此处公开了一种硬盘驱动器的基座，该基座包括：基板，该基板形成有电机的安装部；和至少一个通孔，该至少一个通孔沿所述基板的所述安装部的外周形成，并且所述至少一个通孔形成为轴向地容纳电机的定子组件的线圈绕组部，其中，所述通孔构造为包括第一通槽和第二通槽，所述第一通槽与所述线圈绕组部对应，所述第二通槽从所述第一通槽延伸并且形成为使得第二通槽距离所述安装部的中心的径向宽度比所述第一通槽距离所述安装部的中心的径向形成宽度窄。根据本发明专利技术的优选实施方式，通过改变所述基座的所述通孔的结构，可以在避开所述线圈绕组部的同时提高和保持所述基座的刚度。
【技术实现步骤摘要】
硬盘驱动器的基座及其制造方法和具有基座的硬盘驱动器相关申请的交叉引用本申请要求申请日为2012年7月19日，名称为“Base For Hard DiskDrive, Method Of Manufacturing The Same And Hard Disk Drive Having The Same(硬盘驱动器的基座及其制造方法和具有该基座的硬盘驱动器)”的韩国专利申请N0.10-2012-0078883的优先权，该专利申请通过引用的方式整体并入本申请中。
本专利技术涉及一种硬盘驱动器的基座，该基座的制造方法以及具有该基座的硬盘驱动器。
技术介绍
通常，主轴电机属于无刷直流电机(BLDC)，并且主轴电机广泛应用于硬盘驱动器的电机、激光打印机的激光扫描电机、软盘驱动器(FDD)的电机以及光盘驱动器的电机(例如，高密度磁盘(⑶)或数字通用磁盘(DVD ))等。特别地，硬盘驱动器的基座设置有上述主轴电机、形成为其自身的外观并且与印刷电路板连接。所述硬盘驱动器通过印刷电路板的连接器与个人电脑相连。通常，利用压铸法(die-casting)以及额外的精加工(fine machining)制造招制材料的基座。然而,在利用所述压铸法制造所述基座时，可能会延长产品的交付期(lead time)，并且因此可能会降低效率，并且压铸法后需要增加独立的工序，并且因此制造工艺可能很复杂。因此，为了解决上述问题，考虑到产品质量和效率，需要利用压力加工(press machining)制造所述基座。在现有技术中，所述基座上设置有通孔，以在安装定子组件时避开绕组线圈。然而，所述基座的绕组线圈的避让空间形成为多个，并且因此可能会降低所述基座的刚度。此夕卜，利用压力加工制造所述绕组线圈的避让空间时，所述通孔周围的板厚等可能是不均匀的，并且因此可能会降低制造所述基座的可靠性和稳定性。
技术实现思路
本专利技术致力于提供一种硬盘驱动器的基座，一种所述基座的制造方法和一种具有所述基座的硬盘驱动器，通过在加工用于避开所述基座的线圈绕组部的通孔时改变所述基座的通孔的结构以保持和提高所述基座的刚度，从而能够同时实现基座的刚度并且避开线圈绕组部。根据本专利技术的优选实施方式，提供了一种硬盘驱动器的基座，该基座包括:基板，该基板形成有电机的安装部；和至少一个通孔，该至少一个通孔沿所述基板的所述安装部的外周形成，并且所述至少一个通孔形成为轴向地容纳电机的定子组件的线圈绕组部，其中，所述通孔构造为包括第一通槽和第二通槽，所述第一通槽与所述线圈绕组部对应，所述第二通槽从所述第一通槽延伸并且形成为使得所述第二通槽距离所述安装部的中心的径向形成宽度比所述第一通槽距离所述安装部的中心的径向形成宽度窄。所述第一通槽与所述第二通槽之间的轴向边界可以为垂直于轴向方向的台阶部。所述通孔可以构造为包括轴向向下连续形成的所述第一通槽和所述第二通槽，并且距离所述安装部的中心的径向宽度从所述第一通槽朝向所述第二通槽变窄。