软性电路排线插接结构制造技术

本发明专利技术提供一种软性电路排线插接结构，是在软性电路排线的软性电路基材的第一端对应结合于该连接器本体的压焊平台时，该软性电路排线的各个导线的第一金手指导电接点是一一地对应于该金属导接件的排线焊接区段，且在各个导线的第一金手指导电接点的金属镀层与对应的该金属导接件的排线焊接区段之间各形成有一焊着层，使该软性电路排线的导线与该连接器的金属导接件形成电连接。本发明专利技术使得软性电路排线可以固接于连接器，使信号在传输时不会受到软性电路排线无法固定于连接器而产生的影响。

【技术实现步骤摘要】
软性电路排线插接结构
本专利技术是关于一种信号传输排线的结构设计，特别是关于一种软性电路排线插接结构。
技术介绍
目前，在电脑装置、手机、数码相机、GPS、LCD面板或测量仪器或控制装置等各种电器设备的电路设计中，经常都会使用到连接器将信号线、同轴缆线或连接排线连接至电路板、电路模块或电器装置上作为电气信号的传送。连接器是一种以电气方式连接电线、电路板和其他电路元件的连接装置，其功能在于提供一可分离的界面来连接电子系统内部的二个子系统，使其能顺利的传输信号或电力，其中，一般的连接器是焊固于电路板上，利用其连接端子与电路板上经电路布局的接触端接触，以形成电气连接，并在某些运用上，连接器作为固定另一电路元件，例如固定软性电路排线的用途。因此，连接器是介于软性电路排线及一电路板之间，作为电气信号的转接。然而，大部份连接器与软性电路排线的连接方式采用将软性电路排线直接插接至连接器的插接口，其连接效果较差，会导致信号传输受到影响。此外，软性电路排线是一具有挠性的电路排线，在软性电路排线受到外力而产生弯折情形时，亦会发生软性电路排线脱落的情形。为了解决现有技术的问题，目前已发展出在连接器上结合有一零插入力插接结构，利用零插入力插接结构固定软性电路排线的插接端，用以增强软性电路排线与连接器的连接，使软性电路排线不会因为受到外力而产生弯折情形时，使得软性电路排线发生脱落而影响信号传输。但此一技术亦增加连接器的结构复杂性，使制造成本增加。
技术实现思路
缘此，鉴于前述的现有技术，本专利技术的目的即是提供一种软性电路排线插接结构，藉由利用一焊着层将软性电路排线焊着于连接器的排线焊接区段，使得软性电路排线可以固接于连接器，以改善现有连接器于应用时所存在的缺点。本专利技术的另一目的是可提供设计者在电路设计的布局及空间安排上有更多的方式，经过本专利技术将软性电路排线区分为各自独立的集束区段，可使得软性电路排线在穿过转轴结构时所需空间变小，可使转轴结构在设计上更为灵活。而各自独立的集束区段在电路板上所占空间也相较于一般现有的集束排线技术较小许多，且可依设计者需求布局于电路板上，降低电路板厚度，使得电子产品在设计上可更趋向轻薄的需求。为了达到上述的目的，本专利技术所设计的一种软性电路排线插接结构，其包括有一连接器，连接器包括有一连接器本体、复数个金属导接件；一软性电路排线。连接器本体具有一插接端口及一相对应于插接端口的软性电路排线连接端口，并在软性电路排线连接端口处形成有一压焊平台。复数个金属导接件是彼此间隔一预定间距布设在连接器本体的软性电路排线连接端口的压焊平台上，每个金属导接件更包括有一导接区段，通过连接器本体；一排线焊接区段，由导接区段的一端延伸出，且延伸至连接器本体的软性电路排线连接端口的压焊平台；一插接区段，由导接区段的另一端延伸出，且延伸出至连接器本体的插接端口。软性电路排线包括有一软性电路基材，以一延伸方向延伸，并具有第一端及第二端；复数条平行排列的导线，以延伸方向布设于软性电路基材上，并延伸至软性电路基材的第一端，形成复数个第一金手指导电接点；一绝缘覆层，形成在软性电路基材上并覆盖导线，但在各个第一金手指导电接点则曝露出导线的表面；金属镀层形成在导线的各个第一金手指导电接点的至少一部分表面。