【技术实现步骤摘要】
大电流固态继电器
本技术涉及一种继电器，尤其涉及一种大电流固态继电器。
技术介绍
目前市面上使用的固态继电器，其祝甸柳回路多采用塑封双向可控硅，由于塑封双向可控硅体积大，当固态继电器电流容量要求大时，在有限壳体空间内很难安装大电流塑封双向可控硅，同事由于塑封双向可控硅阴极、阳极引出线径细，电流容量小，在长期使用中易被烧断。这种不利因素，限制固态继电器向大电流容量、高可靠性能的发展。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种电流容量大，成本低，性能可靠的大电流固态继电器。为实现上述目的，本技术采用一种大电流固态继电器，包括壳体、底板、线路板、两个主电极、两个控制电极、两个主电极铜片、两个控制电极铜片、两个可控硅芯片、铜导电带与绝缘片，所述壳体与底板固定连接，线路板设置在壳体内，两个主电极与两个控制电极设置在壳体的上端面，两个主电极铜片一端分别与两个主电极连接，另一端与壳体内的底板及两个可控硅芯片阳极连接，底板与电极铜片之间设置有绝缘片，两个控制电极铜片一端分别与两个控制电极连接，另一端设置在壳体内并与线路板连接，两个可控硅芯片阳极面与主电极铜片、绝缘片、底板间用银锡焊接，可控硅芯片阴极面与另一个可控硅芯片阳极面用铜导电带互相连接，形成反并联电路，铜导电带与可控硅阴阳极面用银锡焊接，两个可控硅芯片的控制极用细导线与控制线路板连接，控制板控制可控硅的开通或关断。用两个可控硅芯片进行反并联工艺取代了传统的塑封双向可控硅工艺，同时采用铜片作为可控硅的电极片，横截面积大幅度增加，生产工艺简单，可控硅芯片价格低，从而使产品具有大电流容量，高可靠...
【技术保护点】
一种大电流固态继电器，其特征在于：包括壳体、底板、线路板、两个主电极、两个控制电极、两个主电极铜片、两个控制电极铜片、两个可控硅芯片、铜导电带与绝缘片，所述壳体与底板固定连接，线路板设置在壳体内，两个主电极与两个控制电极设置在壳体的上端面，两个主电极铜片一端分别与两个主电极连接，另一端与壳体内的底板及两个可控硅芯片阳极连接，底板与电极铜片之间设置有绝缘片，两个控制电极铜片一端分别与两个控制电极连接，另一端设置在壳体内并与线路板连接，两个可控硅芯片阳极面与主电极铜片、绝缘片、底板间用银锡焊接，可控硅芯片阴极面与另一个可控硅芯片阳极面用铜导电带互相连接，形成反并联电路，铜导电带与可控硅阴阳极面用银锡焊接，两个可控硅芯片的控制极用细导线与控制线路板连接，控制板控制可控硅的开通或关断。
【技术特征摘要】
1.一种大电流固态继电器，其特征在于:包括壳体、底板、线路板、两个主电极、两个控制电极、两个主电极铜片、两个控制电极铜片、两个可控硅芯片、铜导电带与绝缘片，所述壳体与底板固定连接，线路板设置在壳体内，两个主电极与两个控制电极设置在壳体的上端面，两个主电极铜片一端分别与两个主电极连接，另一端与壳体内的底板及两个可控硅芯片阳极连接，底板与电极铜片之间设置有绝缘片，两个控制电极铜片一端分别与两个控制电极连接，另一端设置...
【专利技术属性】
技术研发人员：张旭，
申请(专利权)人：浙江正力整流器制造有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。