[0011 ] 所述通孔可以包括轴向向下连续形成的所述第一通槽和所述第二通槽，并且所述第一通槽的形成宽度大于所述第二通槽的形成宽度。所述定子组件可以与所述基板连接，以使得所述线圈绕组部容纳在所述第一通槽中。根据本专利技术的另一个优选实施方式，提供了一种硬盘驱动器的基座的制造方法，该制造方法包括:准备用于制造基座的金属板；形成沿所述金属板的厚度方向穿透的通孔；和利用挤压夹具沿所述金属板的厚度方向挤压包括所述金属板的包括所述通孔的一个表面，其中，利用所述挤压夹具对所述金属板的一个表面的挤压进行至沿所述金属板的所述通孔的厚度方向挤压至1/3至2/3的点。所述通孔可以构造为包括第一通槽和第二通槽，所述第一通槽可以为通过利用所述挤压夹具沿所述通孔的厚度方向向下挤压所述通孔至1/3至2/3的点而形成的槽，并且所述第二通槽可以从所述第一通槽沿厚度方向向下延伸，并且形成为纵向宽度比所述第一通槽的纵向宽度窄。所述挤压夹具的宽度沿所述金属板的厚度方向向下可以变窄。在利用所述挤压夹具沿厚度方向向下挤压所述金属板的一个表面时，宽度可以大于所述通孔的纵向宽度的所述挤压夹具轴向向下地挤压包括所述通孔的所述金属板。所述金属板沿圆周可以设置有至少一个安装槽，以使得平的金属板安装有定子组件，并且所述通孔可以沿厚度方向形成在所述安装槽中。根据本专利技术的另一种优选实施方式，提供一种硬盘驱动器，其中，安装在基座的安装部中的主轴电机包括:轴,该轴形成为电机的旋转中心；套筒,该套筒容纳所述轴，并且可旋转地支撑所述轴；基座，该基座的一侧与所述套筒的外侧连接，以封闭所述套筒的所述外侧，并且所述基座的内侧安装有形成线圈绕组部的芯体；和毂，该毂与所述轴的轴向上部连接，并且通过将所述毂的一部分轴向向下折叠而在所述毂的内侧形成有转子磁体，所述转子磁体与所述芯体沿径向方向对应；并且所述基座包括:基板，该基板形成有电机的安装部；和至少一个通孔，该至少一个通孔沿所述基板的安装部的外周形成，并且所述至少一个通孔形成为轴向地容纳所述电机的定子组件的线圈绕组部，其中，所述通孔包括第一通槽和第二通槽，所述第一通槽与所述线圈绕组部对应，所述第二通槽从所述第一通槽延伸，并且形成为使得所述第二通槽距离所述安装部的中心的径向形成宽度比所述第一通槽距离所述安装部的中心的径向形成宽度窄。所述第一通槽和所述第二通槽之间的轴向边界可以为垂直于轴向方向的台阶部。所述通孔可以包括轴向向下连续地形成的所述第一通槽和所述第二通槽，并且从所述安装部的中心径向形成的纵向宽度可以从所述第一通槽朝向所述第二通槽变窄。[0021 ] 所述定子组件可以与所述基板连接，以使得所述线圈绕组部容纳在所述第一通槽中。【附图说明】结合附图，将更清楚地理解本专利技术的上述和其它目的、特征和优点，其中:图1是根据本专利技术的优选实施方式的硬盘驱动器的基座的平面图；图2是图1的线A-A’的剖视图；图3是定子组件的平面图，其中形成有根据本专利技术的优选实施方式的硬盘驱动器的基座的线圈绕组部；图4是图3的线B-B’的剖视图；图5是图4中所示的基座的线圈绕组部和通孔的分解剖视图；图6至图10是根据本专利技术的优选实施方式的基座的制造方法的流程图；和图11是硬盘驱动器的局部剖视图，该硬盘驱动器包括根据本专利技术的实施方式的主轴电机。【具体实施方式】通过下文中结合附图对优选实施方式进行的详细描述，将能够更清楚地理解本专利技术的目的、特征和优点。贯穿所有附图，相同的附图标记用于指示相同或者相似的元件，并且省略了对相同或者相似元件的多余描述。此外，在下文的描述中，术语“第一”、“第二”、“一侧”、“另一侧”等用于将一个部件与其它部件区分开，但这种部件的结构不应被解释为受所述术语的限制。此外，在本专利技术的说明书中，当确定对相关现有技术的描述将模糊本专利技术的主旨时，将省略对相关现有技术的描述。