封装设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种封装设备，用于将LED芯片覆晶式封装在基板上。该封装设备包括：机台，其上能够放置有基板；固晶机，用于将LED芯片固接在置于机台上的基板上，并使LED芯片的正电极和负电极能够与基板上的导电图案电性接触；荧光层形成装置，用于在LED芯片的表面形成荧光层，其中LED芯片固接在置于机台上的基板上；以及加热单元，用于对基板进行加热。根据本实用新型专利技术实施例的封装设备使得覆晶封装LED芯片的全部工序能够在同一机台上完成，有效避免在工序转移过程中半成品被污染的问题，从而提高了覆晶封装LED芯片的良品率。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
封装设备
本技术涉及LED(Light Emitting Diode,发光二极管),尤其涉及一种覆晶式封装LED芯片专用的封装设备。
技术介绍
随着LED技术的日益发展，LED在人们日常生活中的应用也越来越广泛。采用覆晶(Flip Chip)方式封装LED，较一般的立体型LED封装的固晶方式简略许多，拥有更高的信赖度，且可避掉杂乱工艺，使得量产可行性大幅晋升。由于覆晶封装LED芯片兼具缩短高温烘烤的制程时间、高良率、导热效果佳、高出光量等优势，遂于市场脱颖而出，是业界竭力开展的技术。一般来说，覆晶封装LED芯片的制程包括固晶、点胶、长烤等工序。固晶工序还包括涂覆、贴片、加热等步骤。点胶工序还包括涂胶、模压、固化等步骤。并且，现有技术中通常米用不同的设备来执行各工序和各工序内部的各步骤。例如，利用固晶机来执行固晶工序，利用荧光层形成装置来执行点胶工序，并且利用干燥箱来执行长烤工序。这样，在整个覆晶封装LED芯片的制程中，需要将中间制品(半成品)从执行当前工序或步骤的设备或工位转移到执行下一工序或步骤的设备或工位。然而，在这样的转移过程中，容易导致中间制品被污染，从而降低了覆晶封装LED芯片的良品率。例如:由于锡膏被氧化或锡膏中混入了杂质等，使得后续LED芯片与基板焊接过程中焊点接触不良，从而降低了覆晶封装LED芯片的良品率。
技术实现思路
有鉴于此，本技术要解决的技术问题是，如何提高覆晶封装LED芯片的良品率。为了解决上述技术问题，根据本技术的一实施例，提供了一种封装设备，用于将LED芯片覆晶式封装在基板上，包括:机台，其上能够放置有所述基板；固晶机，用于将所述LED芯片固接在置于所述机台上的所述基板上，并使所述LED芯片的正电极和负电极能够与所述基板上的导电图案电性接触；荧光层形成装置，用于在所述LED芯片的表面形成荧光层，其中所述LED芯片固接在置于所述机台上的所述基板上；以及加热单元，用于对所述基板进行加热。对于上述封装设备，在第一种可能的实现方式中，所述LED芯片包括沿水平方向依次排列的正电极、负电极以及隔离区，其中所述水平方向为与所述基板平行的方向，所述隔离区在所述基板上的垂直投影位于所述正电极和负电极在所述基板上的垂直投影之间，所述隔离区在所述水平方向上的中心线与所述LED芯片在所述水平方向上的中轴线重叠，并且所述隔离区在所述水平方向的宽度不超过所述LED芯片在所述水平方向的宽度的三分之一。结合第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述机台分隔为低温区和高温区。结合第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述荧光层形成装置包括点胶机，其中所述点胶机用于在所述LED芯片的表面涂覆荧光溶液，以形成所述荧光层，其中所述LED芯片固接在置于所述机台的低温区的所述基板上；以及所述加热单元用于对所述基板进行加热以固化所述荧光层，其中所述基板置于所述机台的高温区并且固接在所述基板上的所述LED芯片的表面形成有所述荧光层。结合第三种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述点胶机包括用于搅拌所述荧光溶液的搅拌器。结合第一种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，所述荧光层形成装置包括模压器，其中所述模压器用于将荧光胶饼压合在所述LED芯片的表面，以形成所述荧光层，其中所述LED芯片固接在置于所述机台的低温区的所述基板上；以及[0021 ] 所述加热单元用于对所述基板进行加热以固化所述荧光层，其中所述基板置于所述机台的高温区并且固接在所述基板上的所述LED芯片的表面形成有所述荧光层。结合第二种至第五种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，所述固晶机包括涂覆单元和贴片单元，其中所述涂覆单元用于将锡膏涂覆在置于所述机台的低温区上的所述基板的导电图案上；所述贴片单元用于将所述LED芯片覆盖在置于所述机台的低温区上并且涂覆有所述锡膏的所述基板上，以使所述LED芯片的正电极和负电极能够经由所述锡膏与所述基板的导电图案电性连接；以及所述加热单元用于对置于所述工作台上并覆盖有所述LED芯片的所述基板进行加热，以使所述锡膏熔化，从而使得所述LED芯片的正电极和负电极经由所述锡膏与所述基板的导电图案电性接触。