一种LED封装结构及LED显示屏制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED封装结构。该LED封装结构包括：支架体及利用封装层封装于支架体上的多个发光芯片；所述小型LED封装结构大致呈方形，所述LED封装结构的总高度范围为0.40至0.70mm、但不包括0.70mm，长度和宽度范围均为0.65至0.80mm、但不包括0.80mm。本实用新型专利技术还公开了一种LED显示屏。通过上述方式，LED封装结构的体积减小，有利于制作LED显示屏时实现较高分辨率。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种LED封装结构。该LED封装结构包括：支架体及利用封装层封装于支架体上的多个发光芯片；所述小型LED封装结构大致呈方形，所述LED封装结构的总高度范围为0.40至0.70mm、但不包括0.70mm，长度和宽度范围均为0.65至0.80mm、但不包括0.80mm。本技术还公开了一种LED显示屏。通过上述方式，LED封装结构的体积减小，有利于制作LED显示屏时实现较高分辨率。【专利说明】ー种LED封装结构及LED显示屏
本技术涉及ー种LED封装结构及LED显示屏。
技术介绍
现有的LED封装结构包括支架体及利用封装层封装于支架体上的多个发光芯片，现有的LED封装结构的体积较大，当用于LED显示屏时，现有LED显示屏的分辨率较低，不能满足特定场合对分辨率较高的要求。
技术实现思路
本技术提供ー种LED封装结构及LED显示屏，LED封装结构体积小，有利于制作LED显示屏时实现较高分辨率。为解决上述技术问题，本技术提供ー种小型LED封装结构，包括:支架体及利用封装层封装干支架体上的多个发光芯片；所述小型LED封装结构大致呈方形，所述LED封装结构的总高度范围为0.40至0.70mm、但不包括0.70mm，长度和宽度范围均为0.65至0.80mm、但不包括 0.80mm。其中，所述LED封装结构的总高度为0.60mm，长度和宽度均为0.75mm。其中，所述LED封装结构的支架体的高度范围为至0.25至0.35mm。其中，所述LED封装结构的支架体的高度为0.30mm。其中，所述LED封装结还包括有用于与发光芯片电连接的电极片，所述电极片包括有连接端和固定端，其连接端伸入封装层内与发光芯片电连接，其固定端经折弯后贴附干支架体的侧面和底面，且固定端凸出支架体的底面适当距离。其中，所述LED芯片数量为三颗，分别为红光发光芯片、蓝光发光芯片及绿光发光芯片，并且，所述红光发光芯片、所述蓝光发光芯片及所述绿光发光芯片排列成直线。其中，所述电极片包括共阳极、第一阴极、第二阴极以及第三阴极；其中，所述红光发光芯片、所述蓝光发光芯片及所述绿光发光芯片的阳极均电连接至所述共阳极，所述红光发光芯片的阴极电连接所述第一阴极，所述蓝光发光芯片的阴极电连接所述第二阴极，所述绿光发光芯片的阴极电连接所述第三阴极。本技术LED封装结构:LED封装结构总高度范围为0.40至0.70mm，长度和宽度范围均为0.65至0.80mm，其体积小巧，有利于制作LED显示屏时实现较高分辨率。为解决上述技术问题，本技术还提供一种LED显示屏，所述LED显示屏上设置有多个如上述任一项实施方式所述的LED封装结构。本技术LED显示屏:利用设置于其上的LED封装结构总高度范围为0.40至0.70mm，长度和宽度范围均为0.65至0.80mm，其体积小巧，可缩小各LED封装结构之间的点间距，相当于像素点之间的间距更小，能够实现较高分辨率。【专利附图】【附图说明】图1是本技术实施方式LED封装结构的主视图；图2是本技术实施方式LED封装结构的俯视图；图3是本技术实施方式LED封装结构的仰视图；图4是本技术实施方式LED封装结构沿AA方向的剖视图；图5是本技术实施方式LED封装结构的电路结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图和实施方式对本技术进行详细说明。如图1至图4所示，本技术提供ー种小型LED封装结构，其大致呈方形，包括支架体1、封装层2、发光芯片3、阳极电极片41、阴极电极片42及导电线5。