软性电路排线的软性电路基材的第一端对应结合于连接器本体的压焊平台时，软性电路排线的各个第一金手指导电接点是一一地对应于金属导接件的排线焊接区段，且在各个第一金手指导电接点的金属镀层与对应的金属导接件的排线焊接区段之间各形成有一焊着层，使软性电路排线的导线与连接器的金属导接件形成电性电接。其中焊着层是选择自一锡膏、导电胶之一。其中电路排线的至少一表面形成有一屏蔽层，且屏蔽层包括有至少一开孔结构。且软性电路排线为方便通过狭小窄孔或转轴孔时，可沿着平行于导线间的间隙切割出复数条切割线并可进一步予以叠置或呈束状结构，在应用时更可方便将软性标准排线通过狭小窄孔或转轴孔。本专利技术的软性电路排线的第一端与第二端所布设的金手指导电接点的数目可为相同或不同，其宽度、脚位间距亦可为相同或不同，以因应不同的应用需求。再者，软性电路排线可另结合有一延伸电路排线，且延伸电路排线亦可搭配切割线及集束结构，有利于通过转轴构件的轴孔或窄孔。经由本专利技术所采用的技术手段，藉由利用一焊着层将软性电路排线焊着于连接器的排线焊接区段，使得软性电路排线可以固接于连接器，使信号在传输时不会受到软性电路排线无法固定于连接器而产生影响，以改善现有连接器于应用时所存在的缺点。此外，相较于传统结合有一零插入力插接结构的连接器，本专利技术所提供的一种软性电路排线插接结构较为简单，可降低制造成本。本专利技术所采用的具体实施例，将藉由以下的实施例及附呈图式作进一步的说明。【附图说明】图1是本专利技术第一实施例的软性电路排线与连接器分离的示意图；图2是本专利技术第一实施例的软性电路排线与连接器结合后的示意图；图3是图2中3-3断面的结构剖面图；图4是本专利技术第一实施例的局部放大示意图；图5是本专利技术排线的排线焊接区段与软性电路排线的第一金手指导电接点结合的不意图；图6是本专利技术软性电路基板的第二端的局部放大示意图；图7是软性电路排线可进一步切割出数条切割线的示意图；图8是软性电路排线经切割后叠合示意图；图9是软性电路排线经切割后予以卷束的示意图；图10是本专利技术第二实施例的结构示意图；图11是本专利技术第三实施例的结构示意图；图12是本专利技术第四实施例的结构示意图；图13是图12实施例的平面示意图；图14是图13中14-14断面的剖视图；图15是本专利技术第五实施例的结构示意图；图16是本专利技术第六实施例的结构示意图。附图标记100 连接器IOOa 第一连接区段IOOb第二连接区段I连接器本体11插接端口12软性电路排线连接端口13压焊平台2金属导接件21导接区段22排线焊接区段23插接区段3软性电路排线31软性电路基材311第一端312、312a、312b 第二端313上表面32导线321第一金手指导电接点322第二金手指导电接点33绝缘覆层34第一金属镀层34a第二金属镀层35焊着层36延伸电路排线361排线接点37导电贯孔38连通导线4屏蔽层41开孔结构5电路基板51插槽52信号脚位6切割线61防撕裂孔7、7a、7b集束区段8、8a、8b卷束构件9转轴构件91轴孔I延伸方向LI水平方向L2垂直方向S差模信号SI第一差模信号导线S2第二差模信号导线Gl接地导线【具体实施方式】请参阅图1至图6，其中图1是本专利技术第一实施例的软性电路排线与连接器分离的示意图，图2是本专利技术第一实施例的软性电路排线与连接器结合后的示意图，图3是图2中3-3断面的结构剖面图，图4是本专利技术第一实施例的局部放大示意图，图5是本专利技术排线的排线焊接区段与软性电路排线的第一金手指导电接点结合的示意图，而图6是本专利技术软性电路基板的第二端的局部放大示意图。如图所示，本专利技术的一种软性电路排线插接结构，其包括有一连接器100，连接器100包括有一连接器本体1、复数个金属导接件2、一软性电路排线3。