[0031 ] 在下文中，将参考附图详细描述本专利技术的优选实施方式。图1是根据本专利技术的优选实施方式的硬盘驱动器的基座60 ;图2是图1的线A-A’剖视图；图3是定子组件的平面图，其中形成有根据本专利技术的优选实施方式的硬盘驱动器的基座的线圈绕组部；图4是图3的线B-B’剖视图；和图5是图4中所示的基座60的线圈绕组部和通孔62的分解剖视图。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种硬盘驱动器的基座，该基座包括：基板，该基板形成有电机的安装部；和至少一个通孔，该至少一个通孔沿所述基板的所述安装部的外周形成，并且所述至少一个通孔形成为轴向地容纳电机的定子组件的线圈绕组部，其中，所述通孔构造为包括第一通槽和第二通槽，所述第一通槽与所述线圈绕组部对应，所述第二通槽从所述第一通槽延伸并且形成为使得所述第二通槽距离所述安装部的中心的径向形成宽度比所述第一通槽距离所述安装部的中心的径向形成宽度窄。
【技术特征摘要】
2012.07.19 KR 10-2012-00788831.一种硬盘驱动器的基座，该基座包括: 基板，该基板形成有电机的安装部；和 至少一个通孔，该至少一个通孔沿所述基板的所述安装部的外周形成，并且所述至少一个通孔形成为轴向地容纳电机的定子组件的线圈绕组部， 其中，所述通孔构造为包括第一通槽和第二通槽，所述第一通槽与所述线圈绕组部对应，所述第二通槽从所述第一通槽延伸并且形成为使得所述第二通槽距离所述安装部的中心的径向形成宽度比所述第一通槽距离所述安装部的中心的径向形成宽度窄。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一通槽与所述第二通槽之间的轴向边界为垂直于轴向方向的台阶部。3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述通孔构造为包括轴向向下连续形成的所述第一通槽和所述第二通槽，并且距离所述安装部的中心的径向宽度从所述第一通槽朝向所述第二通槽变窄。4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述通孔包括轴向向下连续形成的所述第一通槽和所述第二通槽，并且所述第一通槽的形成宽度大于所述第二通槽的形成宽度。5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述定子组件与所述基板连接，以使得所述线圈绕组部容纳在所述第一通槽中。6.一种硬盘驱动器的基座的制造方法，该制造方法包括: 准备用于制造基座的金属板； 形成沿所述金属板的厚度方向穿透的通孔；和 利用挤压夹具沿所述金属板的厚度方向挤压所述金属板的包括所述通孔的一个表面，其中，利用所述挤压夹具对所述金属板的一个表面的挤压进行至沿所述金属板的所述通孔的厚度方向挤压至1/3至2/3的点。7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述通孔构造为包括第一通槽和第二通槽， 所述第一通槽为通过利用所述挤压夹具沿所述通孔的厚度方向向下挤压所述通孔至1/3至2/3的点而形成的槽，并且 所述第二通槽从所述第一通槽沿厚度方向向下延伸，并且形成为纵向宽度比所述第一通槽的...
【专利技术属性】
技术研发人员：田一根，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：
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