置中，例如:一智能手机(Smart Phone)、一平板计算机(TabletComputer),或是一笔记型计算机(Notebook Computer)。天线结构100还可稱接至该移动装置的一通信模块(未显示)，以提供近场通信(Near Field Communication, NFC)功能。如图1所示，天线结构100包括:一软性电路板(Flexible Printed Circuit Board,FPCB) 110、一导体线圈120，以及至少一第一电感器131。软性电路板110具有可变的形状。导体线圈120可为设置于软性电路板110上的一弯折金属布线。例如:该弯折金属布线由铜、银、铝、铁，或其合金所制成。第一电感器131可为一绕线电感器或是一晶片电感器。导体线圈120包括互相耦接的多个环圈123。在图1的实施例中，所述多个环圈123大致为不同尺寸的多个矩形。在另一些实施例中，所述多个环圈123亦可大致为不同尺寸的多个圆形或椭圆形。所述多个环圈123的数量较佳应至少为2。例如，所述多个环圈123的数量可为3、4、5、6，或更多。导体线圈120具有相对的一第一端121和一第二端122,其中第一端121和第二端122可以分别耦接至一信号源(未显示)的一正极和一负极，以激发天线结构100，使其操作于一近场通信频带。在较佳实施例中，导体线圈120整体均设置于软性电路板110的同一表面El上，而第一电感器131串联耦接至导体线圈120。第一电感器131用于提供一等效共振长度，以缩小导体线圈120的整体尺寸。例如,第一电感器131的一电感值可以约介于InH至IOnH之间。第一电感器131的位置在本技术中并不特别作限制。举例来说，第一电感器131可以设置于导体线圈120中，或是设置于导体线圈120之外。在图1的实施例中，第一电感器131设置于导体线圈120中，并邻近于导体线圈120的第一端121。在其他实施例中，第一电感器131亦可邻近于导体线圈120的第二端122。在本技术中，由于导体线圈120仅占据软性电路板110的单一表面E1，故天线结构100仅须通过单层软性电路板即可实施。相较于传统设计，其天线结构须占据多层软性电路板的多个表面，并须经由至少一穿透贯孔(Via Hole)耦接所述多个表面上的多条金属布线，本技术的天线结构100的制作方式明显较为简单，并可有效地降低整体制造成本。另外，本技术还通过耦接至少一第一电感器131至导体线圈120以微缩天线结构100的整体尺寸，因此本技术非常适合应用于各种小型化的移动装置。图2是显示根据本技术一实施例所述的天线结构200的俯视图。图2和图1相似。在图2的实施例中，天线结构200还包括一第二电感器132。第二电感器132串联耦接至导体线圈120。相似地，第二电感器132可设置于导体线圈120中，或是设置于导体线圈120之外。第二电感器132可为一绕线电感器或是一晶片电感器。第二电感器132和第一电感器131可具有相同或不同的电感值。例如，第二电感器132的一电感值可以约介于InH至IOnH之间，或约介于InH至20nH之间。在图2的实施例中，第一电感器131和第二电感器132皆设置于导体线圈120中，并分别邻近于导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线结构，其特征在于，包括：一软性电路板；一导体线圈，整体均设置于该软性电路板的同一表面上；以及一第一电感器，串联耦接至该导体线圈。

【技术特征摘要】
1.一种天线结构，其特征在于，包括: 一软性电路板； 一导体线圈，整体均设置于该软性电路板的同一表面上；以及 一第一电感器，串联耦接至该导体线圈。2.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，该导体线圈包括互相耦接的多个环圈。3.如权利要求2所述的天线结构，其特征在于，所述多个环圈为不同尺寸的多个矩形。4.如权利要求2所述的天线结构，其特征在于，所述多个环圈的数量至少为2。5.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，该第一电感器设置于该导体线圈中，并邻近于该导体线圈的一第一端。6.如权利要求5所述的天线结构，其特征在于，还包括: 一第二电感器，串联耦接至该导体线圈。7.如权利要求6所述的天线结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹诗怡，王栋樑，
申请(专利权)人：斯凯威科技北京有限公司，
类型：实用新型
国别省市：