一种厚膜高频微波衰减片制造技术

技术编号:9653205 阅读:92 留言:0更新日期:2014-02-08 07:09
本实用新型专利技术公开了一种厚膜高频微波衰减片,包括基片,基片上端面设有相对且平行放置的基板,基板之间放置有电阻,电阻与基板相互垂直,电阻两侧的基片上放置有与基板平行的电极。本实用新型专利技术从设计结构上对厚膜高频微波衰减片进行了改进优化,提高了该产品的使用频率,衰减精度更高,驻波比更小,频响曲线更平坦。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
一种厚膜高频微波衰减片
:本技术涉及衰减片加工技术,尤其涉及一种厚膜高频微波衰减片。
技术介绍
:衰减器是为使输出端口提供的功率小于输入端口的入射功率而设计的双端口器件。传统的厚膜高频微波衰减片一般采用单一的T性或Pi型电阻网络,使用频率低于3GHZ,因此,无法满足在更高频率领域内的精度,频响,驻波比。
技术实现思路
:为了弥补现有技术问题,本技术的目的是提供一种厚膜高频微波衰减片,提高了厚膜高频微波衰减片在更高频率领域内的精度,频响,驻波比。本技术的技术方案如下:厚膜高频微波衰减片,其特征在于:包括基片,基片上端面设有相对且平行放置的基板,基板之间放置有电阻,所述的电阻两侧的基片上放置有与基板平行的电极。所述的厚膜高频微波衰减片,其特征在于:所述的基片采用陶瓷基片。所述的厚膜高频微波衰减片,其特征在于:所述的电阻采用分布式电阻网络结构。所述的厚膜高频微波衰减片,其特征在于:所述的基板、电阻、电极之间的基片空隙上设有膜状的绝缘涂层。本技术的优点是:本技术从设计结构上对厚膜高频微波衰减片进行了改进优化,提高了该产品的使用频率,衰减精度更高,驻波比更小,频响曲线更平坦。【附图说明】:图1为本技术的结构示意图。【具体实施方式】:参见图1:厚膜高频微波衰减片,包括基片1,基片I上端面设有相对且平行放置的基板2,基板2之间放置有电阻3,电阻3两侧的基片I上放置有与基板2平行的电极4,提高了该产品的使用频率,衰减精度更高,驻波比更小,频响曲线更平坦。基片I采用陶瓷基片。电阻3采用分布式集中电阻网络结构。基板2、电阻3、电极4之间的基片空隙上设有膜状的绝缘涂层5。

【技术保护点】
一种厚膜高频微波衰减片,其特征在于:包括基片,基片上端面设有相对且平行放置的基板,基板之间放置有电阻,所述的电阻两侧的基片上放置有与基板平行的电极。

【技术特征摘要】
1.一种厚膜高频微波衰减片,其特征在于:包括基片,基片上端面设有相对且平行放置的基板,基板之间放置有电阻,所述的电阻两侧的基片上放置有与基板平行的电极。2.根据权利要求1所述的厚膜高频微波衰减片,其特征在于:所述的基片...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐勇军王利陈启玉曹维常
申请(专利权)人:安徽斯迈尔电子科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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