所述支架体I采用塑胶材料制成，起支撑和绝缘作用。本实施方式中，支架体I不透明，为了使整个LED封装结构的整体体积更为小巧，LED封装结构的长度dl、宽度d2及总高度h的范围均设定在预定范围内，其中，0.65mm ^ dl < 0.80mm,0.65mm ^ d2 < 0.80mm,0.40mm < h < 0.70mm。所述支架体I的高度为h’，0.25mm < h’ < 0.35mm。在具体应用实施方式中，所述LED封装结构的总高度h为0.60mm,长度dl和宽度d2均为0.75mm,所述LED封装结构的支架体的高度h’为0.30mm。本技术的LED封装结构，通过利用设置于其上的LED封装结构总高度范围为0.40至0.70mm，长度和宽度范围 均为0.65至0.80mm，其体积小巧，可缩小各LED封装结构之间的点间距，相当于像素点之间的间距更小，能够实现较高分辨率。如图4所示，所述封装层2用于将所述发光芯片3封装于所述支架体I上，使发光芯片3与外部空气隔离，其采用透明硅胶或者环氧树脂制成。进ー步地，继续參阅图4，所述阳极电极片41和阴极电极片42为所述发光芯片3的正电极和负电极，所述阳极电极片41和阴极电极片42穿设于支架体I内，二者为金属电极且相距适当距离，阳极电极片41和阴极电极片42用于导电和散热，所述阳极电极片41和阴极电极片42均包括有连接端和固定端。所述阳极电极片41和阴极电极片42的连接端伸入支架体内利用导电线5与所述发光芯片3的ー电极电连接，阳极电极片41和阴极电极片42的固定端均经折弯后贴附于支架体I的侧面和底面以便于散热且阳极电极片41和阴极电极片42的固定端凸出支架体I的底面适当距离以便与其它部件电连接或吃锡时电接触良好。本实施方式中，每个发光芯片3的阳极电极片41和阴极电极片42的固定端均经折弯后贴附于支架体I的侧面和底面，LED封装结构整体体积虽体积变小，但发光芯片3通过外部的阳极电极片41和阴极电极片42与外部空气接触，其散热面积较大，满足正常的散热功能。本实施方式中，LED封装结构的发光颜色可以为白色，所述发光芯片3的数量为三片，分别发出绿光、蓝光及发红光，绿光发光芯片3位于支架体I上表面的中部,而蓝光发光芯片3及红光发光芯片3位于绿光发光芯片3的两侧,三者呈一字排列，即排列成一条直线，以保证三者发光混合后的白色光的色温数值。结合图3和图5进行參阅，本技术的LED封装结构的电路结构如下:所述阳极电极片41为共阳极，所述阴极电极片42包括并联的第一阴极421、第二阴极422以及第三阴极423;其中，所述红光发光芯片3、所述蓝光发光芯片3及所述绿光发光芯片3的阳极均电连接至所述共阳极，所述红光发光芯片3的阴极电连接所述第一阴极421，所述蓝光发光芯片3的阴极电连接所述第二阴极422，所述绿光发光芯片3的阴极电连接所述第三阴极423。当然，该LED封装结构不仅可以实现发光颜色为上述的白光，还可以通过控制进而实现其它色彩的发光颜色，此处不做一一赘述。该LED封装结构上还可以设置标识符，以用于将该LED封装结构正确安装到其它结构上。在其它实施方式中，继续參阅图3，该LED封装结构中，所述阳极电极片41，所示第ー阴极421、第二阴极422以及第三阴极423分别设置在支架体I上呈正方形的横截面的四个角上，其内部宽度L1、L2均设置范围为0.20-0.30mm, L1、L2均优选为0.25mm。本技术还提供一种LED显示屏，该LED显示屏上设置有多个如上述任ー实施方式所述的LED封装结构。由于该LED封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装结构，其特征在于，包括：支架体及利用封装层封装于支架体上的多个发光芯片；所述小型LED封装结构大致呈方形，所述LED封装结构的总高度范围为0.40至0.70mm、但不包括0.70mm，长度和宽度范围均为0.65至0.80mm、但不包括0.80mm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张阳，
申请(专利权)人：深圳市锐拓显示技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：