结合第六种可能的实现方式，在第七种可能的实现方式中，所述涂覆单元包括点锡膏摆臂，所述点锡膏摆臂用于从锡膏载盘中取出所述锡膏。结合第六种可能的实现方式，在第八种可能的实现方式中，所述贴片单元包括取芯摆臂，所述取芯摆臂用于从晶圆环中取出所述LED芯片。通过使固晶机、荧光层形成装置和加热单元对置于同一机台上的基板执行覆晶封装LED芯片的全部工序，根据本技术上述实施例的封装设备，能够有效避免在工序转移过程中半成品被污染的问题，从而提高了覆晶封装LED芯片的良品率。根据下面参考附图对示例性实施例的详细说明，本技术的其它特征及方面将变得清楚。【附图说明】包含在说明书中并且构成说明书的一部分的附图与说明书一起示出了本技术的示例性实施例、特征和方面，并且用于解释本技术的原理。图1示出根据本技术一实施例的封装设备的框图；图2示出根据本技术一实施例的封装设备封装的LED芯片的示意图；图3示出根据本技术一实施例的封装设备封装的基板的示意图；图4示出根据本技术一实施例的封装设备中的机台的示意图；图5示出根据本技术一实施例的封装设备中的固晶机的示意图；图6示出根据本技术一实施例的封装设备中的固晶机将LED芯片固接在置于机台上的基板上的示意图；图7示出根据本技术一实施例的封装设备中的作为荧光层形成装置的点胶机的不意图；图8示出根据本技术一实施例的封装设备中的作为荧光层形成装置的模压器将荧光胶饼压合在LED芯片的表面的示意图；以及图9示出根据本技术又一实施例的封装设备在LED芯片的表面形成荧光层的示意图。附图标记说明:10:封装设备；11:机台；12:固晶机；13:荧光层形成装置；14:加热单元；30:基板；31:导电图案；20 =LED芯片；21:正电极；22:负电极；23:隔离区；41:低温区；42:高温区；51:涂覆单元；52:贴片单元；53:点胶机；54:模压器；61:点锡膏摆臂；62:锡膏载盘；63:取芯摆臂；64:晶圆环；70..锡膏;81:搅拌器；90:上模；91:模腔；92:突光胶饼；93:突光层；L0:LED芯片20在水平方向的宽度；L1:正电极21和负电极22在水平方向的宽度；L2:隔离区23在水平方向的宽度。【具体实施方式】以下将参考附图详细说明本技术的各种示例性实施例、特征和方面。附图中相同的附图标记表示功能相同或相似的元件。尽管在附图中示出了实施例的各种方面，但是除非特别指出，不必按比例绘制附图。在这里专用的词“示例性”意为“用作例子、实施例或说明性”。这里作为“示例性”所说明的任何实施例不必解释为优于或好于其它实施例。另外，为了更好的说明本技术，在下文的【具体实施方式】中给出了众多的具体细节。本领域技术人员应当理解，没有这些具体细节，本技术同样可以实施。在另外一些实例中，对于大家熟知的方法、手段、元件和电路未作详细描述，以便于凸显本技术的主旨。图1示出根据本技术一实施例的封装设备的框图，该封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装设备，用于将LED芯片覆晶式封装在基板上，其特征在于，包括：机台，其上能够放置有所述基板；固晶机，用于将所述LED芯片固接在置于所述机台上的所述基板上，并使所述LED芯片的正电极和负电极能够与所述基板上的导电图案电性接触；荧光层形成装置，用于在所述LED芯片的表面形成荧光层，其中所述LED芯片固接在置于所述机台上的所述基板上；以及加热单元，用于对所述基板进行加热。

【技术特征摘要】
1.一种封装设备，用于将LED芯片覆晶式封装在基板上，其特征在于，包括: 机台，其上能够放置有所述基板； 固晶机，用于将所述LED芯片固接在置于所述机台上的所述基板上，并使所述LED芯片的正电极和负电极能够与所述基板上的导电图案电性接触； 荧光层形成装置，用于在所述LED芯片的表面形成荧光层，其中所述LED芯片固接在置于所述机台上的所述基板上；以及 加热单元，用于对所述基板进行加热。2.根据权利要求1所述的封装设备，其特征在于，所述LED芯片包括沿水平方向依次排列的正电极、负电极以及隔离区，其中所述水平方向为与所述基板平行的方向， 所述隔离区在所述基板上的垂直投影位于所述正电极和负电极在所述基板上的垂直投影之间， 所述隔离区在所述水平方向上的中心线与所述LED芯片在所述水平方向上的中轴线重叠，并且 所述隔离区在所述水平方向的宽度不超过所述LED芯片在所述水平方向的宽度的三分之一。3.根据权利要求2所述的封装设备，其特征在于，所述机台分隔为低温区和高温区。4.根据权利要求3所述的封装设备，其特征在于，所述荧光层形成装置包括点胶机，其中 所述点胶机用于在所述LED芯片的表面涂覆荧光溶液，以形成所述荧光层，其中所述LED芯片固接在置于所述机台的低温区的所述基板上；以及 所述加热单元用于对所述基板进行加热以固化所述荧光层，其中所述基板置于所述机台的高温区并且固接在所述基板上的所述LED芯片的表面形成有所...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴裕朝，刘艳，吴冠辰，庞哓东，
申请(专利权)人：深圳市创唯星自动化设备有限公司，
类型：实用新型
国别省市：