一种无线终端制造技术

本发明专利技术公开一种无线终端。所述无线终端，包括第一天线、第二天线、印刷电路板、支架及谐振器，所述第一天线位于所述印刷电路板的一侧，所述第二天线位于所述印刷电路板的另一侧，所述印刷电路板作为所述第一天线和所述第二天线的金属地，所述谐振器位于所述支架上，所述谐振器的接地点位于所述印刷电路板上，且所述谐振器与所述印刷电路板之间具有净空区。该无线终端不仅改善了多个天线之间的隔离度，并且由于谐振器与PCB之间具有净空区，使得谐振器可以更好地辐射天线的能量，避免流入谐振器的天线的能量损耗在谐振器内，实现了天线能量的二次辐射，提升了天线的辐射效率。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】一种无线终端
本专利技术涉及无线通信领域，尤其涉及一种无线终端。
技术介绍
具备多模(全球移动通讯系统(GlobalSystem of Mobile communication, GSM)/ 宽带码分多址(Wideband Code Division Multiple Access, WCDMA) / 码分多址(CodeDivision Multiple Access, CDMA) / 长期演进(Long Term Evolution, LTE))以及接收分集技术的无线终端是业界未来的重点发展方向。由于无线终端本身尺寸的限制，无线终端上多个天线之间的间距较近，若多个天线的工作频段重合，将导致多个天线之间产生互耦，影响到各个天线的辐射效率。例如，在无线终端的分集天线系统中，主天线与分集天线客观上存在着电磁波的耦合作用，特别是对于低频分集天线系统，这种耦合作用表现得尤为强烈。分析其主要原因:一方面，主天线与分集天线共用一个金属地，且金属地是主天线与分集天线的主要辐射体，主天线与分集天线间存在着较强的共地耦合；另一方面，主天线与分集天线间存在空间耦合，在低频段时，主天线与分集天线间距较小，使得上述空间耦合相对较强。当主天线工作于发射状态时，由于主、分集天线间的耦合作用，使得分集天线成为一个“接收和消耗”主天线辐射电磁波的装置，从而降低了主天线的辐射效率。目前一种方法是在天线之间的金属地上安装谐振器件，以改变天线处于工作状态时金属地上的电流分布，提高天线之间的隔离度。但由于该谐振器件周边均为金属，是一个非开放的结构，天线的部分辐射能量会由于传导和介质损耗，在谐振器内转化成热量，降低天线的辐射效率。
技术实现思路
提供了一种无线终端，以改善天线的辐射效率。为了解决上述技术问题，本专利技术实施例公开了如下技术方案:第一方面，提供一种无线终端，第一天线、第二天线、印刷电路板、支架及谐振器，所述第一天线位于所述印刷电路板的一侧，所述第二天线位于所述印刷电路板的另一侧，所述印刷电路板作为所述第一天线和所述第二天线的金属地，所述谐振器位于所述支架上，所述谐振器的接地点位于所述印刷电路板上，且所述谐振器与所述印刷电路板之间具有净空区。结合上述第一方面，在第一种可能的实现方式中，所述支架设于所述印刷电路板的表面上或者设于与所述表面垂直的所述印刷电路板的侧面上。结合上述第一方面，和/或第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述无线终端还包括壳体，所述支架设于所述无线终端的壳体上。结合上述第一方面，和/或第一种可能的实现方式，和/或第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述支架为所述无线终端的壳体。结合上述第一方面，和/或第一种可能的实现方式，和/或第二种可能的实现方式，和/或第三种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述印刷电路板的上表面设有金属层，或者所述印刷电路板的下表面设有金属层，或者所述印刷电路板内部设有金属层。结合上述第一方面，和/或第一种可能的实现方式，和/或第二种可能的实现方式，和/或第三种可能的实现方式，和/或第四种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，所述第一天线位于所述印刷电路板的一侧，所述第二天线位于所述印刷电路板的另一侧，具体为:所述第一天线与所述第二天线分别位于所述印刷电路板相对的两侧；或者，所述第一天线与所述第二天线分别位于所述印刷电路板相邻的两侧。结合上述第一方面，和/或第一种可能的实现方式，和/或第二种可能的实现方式，和/或第三种可能的实现方式，和/或第四种可能的实现方式，和/或第五种可能的实现方式，在第六种可能的实现方式中，所述谐振器的接地点位于所述印刷电路板上具体为:所述谐振器的接地点位于所述印刷电路板上所述第一天线与所述第二天线之间。结合上述第一方面，和/或第一种可能的实现方式，和/或第二种可能的实现方式，和/或第三种可能的实现方式，和/或第四种可能的实现方式，和/或第五种可能的实现方式，和/或第六种可能的实现方式，在第七种可能的实现方式中，所述谐振器具体为下列之一或其任意组合:高低频金属开放支节、闭合金属支节、单极子天线形式的金属支节或倒F天线形式的金属支节。