【技术实现步骤摘要】
—种BGA植球治具
本技术涉及治具,具体涉及一种BGA植球治具。
技术介绍
在SMT行业中，通常BGA的植球采有二种方式，一种是用钢网对已拖平的BGA进行印锡，回流后形成锡球，缺点是锡球的大小应作业手法因人而异，密间距不可掌控；另外一种是用专用的锡球、专用植球钢网对BGA进行植球，这种方式对锡球大小完全可控，操作简单，容易上手，可重复性操作，缺点为每次必须制作对应钢片、网框与支架，成本高。
技术实现思路
本技术需解决的问题是提供一种应用范围广、兼容性好、操作方便、工作可靠、植球快速、降低生产成本低的BGA植球治具。为了实现上述目的，本技术设计出一种BGA植球治具，它包括夹钢片框、支架，两个夹钢片框将钢片夹在其中，在夹钢片框上设有定位孔和锁紧螺丝孔，锁紧螺丝孔内安装有锁紧螺丝，支架包括有基座、定位销、移动挡块、螺丝和螺母，所述的基座上设有“十字形”槽框，在槽框上分别设置有四条滑道，在每个滑道上设有移动挡块，在移动挡块上分别安装螺丝和螺母，移动挡块在槽框内活动，由螺丝与螺母紧固，在基座上设有与夹钢片框的定位孔相对应的定位销。所述的夹钢片框上设有两个定位孔和四个锁紧螺丝孔，定位孔分别设置在不同的边框上，每个边框分别设有锁紧螺丝孔。本技术BGA植球治具通过夹钢片框、支架实现钢片的固定，可以更换不同的钢片，能够快速BGA植球，降低BGA植球作业时间和生产成本。【附图说明】:图1是本技术BGA植球治具的夹钢片框结构示意图；图2是本技术BGA植球治具的支架结构示意图。【具体实施方式】为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本技术的结构原理作进一步的详细...
【技术保护点】
一种BGA植球治具，其特征在于：包括夹钢片框（1）、钢片、支架，两个夹钢片框（1）将钢片夹在其中，在夹钢片框（1）上设有定位孔（4）和锁紧螺丝孔（5），锁紧螺丝孔（5）内安装有锁紧螺丝，支架（2）包括有基座（6）、定位销（7）、移动挡块（8）、螺丝（9）和螺母，所述的基座上设有“十字形”槽框（10），在槽框（10）上分别设置有四条滑道（11），在每个滑道上设有移动挡块（8），在移动挡块（8）上分别安装螺丝（9）和螺母，移动挡块（8）在槽框（10）内活动，由螺丝（9）与螺母紧固，在基座（6）上设有与夹钢片框（1）的定位孔（4）相对应的定位销（7）。
【技术特征摘要】
1.一种BGA植球治具，其特征在于:包括夹钢片框(I)、钢片、支架，两个夹钢片框(I)将钢片夹在其中，在夹钢片框(I)上设有定位孔(4)和锁紧螺丝孔(5)，锁紧螺丝孔(5)内安装有锁紧螺丝，支架(2)包括有基座(6)、定位销(7)、移动挡块(8)、螺丝(9)和螺母，所述的基座上设有“十字形”槽框(10)，在槽框(10)上分别设置有四条滑道(11 )，在每个滑道上设有移动挡块(...
【专利技术属性】
技术研发人员：李柱梁，叶湘明，刘振宁，郭超华，钟军，
申请(专利权)人：深圳市金百泽电子科技股份有限公司，惠州市金百泽电路科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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