【技术实现步骤摘要】
晶体谐振器基片
本技术涉及一种晶体谐振器，特别涉及一种晶体谐振器基片。
技术介绍
基于电子行业内产品的迅速更新换代，电子元器件正日益朝着小型化、微型化的方向发展，但现有技术存在两方面的问题:其一，由于石英晶体谐振器基片体积较大，从而导致了产品整体无法实现小型化及微型化；另一方面，如果基片体积过小，为加工与生产预留的空间有限，会增加产品在生产和使用时的难度，导致产品的质量难以控制，生产效率难以提高,继而增加生产成本。
技术实现思路
本技术的目的就在于提供一种结构简单，成本较低，体积小的晶体谐振器基片，能有效解决上述存在的问题。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是这样的:本技术的晶体谐振器基片，包括基片本体，基片本体的上表面中部设置有凸台，凸台上设置有两对称的绝缘子安置孔，所述绝缘子安置孔呈漏斗状，所述基片本体下表面设置有绝缘垫片，绝缘垫片对应绝缘子安置孔设置有引脚孔，引脚孔与绝缘子安置孔相通，所述基片本体边缘设置有与外壳密封连接的锥形凸起。作为优选，所述凸台与基片本体一体成型。与现有技术相比，本技术的优点在于:本技术结构简单，通过在基片本体下表面设置绝缘垫片，能够充分配合电阻焊方式小型化晶体谐振器表面贴装化，替代具有陶瓷基座的晶体谐振器，绝缘子安置孔呈漏斗状，便于安装绝缘子，并保证安装精度，基片本体边缘设置锥形凸起，使基片与外壳的密封性更好。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。【具体实施方式】下面将结合附图对本技术作进一步说明。参见图1，本技术的晶体谐振器基片，包括基片本体1，基片本体I的上表面中部设置有凸台2，凸台2上设置有两对称的绝缘子安置孔4，所...
【技术保护点】
一种晶体谐振器基片，包括基片本体，基片本体的上表面中部设置有凸台，凸台上设置有两对称的绝缘子安置孔，其特征在于：所述绝缘子安置孔呈漏斗状，所述基片本体下表面设置有绝缘垫片，绝缘垫片对应绝缘子安置孔设置有引脚孔，引脚孔与绝缘子安置孔相通，所述基片本体边缘设置有与外壳密封连接的锥形凸起。
【技术特征摘要】
1.一种晶体谐振器基片，包括基片本体，基片本体的上表面中部设置有凸台，凸台上设置有两对称的绝缘子安置孔，其特征在于:所述绝缘子安置孔呈漏斗状，所述基片本体下表面设置有绝缘垫片，绝缘垫片...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋刚，
申请(专利权)人：成都精容电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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