[0081 ] 连接器本体I具有一插接端口 11及一相对应于插接端口 11的软性电路排线连接端口 12，并在软性电路排线连接端口 12处形成有一压焊平台13。其中连接器本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软性电路排线插接结构，其特征在于，所述的软性电路排线插接结构包括：一连接器，包括：一连接器本体，具有一插接端口及一相对应于所述插接端口的软性电路排线连接端口，并在所述软性电路排线连接端口处形成有一压焊平台；复数个金属导接件，彼此间隔一预定间距布设在所述连接器本体的软性电路排线连接端口的压焊平台上，每一个金属导接件包括：一导接区段，通过所述连接器本体；一排线焊接区段，由所述导接区段的一端延伸出，且延伸至所述连接器本体的软性电路排线连接端口的压焊平台；一插接区段，由所述导接区段的另一端延伸出，且延伸出所述连接器本体的插接端口；一软性电路排线，包括：一软性电路基材，以一延伸方向延伸，具有第一端及第二端，所述第一端对应结合于所述连接器本体的压焊平台；复数条平行排列的导线，以所述延伸方向布设于所述软性电路基材上，并延伸至所述软性电路基材的第一端形成一复数个第一金手指导电接点；一绝缘覆层，形成在所述软性电路基材上并覆盖所述导线，但并未覆盖所述第一金手指导电接点；一第一金属镀层，形成在所述第一金手指导电接点的至少一部份表面；复数个焊着层，所述焊着层是在一预设的压焊操作温度下，焊着形成在所述各个第一金手指导电接点的第一金属镀层与对应的所述金属导接件的排线焊接区段之间，使所述软性电路排线的各个导线相对应地与所述连接器的 金属导接件形成电连接。...

【技术特征摘要】
2012.08.21 TW 1011303241.一种软性电路排线插接结构，其特征在于，所述的软性电路排线插接结构包括: 一连接器，包括: 一连接器本体，具有一插接端口及一相对应于所述插接端口的软性电路排线连接端口，并在所述软性电路排线连接端口处形成有一压焊平台； 复数个金属导接件，彼此间隔一预定间距布设在所述连接器本体的软性电路排线连接端口的压焊平台上，每一个金属导接件包括: 一导接区段，通过所述连接器本体； 一排线焊接区段，由所述导接区段的一端延伸出，且延伸至所述连接器本体的软性电路排线连接端口的压焊平台； 一插接区段，由所述导接区段的另一端延伸出，且延伸出所述连接器本体的插接端Π ； 一软性电路排线，包括: 一软性电路基材，以一延伸方向延伸，具有第一端及第二端，所述第一端对应结合于所述连接器本体的压焊平台； 复数条平行排列的导线，以所述延伸方向布设于所述软性电路基材上，并延伸至所述软性电路基材的第一端形成一复数个第一金手指导电接点； 一绝缘覆层，形成在所述软性电路基材上并覆盖所述导线，但并未覆盖所述第一金手指导电接点；` 一第一金属镀层，形成在所述第一金手指导电接点的至少一部份表面； 复数个焊着层，所述焊着层是在一预设的压焊操作温度下，焊着形成在所述各个第一金手指导电接点的第一金属镀层与对应的所述金属导接件的排线焊接区段之间，使所述软性电路排线的各个导线相对应地与所述连接器的金属导接件形成电连接。2.根据权利要求1所述的软性电路排线插接结构，其特征在于，所述焊着层是选自锡膏、导电胶之一。3.根据权利要求1所述的软性电路排线插接结构，其特征在于，所述压焊操作温度是介于120。。~180°C之间。4.根据权利要求1所述的软性电路排线插接结构，其特征在于，所述软性电路排线形成有至少一屏蔽层。5.根据权利要求4所述的软性电路排线插接结构，其特征在于，所述屏蔽层包括有至少一开孔结构。6.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：林崑津，苏国富，卓志恒，
申请(专利权)人：易鼎股份有限公司，
类型：发明
国别省市：