【技术实现步骤摘要】
—种微小尺寸LED贴片灯
本技术涉及LED显示
,具体涉及一种微小尺寸LED贴片灯。
技术介绍
LED显示屏技术近年来发展迅速,但是LED显示屏的基础是LED灯。以往为了提高LED显示屏的对比度,人们想了很多办法,其中之一就是在LED灯的发光芯片外围增设遮光围栏。此类LED灯的外形尺寸通常需要大于2mm,其遮光围栏一般为塑料材质,直接注塑或者注塑成型后粘接或者压合在一起,来增加LED显示屏的对比度。但是随着LED显示技术的不断发展,人们对LED显示屏的显示效果要求越来越高。近些年来出现了超小点间距的LED显示屏,其采用如图1所示的微小尺寸贴片式LED灯,该类微小尺寸贴片式LED灯的外形尺寸通常小于2_,图1所示为点间距Imm的微小尺寸贴片式LED灯。由于尺寸很小,无法或者说难以制作塑料材质的遮光围栏,因此该类微小尺寸贴片式LED灯通常其基板10—侧设置有红、绿、蓝三块LED发光晶片11,而发光晶片11外围直接压合一层全透明的封装层12起到保护及出光的作用。此种微小尺寸贴片式LED灯,由于封装层12外侧整个表面为出光面121,有效出光面的周围没有设置黑色边框,因而制作出来的LED显示屏对比度较差,需要改进。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种微小尺寸LED贴片灯,解决现有技术中微小尺寸LED贴片灯的透明封装层外侧整个表面为出光面,有效出光面的周围没有设置黑色边框,因而制作出来的LED显示屏对比度较差的问题。为解决上述技术问题,本技术采用如下技术方案:一种微小尺寸LED贴片灯,包括:基板、LED发光晶片和封装层,所述LED发光晶 ...
【技术保护点】
一种微小尺寸LED贴片灯,包括:基板、LED发光晶片和封装层,所述LED发光晶片设置在基板的一侧,且LED发光晶片被密封在基板和透明的所述封装层之间,其特征在于,所述封装层外侧出光面的四周边缘设置有遮光边框。
【技术特征摘要】
1.一种微小尺寸LED贴片灯,包括:基板、LED发光晶片和封装层,所述LED发光晶片设置在基板的一侧,且LED发光晶片被密封在基板和透明的所述封装层之间,其特征在于,所述封装层外侧出光面的四周边缘设置有遮光边框。2.如权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员:沈毅,吴振志,田景松,刘玲,吴涵渠,
申请(专利权)人:深圳市奥拓电子股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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