结合上述第一方面，和/或第一种可能的实现方式，和/或第二种可能的实现方式，和/或第三种可能的实现方式，和/或第四种可能的实现方式，和/或第五种可能的实现方式，和/或第六种可能的实现方式，和/或第七种可能的实现方式，在第八种可能的实现方式中，所述谐振器上电连接有集总参数元件，所述集总参数元件位于所述印刷电路板上。结合上述第一方面，和/或第一种可能的实现方式，和/或第二种可能的实现方式，和/或第三种可能的实现方式，和/或第四种可能的实现方式，和/或第五种可能的实现方式，和/或第六种可能的实现方式，和/或第七种可能的实现方式，和/或第八种可能的实现方式，在第九种可能的实现方式中，所述谐振器通过开关组件与所述集总参数元件电连接，其中，所述集总参数元件中包含至少两个匹配电路，不同匹配电路对应不同的工作频率，所述开关组件用于在所述至少两个匹配电路间切换，以使所述谐振器的谐振点在各所述匹配电路对应的工作频率间切换。本专利技术实施例通过在无线终端的支架上设置谐振器，不但改善了多个天线之间的隔离度，并且由于谐振器与金属印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)之间具有净空区，使得谐振器可以更好地辐射天线的能量，避免流入谐振器的天线的能量损耗在谐振器内，从而实现天线能量的二次辐射，提升天线的辐射效率。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1a?c为本专利技术实施例中无线终端的结构示意图；图2a为本专利技术实施例一种谐振器的结构示意图；图2b为本专利技术实施例另一种谐振器的结构示意图；图3为本专利技术实施例另一种谐振器的结构示意图；图4为本专利技术实施例另一种谐振器的结构示意图；图5为本专利技术实施例另一种无线终端的结构示意图；图6为本专利技术实施例另一种无线终端中谐振器、开关组件与集总参数元件之间的电路不意图。【具体实施方式】为了使本
的人员更好地理解本专利技术实施例中的技术方案，并使本专利技术实施例的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术实施例中技术方案作进一步详细的说明。参见图1a?C，为本专利技术实施例中无线终端的结构示意图。该无线终端包括PCB10、第一天线101、第二天线102、谐振器103和支架104。第一天线101位于PCBlO的一侧，第二天线102位于PCBlO的另一侧，具体的，第一天线101与第二天线102可以分别位于PCBlO相对的两侧，如图1a所示，在另一实施例中第一天线101与第二天线102还可以分别位于PCBlO的相邻的两侧，如图1b所示(该图中其它部件未示出)。PCBlO作为第一天线101和第二天线102的金属地，该PCBlO可以是上表面设置有金属层；也可以是下表面设置有金属层，还可以是内部设有金属层。该金属层的材料可以是铜等。该第一天线101本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无线终端，其特征在于，包括第一天线、第二天线、印刷电路板、支架及谐振器，所述第一天线位于所述印刷电路板的一侧，所述第二天线位于所述印刷电路板的另一侧，所述印刷电路板作为所述第一天线和所述第二天线的金属地，所述谐振器位于所述支架上，所述谐振器的接地点位于所述印刷电路板上，且所述谐振器与所述印刷电路板之间具有净空区。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种无线终端，其特征在于，包括第一天线、第二天线、印刷电路板、支架及谐振器，所述第一天线位于所述印刷电路板的一侧，所述第二天线位于所述印刷电路板的另一侧，所述印刷电路板作为所述第一天线和所述第二天线的金属地，所述谐振器位于所述支架上，所述谐振器的接地点位于所述印刷电路板上，且所述谐振器与所述印刷电路板之间具有净空区。2.根据权利要求1所述的无线终端，其特征在于，所述支架设于所述印刷电路板的表面上或者设于与所述表面垂直的所述印刷电路板的侧面上。3.根据权利要求1所述的无线终端，其特征在于，所述无线终端还包括壳体，所述支架设于所述无线终端的壳体上。4.根据权利要求1所述的无线终端，其特征在于，所述支架为所述无线终端的壳体。5.根据权利要求1至4中任意一项所述的无线终端，其特征在于，所述印刷电路板的上表面设有金属层，或者所述印刷电路板的下表面设有金属层，或者所述印刷电路板内部设有金属层。6.根据权利要求1至5中任意一项所述的无线终端，其特征在于，所述第一天线位于所述印刷电路板的一侧，所述第二天线位于所述印刷电路板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵亮，王汉阳，柳青，徐慧梁，范毅，兰尧，隆仲莹，屠东兴，
申请(专利权)人：华为终端有限公司，
类型：
国别省市：