卡连接器及具有该卡连接器的手机制造技术

本实用新型专利技术适用于手机结构技术领域，提供了一种卡连接器及具有该卡连接器的手机，其卡连接器包括第一绝缘本体和盖合固定于第一绝缘本体上的遮蔽壳体；于第一绝缘本体和遮蔽壳体之间，还设有第二绝缘本体，且第二绝缘本体通过遮蔽壳体压紧于第一绝缘本体上；第一绝缘本体上设有Micro-SIM卡槽和与Micro-SIM卡槽并排设置的Micro-SD卡槽，第二绝缘本体上设有标准SIM卡槽。本实用新型专利技术，将Micro-SIM卡槽、Micro-SD卡槽和标准SIM卡槽集成设置在同一个卡连接器上，这样，在保证手机具有多功能的前提下，有效减小了卡连接器在手机上的占用空间，符合手机的小型化发展趋势。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
卡连接器及具有该卡连接器的手机
本技术属于手机结构
，尤其涉及一种卡连接器及具有该卡连接器的手机。
技术介绍
随着人们生活水平的不断提高，人们对电子产品的要求也越来越高了，例如对于手机，人们除了要求其具有尽可能多的功能外，还要求其体积尽可能小。目前市场上，手机上常用的三种记忆卡分别是标准SM卡、Micro-SM卡和Micro-SD卡，标准SIM卡和Micro-SIM卡属于尺寸大小不同的两种SIM (SubscriberIdentity Module)卡类型,其中标准SIM卡的尺寸为25_X 15mm, Micro SIM卡的尺寸为15x12mm。为了使手机集成更多的功能，现有技术提出了 一种可同时安装标准SIM卡、Micro-SIM卡和Micro-SD卡的手机。但是，其用于安装标准SM卡的标准SM卡连接器、用于安装Micro-SM卡的Micro-SM卡连接器和用于Micro-SD卡的Micro-SD卡连接器均是分别单独设置的，这样，使得这三种卡连接器安装所需的空间比较大，且大大提高了卡连接器在电路板上的占用空间，从而使得电路板设置得比较大，进而使手机的整体体积比较大，因此，这种三卡连接器分别单独设置的方案不符合手机体积小型化的发展趋势。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种卡连接器及具有该卡连接器的手机，其减小了用于安装标准SM卡、Micro-SIM卡和Micro-SD卡的卡连接器的占用空间。本技术是这样实现的:一种卡连接器，其包括第一绝缘本体和盖合固定于所述第一绝缘本体上的遮蔽壳体；于所述第一绝缘本体和所述遮蔽壳体之间，还设有第二绝缘本体，且所述第二绝缘本体通过所述遮蔽壳体压紧于所述第一绝缘本体上；所述第一绝缘本体上设有Micro-SM卡槽和与所述Micro-SM卡槽并排设置的Micro-SD卡槽，所述第二绝缘本体上设有标准SIM卡槽。具体地,所述第一绝缘本体上设有用于分隔所述Micro-SIM卡槽和所述Micro-SD卡槽的隔栏，所述Micro-SM卡槽和所述Micro-SD卡槽分别设于所述隔栏的两侧。进一步地，所述第二绝缘本体还通过连接构件固定连接所述隔栏。优选地，所述第二绝缘本体底部向下凸设有固定柱，该固定柱为所述连接构件，所述隔栏上设有与所述固定柱对位设置的通孔，所述固定柱通过热熔方式固定于所述通孔内。具体地，所述通孔为阶梯孔，其包括第一阶梯孔和内径大于所述第一阶梯孔内径的第二阶梯孔，所述固定柱的中间部分穿设于所述第一阶梯孔内，所述固定柱的底端延伸于所述第二阶梯孔内且其通过热熔方式卡于所述第一阶梯孔外。进一步地，所述第二绝缘本体底部向下凸设有定位柱，所述第一绝缘本体上设有与所述定位柱对位设置的定位孔，所述定位柱插设于所述定位孔内。进一步地，所述Micro-SD卡槽的两侧边缘上对称设有用于限制所述Micro-SD卡竖向位移的压紧构件。具体地，所述压紧构件包括沿所述Micro-SD卡槽边缘向上设置的竖直部分和沿所述竖直部分的顶端向所述Micro-SD卡槽挖空部分折弯设置的横向部分。进一步地，所述第一绝缘本体的侧部向外凸设有扣体，所述遮蔽壳体的侧部贯穿设有与所述扣体配合设置的扣孔，所述扣体卡扣连接所述扣孔。进一步地，所述遮蔽壳体上设有便于拔取所述标准SM卡的第一缺口，所述第二绝缘本体上设有便于拔取所述Micro-SM卡的第二缺口。本技术提供的卡连接器，其通过Micro-SIM卡槽和Micro-SD卡槽的设置，可同时实现Micro-SM卡和Micro-SD卡在第一绝缘本体上的安装；通过标准SM卡槽的设置，可实现标准SIM卡在第二绝缘本体上的安装。同时，其通过将第二绝缘本体层压于第一绝缘本体上，并通过遮蔽壳体将第二绝缘本体锁紧固定于第一绝缘本体上，这样，可有效将第一绝缘本体和第二绝缘本体连接为一个整体，从而有效实现了 Micro-SM卡槽、Micro-SD卡槽和标准SIM卡槽在同一个卡连接器上的集成设计,这样,可使该卡连接器可同时实现标准SM卡、Micro-SM卡和Micro-SD卡在其上的安装。