本实用新型专利技术公开了一种散热性能好且出光效率高的LED灯，它包括LED芯片（9）和基板（5），LED芯片（9）上表面电极通过金线（3）与基板（5）上表面的打线位连接，基板（5）上设置有固芯槽（4），基板（5）的下表面设置有散热器（6），固芯槽（4）的剖面为倒梯形，固芯槽（4）的底部设有通孔，固芯槽（4）侧壁设置有反光层（7），散热器（6）上设置有与通孔相配合的台柱（8），LED芯片（9）设置在台柱（8）上，本实用新型专利技术还包括胶层（1），胶层（1）、基板（5）和台柱（8）之间围成的封闭区域内封装有填充物（2）。本实用新型专利技术具有散热性好、点胶速度快以及出光效率高等优点。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种散热性能好且出光效率高的LED灯，它包括LED芯片（9）和基板（5），LED芯片（9）上表面电极通过金线（3）与基板（5）上表面的打线位连接，基板（5）上设置有固芯槽（4），基板（5）的下表面设置有散热器（6），固芯槽（4）的剖面为倒梯形，固芯槽（4）的底部设有通孔，固芯槽（4）侧壁设置有反光层（7），散热器（6）上设置有与通孔相配合的台柱（8），LED芯片（9）设置在台柱（8）上，本技术还包括胶层（1），胶层（1）、基板（5）和台柱（8）之间围成的封闭区域内封装有填充物（2）。本技术具有散热性好、点胶速度快以及出光效率高等优点。【专利说明】一种散热性能好且出光效率高的LED灯
本技术涉及一种散热性能好且出光效率高的LED灯。
技术介绍
随着经济的发展，人们对于灯具的要求不再只是对于光线的需求了，增加了更多的要求，比如美观、节能和环保等。当前光源科技不断进步，生活中也使用着多种光源灯具，特别是LED照明技术日趋成熟，LED照明技术在生活中的应用越来越广泛。LED灯具有体积小、节能、环保、闻売度等优点。COB是Chip On Board的缩写，也称为芯片直接贴装技术，COB是将芯片直接贴装在基板上，随后用焊丝的方法在LED芯片和PCB板之间直接建立电气连接。但是现有的LED芯片的COB封装结构还存在散热性能不佳的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种散热性能好且出光效率高的LED灯，散热器与LED芯片直接接触，散热性好，光线的反射性增加，提高出光效率。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的:一种散热性能好且出光效率高的LED灯，它包括LED芯片和基板，LED芯片上表面电极通过金线与基板上表面的打线位连接，基板上设置有固芯槽，基板的下表面设置有散热器。进一步地，所述的固芯槽的剖面为倒梯形，固芯槽的底部设有通孔。进一步地，所述的散热器上设置有与通孔相配合的台柱，LED芯片设置在台柱上。进一步地，它还包括胶层，胶层、基板和台柱之间围成的封闭区域内封装有填充物。进一步地，所述的固芯槽侧壁设置有反光层。本技术的有益效果是:I) LED芯片直接固定在散热器的台柱上，散热性好；2)无需逐一点胶，只要均匀点注填充物即可，提高了点胶的速度；3)反光层增加了光线的发射性能，提高了出光效率。【专利附图】【附图说明】图1为本技术结构示意图；图中，1-胶层，2-填充物，3-金线，4-固芯槽，5-基板，6_散热器，7_反光层，8_台柱，9-LED芯片。【具体实施方式】下面结合附图进一步详细描述本技术的技术方案，但本技术的保护范围不局限于以下所述。如图1所示，一种散热性能好且出光效率高的LED灯，它包括LED芯片9和基板5，LED芯片9上表面电极通过金线3与基板5上表面的打线位连接，基板5上设置有固芯槽4，基板5的下表面设置有散热器6，固芯槽4的剖面为倒梯形，固芯槽4的底部设有通孔，散热器6上设置有与通孔相配合的台柱8，LED芯片9设置在台柱8上，LED芯片9与散热器6直接接触，散热性好，本技术还包括胶层1，胶层1、基板5和台柱8之间围成的封闭区域内封装有填充物2，封装时只要均匀点注填充物2即可，提高了点胶的速度，固芯槽4侧壁设置有反光层7，可提高出光效率。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当理解本技术并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本技术的精神和范围，则都应在本技术所附权利要求的保护范围内。【权利要求】1.一种散热性能好且出光效率高的LED灯，其特征在于:它包括LED芯片(9)和基板(5 )，LED芯片(9 )上表面电极通过金线(3 )与基板(5 )上表面的打线位连接，基板(5 )上设置有固芯槽(4)，基板(5)的下表面设置有散热器(6)。2.根据权利要求1所述的ー种散热性能好且出光效率高的LED灯，其特征在于:所述的固芯槽(4)的剖面为倒梯形，固芯槽(4)的底部设有通孔。3.根据权利要求2所述的ー种散热性能好且出光效率高的LED灯，其特征在于:所述的散热器(6)上设置有与通孔相配合的台柱(8)，LED芯片(9)设置在台柱(8)上。4.根据权利要求3所述的ー种散热性能好且出光效率高的LED灯，其特征在于:它还包括胶层(1)，胶层(I)、基板(5)和台柱(8)之间围成的封闭区域内封装有填充物(2)。5.根据权利要求1所述的ー种散热性能好且出光效率高的LED灯，其特征在于:所述的固芯槽(4 )侧壁设置有反光层(7 )。【文档编号】H01L33/60GK203415620SQ201320565829【公开日】2014年1月29日 申请日期:2013年9月12日 优先权日:2013年9月12日 【专利技术者】罗锦贵 申请人:四川海金汇光电有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热性能好且出光效率高的LED灯，其特征在于：它包括LED芯片（9）和基板（5），LED芯片（9）上表面电极通过金线（3）与基板（5）上表面的打线位连接，基板（5）上设置有固芯槽（4），基板（5）的下表面设置有散热器（6）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：罗锦贵，
申请(专利权)人：四川海金汇光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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