一种高像素密度LED显示屏面板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高像素密度LED显示屏面板，包括电路板，所述电路板上按照像素排列贴装有若干覆晶LED芯片，所述覆晶LED芯片的正电极与所述电路板的电源正极电连接，所述覆晶LED芯片的负电极与所述电路板的电源负极电连接，所述电路板上罩设有透明面罩，所述透明面罩与所述电路板结合形成封闭的显示屏面板。本实用新型专利技术的高像素密度LED显示屏面板，像素密度高、能满足对像素密度要求较高的显示屏的要求,稳定性高，使用寿命长。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种高像素密度LED显示屏面板
本技术涉及LED
，具体地说，涉及一种高像素密度LED显示屏面板。
技术介绍
LED灯属于冷光源，具有发热量低、使用节能、亮度大以及寿命长等优点，因此LED 灯得到了越来越广泛的应用，例如用在显示屏行业等。LED显示屏是80年代后期快速发展 起来的新型信息显示技术，利用发光二极管构成的点阵模块组成基本显示单元。近年来随 着LED制造技术的迅速提高，LED显示屏技术凭借可靠性高，使用寿命长，环境适应能力强、 性价比较高等特点，在短短的十几年中迅速成长为平板显示的主流技术，在商业广告、信息 发布、体育场所以及舞台演出等领域得到了广泛的应用。但是目前的LED显示屏由于单个LED灯珠占用面积大而普遍存在像素密度不高的 问题，因此其像素密度达不到家用电器，如电脑、电视等的显示屏像素密度的要求，因此LED 显示屏还不能用于家用电器行业。虽然目前出现的OLED (有机发光二极管)显示屏与LED 显示屏相比，其具有自身发光的特性，像素密度高，其像素密度能够达到家用电器的对于像 素密度的要求，但是OLED显示屏的稳定性不好，使用寿命短，还没有被广泛应用。另外，现有的LED灯珠在封装过程中需要使用超声波焊接金线，在焊接金线的过 程中，金线的两端易融成金球，如果用在户外显示屏，在户外显示屏受到太阳暴晒等膨胀的 情况下，金球容易脱落而造成虚焊，使其接触不好，造成显示屏死点率高。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:提供一种像素密度高、能满足对像素密度要 求较高的显示屏要求的高像素密度LED显示屏面板。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是:—种高像素密度LED显示屏面板，包括电路板，所述电路板上按照像素排列贴装 有若干覆晶LED芯片，所述覆晶LED芯片的正电极与所述电路板的电源正极电连接，所述覆 晶LED芯片的负电极与所述电路板的电源负极电连接，所述电路板上罩设有透明面罩，所 述透明面罩与所述电路板结合形成封闭的显示屏面板。优选的，所述显示屏面板内所述透明面罩与所述电路板之间形成封闭的真空空腔。优选的，若干所述覆晶LED芯片包括红色覆晶LED芯片、绿色覆晶LED芯片以及蓝 色覆晶LED芯片。优选的，所述电路板上的覆晶LED芯片表面覆有网状结构的薄膜，所述薄膜位于 所述电路板与所述透明面罩之间。[0011 ] 优选的，所述薄膜为塑料薄膜。采用了上述技术方案后，本技术的有益效果是:1.本技术的高像素密度LED显示屏面板，不用再购买LED (发光二极管)生产厂家的发光二极管成品，而是直接在电路板上贴装覆晶LED芯片，然后使用共晶焊料将所述覆晶LED芯片的正电极与所述电路板的电源正极共晶直接焊接连接，将所述覆晶LED芯片的负电极与所述电路板的电源负极共晶焊接连接。这样，不用再使用发光二极管成品中的芯片支架和金线，节省出芯片支架和金线所占的大量空间，占用空间小，从而能够使覆晶LED芯片在电路板上的像素排列更紧密，大大提高了其像素密度，从而能制作出高像素密度的LED显示屏。解决了现有的LED显示屏由于像素密度低，达不到家用电器，如电脑、电视等的显示屏像素密度的要求的问题。因此，本技术的高像素密度LED显示屏面板，其像素密度高、又比OLED显示屏稳定性好且使用寿命长，更适合应用于家用电器等的显示屏。另夕卜，本技术的高像素密度LED显示屏面板，不用再使用超声波焊接金球，解决了在户外显示屏受到太阳暴晒等膨胀的情况下，金球容易脱落而造成虚焊的问题，降低了显示屏死点率。2.本技术的高像素密度LED显示屏面板，所述电路板与所述透明面罩之间的封闭的空腔抽成真空，以保护裸露的覆晶LED芯片。