且由于第一绝缘本体和第二绝缘本体是层叠设置的，故，其有效减小了该卡连接器安装所需的空间，符合电子产品小型化设计的发展趋势。本技术还提供了一种手机，其包括机体，所述机体上还设有上述的卡连接器。本技术提供的手机，由于采用了上述的卡拉连接器，故，在保证标准SM卡、Micro-SIM卡和Micro-SD卡可同时安装于手机机体上的前提下，有效减小了用于安装标准SIM卡、Micro-SIM卡和Micro-SD卡的卡连接器在手机上安装所占用的空间，从而符合手机体积小型化的发展趋势。【附图说明】图1是本技术实施例提供的卡连接器的分解示意图；图2是本技术实施例提供的卡连接器的组装示意图；图3是本技术实施例提供的第二绝缘本体的仰视结构示意图；图4是本技术实施例提供的第一绝缘本体的俯视结构示意图；图5是本技术实施例提供的第一绝缘本体的仰视半剖结构示意图；图6是本技术实施例提供的第一绝缘本体和第二绝缘本体的组装半剖示意图；图1是本技术实施例提供的遮蔽壳体的结构示意图；图8是本技术实施例提供的卡连接器、Micro-SM卡、Micro-SD卡和标准SM卡的分解示意图。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1、图2和图8所示，本技术实施例提供的卡连接器，其包括第一绝缘本体I和盖合固定于第一绝缘本体I上的遮蔽壳体2,其于第一绝缘本体I和遮蔽壳体2之间,还设有第二绝缘本体3，且第二绝缘本体3通过遮蔽壳体2压紧于第一绝缘本体I上；第一绝缘本体I上设有Micro-S頂卡槽11和与Micro-S頂卡槽11并排设置的Micro-SD卡槽12，第二绝缘本体3上设有标准SM卡槽31。我们知道，标准SM卡6和Micro-SM卡4属于尺寸大小不同的两种SIM (Subscriber Identity Module)卡类型,其中标准SIM卡6的尺寸为25_X 15mm,Micro SIM卡又称为小SIM卡，其尺寸为15xl2_ ;同时，我们知道，MicroSD卡是一种小型的存储卡，其尺寸大致为15xllmm。这样，根据Micro-S頂卡4、Micro-SD卡5和标准SM卡6之间的尺寸差异，我们可知，用于安装Micro-SM卡4的Micro-SM卡槽11和用于安装Micro SD卡的Micro-SD卡槽12，均应小于用于安装标准SM卡6的标准SM卡槽31。本技术，正是根据Micro-SM卡槽ll、Micro_SD卡槽12和标准SM卡槽31之间的尺寸差异，而将Micro-SM卡槽11和Micro-SD卡槽12集成设置于第一绝缘本体I上，将标准SM卡槽31单独设置于第二绝缘本体3上，这样，一方面可使第一绝缘本体I和第二绝缘本体3的长宽尺寸大致相同，从而便于第一绝缘本体I和第二绝缘本体3进行层叠设置，另一方面充分利用了第一绝缘本体I和第二绝缘本体3的空间资源。本技术，通过遮蔽壳本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种卡连接器，包括第一绝缘本体和盖合固定于所述第一绝缘本体上的遮蔽壳体，其特征在于：于所述第一绝缘本体和所述遮蔽壳体之间，还设有第二绝缘本体，且所述第二绝缘本体通过所述遮蔽壳体压紧于所述第一绝缘本体上；所述第一绝缘本体上设有Micro?SIM卡槽和与所述Micro?SIM卡槽并排设置的Micro?SD卡槽，所述第二绝缘本体上设有标准SIM卡槽。

【技术特征摘要】
1.一种卡连接器，包括第一绝缘本体和盖合固定于所述第一绝缘本体上的遮蔽壳体，其特征在于:于所述第一绝缘本体和所述遮蔽壳体之间，还设有第二绝缘本体，且所述第二绝缘本体通过所述遮蔽壳体压紧于所述第一绝缘本体上；所述第一绝缘本体上设有Micro-SIM卡槽和与所述Micro-SM卡槽并排设置的Micro-SD卡槽，所述第二绝缘本体上设有标准SIM卡槽。2.如权利要求1所述的卡连接器，其特征在于:所述第一绝缘本体上设有用于分隔所述Micro-SIM卡槽和所述Micro-SD卡槽的隔栏，所述Micro-SIM卡槽和所述Micro-SD卡槽分别设于所述隔栏的两侧。3.如权利要求2所述的卡连接器，其特征在于:所述第二绝缘本体还通过连接构件固定连接所述隔栏。4.如权利要求3所述的卡连接器，其特征在于:所述第二绝缘本体底部向下凸设有固定柱，该固定柱为所述连接构件，所述隔栏上设有与所述固定柱对位设置的通孔，所述固定柱通过热熔方式固定于所述通孔内。5.如权利要求4所述的卡连接器，其特征在于:所述通孔为阶梯孔，其包括第一阶梯孔和内径大于所述第一阶梯孔内径的第二阶梯孔，所述固定柱的中间部分穿设于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王涧鸣，李再先，王宪明，
申请(专利权)人：深圳君泽电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：