【技术实现步骤摘要】
可调光LED灯丝
本技术涉及照明
,具体是可调光LED灯丝。
技术介绍
发光二极管(LED)是一种半导体光源,与其它光源(如白炽灯)相比,LED具有寿命长、稳定性好、开关快、能耗低等优点,因此,LED作为新一代光源日益深入人们的生活。为了满足不同的需求,LED调光技术的应用也越来越广泛,但是,由于受到封装形式的限制,LED封装产品不便于实现全方位发光及可调光,这会影响LED的推广应用。
技术实现思路
本技术的目的在于解决现有LED封装产品不能实现可调光的问题,提供了一种能对输出光可调的可调光LED灯丝。本技术的目的主要通过以下技术方案实现:可调光LED灯丝,包括透明基板及固定在透明基板上的多排LED芯片阵列,每排LED芯片阵列包括多个LED芯片,每排LED芯片阵列中的多个LED芯片由金线串联连接,多排LED芯片阵列中的LED芯片表面均设有荧光粉胶层;所述透明基板上设置有多个焊盘,每排LED芯片阵列中多个串联LED芯片的两端LED芯片分别连接一个焊盘。本技术在具体设置时,每个焊盘对应接一排LED芯片阵列,每排LED芯片阵列对应接的焊盘数量为两个,每排LED芯片阵列接的焊盘分别作为该排LED芯片阵列的正极和负极,使多排LED芯片阵列之间荧光粉胶层中荧光粉成分不同,通过调节多排LED芯片阵列中电流大小,即可发出不同色温的光。所述透明基板上设有含有若干光扩散颗粒的模封胶层,多排LED芯片阵列均设于模封胶层内。如此,本技术应用时多排LED芯片阵列发出的不同色温的光经过外部光扩散颗粒的混光后决定灯丝的光特性。进一步的,所述透明基板的材质为玻璃或透明陶瓷。所述 ...
【技术保护点】
可调光LED灯丝,其特征在于,包括透明基板(1)及固定在透明基板(1)上的多排LED芯片阵列,每排LED芯片阵列包括多个LED芯片(2),每排LED芯片阵列中的多个LED芯片(2)由金线(4)串联连接,多排LED芯片阵列中的LED芯片(2)表面均设有荧光粉胶层;所述透明基板(1)上设置有多个焊盘(3),每排LED芯片阵列中多个串联LED芯片(2)的两端LED芯片(2)分别连接一个焊盘(3)。
【技术特征摘要】
1.可调光LED灯丝,其特征在于,包括透明基板(I)及固定在透明基板(I)上的多排LED芯片阵列,每排LED芯片阵列包括多个LED芯片(2 ),每排LED芯片阵列中的多个LED芯片(2)由金线(4)串联连接,多排LED芯片阵列中的LED芯片(2)表面均设有荧光粉胶层;所述透明基板(I)上设置有多个焊盘(3),每排LED芯片阵列中多个串联LED芯片(2)的两端LED芯片(2)分别连接一个焊盘(3)。2.根据权利要求1所述的可调光LED灯丝,其特征在于,所述透明基板(I)上设有含有若干光扩散颗粒的模封胶层,多排LED芯片阵列均设于模封胶层内。3.根据权利要求1所述的可调光LED灯丝,其特征在于,所述透明基板(I)的材质为玻璃或透明陶瓷。4.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:马文波,王建全,梁丽,陈可,
申请(专利权)人:四川柏狮光电技术有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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