从而使电路板上的焊点不容易腐蚀，对电路板起到了很好的保护作用，延长了本技术的高像素密度LED显示屏面板的使用寿命O【附图说明】下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明:图1是本技术的高像素密度LED显示屏面板的结构示意图；图2是图1中的覆晶LED芯片的原理不意图；图3是图1中的覆晶LED芯片的结构不意图；图中:1、电路板；2、覆晶LED芯片；21、衬底；22、凸块；23、晶片；3、薄膜；4、透明面罩。【具体实施方式】图1是本技术的高像素密度LED显示屏面板的结构示意图；图2是图1中的覆晶LED芯片的原理不意图；图3是图1中的覆晶LED芯片的结构不意图。[0021 ] 参照图1、图2以及图3，本技术的高像素密度LED显示屏面板，包括电路板I，电路板I上按照像素排列贴装有若干覆晶LED芯片2，覆晶LED芯片2的正电极与电路板I的电源正极电连接，覆晶LED芯片2的负电极与电路板I的电源负极电连接，电路板I上罩设有透明面罩4，透明面罩4与电路板I结合形成封闭的显示屏面板。本实施例中，显示屏面板内透明面罩4与电路板I之间形成封闭的真空空腔。若干覆晶LED芯片2包括红色覆晶LED芯片、绿色覆晶LED芯片以及蓝色覆晶LED芯片。电路板I上的覆晶LED芯片2表面覆有网状结构的薄膜3，薄膜3位于电路板I与透明面罩4之间。薄膜3采用透光的塑料薄膜制成，用于遮挡电路板I及改变覆晶LED芯片2的发光角度，避免无效混光。其中，覆晶LED芯片2是用覆晶技术制成的芯片，覆晶技术是将晶片的正面反过来，在晶片和衬底之间及电路的外围使用凸块连接，也就是说，由晶片、衬底、凸块形成了一个空间，而电路结构就在这个空间里面。这样封装出来的芯片具有体积小、性能高、连线短等优点。本技术的高像素密度LED显示屏面板的制作方法，包括以下步骤:a.准备符合像素密度要求的电路板I ;b.将覆晶LED芯片2按照像素排列粘结固定于电路板I上；c.使用共晶焊料将覆晶LED芯片2的正电极与电路板I的电源正极共晶焊接连接，将覆晶LED芯片2的负电极与电路板I的电源负极电连接；d.在电路板I上设置透明面罩4，电路板I与透明面罩4之间形成封闭的空腔；e.电路板上的覆晶LED芯片表面覆设网状结构的薄膜，并使所述薄膜位于所述电路板与所述透明面罩之间；f.将电路板I与透明面罩4之间的封闭的空腔抽成真空，以保护裸露的覆晶LED芯片 ?当然，在制作过程中，还包括一些公知的流程步骤，例如电路板检验、驱动电源焊接等等。在此不--赘述。本技术的高像素密度LED显示屏面板，不用再购买LED (发光二极管)生产厂家的发光二极管成品，而是直接在电路板上贴装覆晶LED芯片2，然后使用共晶焊料将覆晶 LED芯片2的正电极与电路板I的电源正极共晶焊接连接，将覆晶LED芯片2的负电极与电路板I的电源负极共晶焊接连接。这样，不用再使用发光二极管成品中的芯片支架和金线， 节省出芯片支架和金线所占的大量空间，占用空间小，从而能够使覆晶LED芯片2在电路板 I上的像素排列更紧密，大大提高了其像素密度，能比普通的LED芯片制作的显示屏的像素避免提高几倍到几十倍。从而能制作出高像素密度的LED显示屏。解决了现有的LED显示屏由于像素密度低，达不到家用电器，如电脑、电视等的显示屏像素密度的要求的问题。因此，本技术的高像素密度LED显示屏面板，其像素密度高、又比OLED显示屏稳定性好且使用寿命长，更适合应用于家用电器等的显示屏。另外，本技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高像素密度LED显示屏面板，其特征在于：包括电路板，所述电路板上按照像素排列贴装有若干覆晶LED芯片，所述覆晶LED芯片的正电极与所述电路板的电源正极电连接，所述覆晶LED芯片的负电极与所述电路板的电源负极电连接，所述电路板上罩设有透明面罩，所述透明面罩与所述电路板结合形成封闭的显示屏面板。

【技术特征摘要】
1.一种高像素密度LED显示屏面板，其特征在于:包括电路板，所述电路板上按照像素排列贴装有若干覆晶LED芯片，所述覆晶LED芯片的正电极与所述电路板的电源正极电连接，所述覆晶LED芯片的负电极与所述电路板的电源负极电连接，所述电路板上罩设有透明面罩，所述透明面罩与所述电路板结合形成封闭的显示屏面板。2.如权利要求1所述的高像素密度LED显示屏面板，其特征在于:所述显示屏面板内所述透明面罩与所述电路板之间形成封...

【专利技术属性】
技术研发人员：马友治，
申请(专利权)人：潍坊博瑞光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：