【技术实现步骤摘要】
用于印刷电路板的环氧树脂组合物、绝缘膜、半固化片以及多层印刷电路板相关申请的交叉引用本申请要求2012年7月31日提交的、题为“用于印刷电路板的环氧树脂组合物、绝缘膜、半固化片(Pr印reg)以及多层印刷电路板”的韩国专利申请N0.10-2012-0083939的优先权，将该申请的内容引入本申请中以作参考。
本专利技术涉及一种用于印刷电路板的环氧树脂组合物、绝缘膜、半固化片以及多层印刷电路板。
技术介绍
随着电子设备的发展以及对多功能的需求，越来越不断地要求印刷电路板的重量低、厚度薄以及尺寸小。为了满足这些需求，印刷电路板的线路变得更复杂，更进一步被致密化，以及被更高的功能化。另外，在印刷电路板中，将叠加层(buildup layer)多层化，从而要求小型的且高致密性的线路。印刷电路板要求的这些电特性、热特性以及力学特性起着非常重要的作用。印刷电路板主要由用于电路线路上的铜以及用于内电层绝缘(interlayerinsulation)的聚合物组成。与铜相比，组成绝缘层的聚合物要求具有如热膨胀系数、玻璃化转变温度、厚度均匀性等等几个特性。特别地，需要形成具有更薄厚度的绝缘层。由于电路板较薄，·板自身具有的刚度较低，因而，在高温下安装零件的时候，由于将该板弯曲其可能会失效。为此，热固性聚合物树脂的热膨胀特性以及耐热性是重要因素，且聚合物的结构、组成板组合物的聚合物树脂的链之间的网状物，以及固化密度在热固的时候密切地影响着热固性聚合物树脂的热膨胀特性以及耐热性。专利文献I揭露了含有液晶低聚物的环氧树脂组合物。然而，液晶低聚物、环氧树脂和固化剂之间的网状物...
【技术保护点】
一种环氧树脂组合物，该环氧树脂组合物含有：由下述化学式1表示的液晶低聚物（A）；由下述化学式2表示的环氧树脂（B）；以及固化剂（C）；[化学式1][化学式2]在化学式1中，a是13~26的整数；b是13~26的整数；c是9~21的整数；d是10~30的整数；e是10~30的整数；以及f是13~17的整数；且R1和R2相同或不相同且各自独立地为C1~C20烷基。FDA00002615262700011.jpg,FDA00002615262700012.jpg
【技术特征摘要】
2012.07.31 KR 10-2012-00839391.一种环氧树脂组合物，该环氧树脂组合物含有: 由下述化学式I表示的液晶低聚物(A)； 由下述化学式2表示的环氧树脂(B);以及 固化剂(C)； [化学式I] 2.一种环氧树脂组合物，该环氧树脂组合物含有: 由下述化学式I表示的液晶低聚物(A)； 由下述化学式2表示的环氧树脂(B)； 固化剂(C);以及 无机填料(D)； [化学式I] 3.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，所述环氧树脂组合物含有35-65wt%的液晶低聚物(A)、35-65wt%的环氧树脂(B)以及以100重量份的液晶低聚物(A)和环氧树月旨(B)为基准的0.1-1重量份的固化剂(C)。4.根据权利要求2所述的环氧树脂组合物，其中，所述环氧树脂组合物含有35-65wt%的液晶低聚物(A)、35-65wt%的环氧树脂(B)、以100重量份的液晶低聚物(A)和环氧树脂(B)为基准的0.1-1重量份的固化剂(C)以及以100重量份的液晶低聚物(A)和环氧树脂(B)为基准的100-160重量份的无机填料(D)。5.根据权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其中，所述液晶低聚物(A)的数均分子量为 2，500-6，500。6.根据权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其中，所述环氧树脂组合物还含有其他环氧树脂，所述其他环氧树脂为选自萘系环氧树脂、双酚A环氧树脂、苯酚线型酚醛环氧树月旨、甲酚线型酚醛环氧树脂、橡胶改性环氧树脂以及磷系环氧树脂中的至少一种。7.根据权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其中，所述固化剂(C)为选自酰胺系固化剂、聚胺系固化剂、酸酐固化剂、苯酚线型酚醛固化剂、聚硫醇固化剂、叔胺固化剂以及咪唑固化剂中的至少一种。8.根据权利要求2所述的环氧树脂组合物，其中，所述无机填料(D)为选自由二氧化硅、氧化铝、硫酸钡、滑石、泥浆、云母粉、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸...
【专利技术属性】
技术研发人员：李正揆，刘圣贤，李炫俊，文珍奭，李根墉，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：
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