【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种LED显示模组中的灯珠封装模块,包括封装框和引脚,在所述封装框的上端设有一个开口且向内凹陷的灯珠容纳室,所述引脚为带有凸起结构的金属片,其特征在于,所述引脚的凸起结构全部包裹在所述封装框内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:兰侠,李安,
申请(专利权)人:北京金立翔艺彩科技股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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