【技术实现步骤摘要】
一种新型瓷壳二极管
本技术涉及一种半导体二极管，特别是一种新型瓷壳二极管。
技术介绍
瓷壳二极管是一种采用陶瓷外壳和环氧树脂封装的二极管，其散热性能和绝缘性能都非常好，应用广泛。如图1所示，普通瓷壳二极管一般由陶瓷外壳、金属底板、二极管芯片、引出电极和环氧树脂封装组成。其中金属底板相应设置在陶瓷外壳的方形封装腔孔内，二极管芯片焊接在金属底板上，两引出电极分别从封装的环氧树脂中伸出。目前，在上述普通瓷壳二极管中，其陶瓷外壳中的封装腔孔都是采用方形结构，而由于陶瓷材料抗应力能力较弱，环氧树脂在高温固化过程及产品长时间工作过程中会产生较强的收缩力，使得陶瓷外壳在生产和应用过程中易产生裂纹，影响了二极管产品的可靠性和使用寿命。
技术实现思路
本技术为解决上述传统瓷壳二极管存在的其陶瓷外壳易产生裂纹，并影响产品性能和寿命的问题，提供一种新型瓷壳二极管，使其可靠性增强、使用寿命提高。本技术所述的一种新型瓷壳二极管，包括陶瓷外壳、金属底板、二极管芯片、引出电极和环氧树脂，其中金属底板相应设置在陶瓷外壳的封装腔孔内，二极管芯片焊接在所述金属底板上，两引出电极分别从封装的环氧树脂中伸出，其特征是:所述陶瓷外壳的封装腔孔两长侧面均为凹弧形，并且所述封装腔孔四角均为圆角，以及所述金属底板两长侧均为凹弧形且与所述封装腔孔相应。这样陶瓷外壳的两长侧壁中间厚度增加，以及加上封装腔孔设为四个圆角，陶瓷外壳的抗应力和抗收缩力能力从而大大增强。本技术的有益技术效果是:通过陶瓷外壳的封装腔孔两长侧面均设为凹弧形，以及所述封装腔孔四角均设为圆角，从而增强了陶瓷外壳的抗应力和抗收缩力能力...
【技术保护点】
一种新型瓷壳二极管，包括陶瓷外壳、金属底板、二极管芯片、引出电极和环氧树脂，其中金属底板相应设置在陶瓷外壳的封装腔孔内，二极管芯片焊接在所述金属底板上，两引出电极分别从封装的环氧树脂中伸出，其特征是：所述陶瓷外壳的封装腔孔两长侧面均为凹弧形，并且所述封装腔孔四角均为圆角，以及所述金属底板两长侧均为凹弧形且与所述封装腔孔相应。
【技术特征摘要】
1.一种新型瓷壳二极管，包括陶瓷外壳、金属底板、二极管芯片、引出电极和环氧树脂，其中金属底板相应设置在陶瓷外壳的封装腔孔内，二极管芯片焊接在所述金属底板上，两引出电...
【专利技术属性】
技术研发人员：范涛，
申请(专利权)人：浙江固驰电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。