一种LED球泡灯底座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED球泡灯底座，包括基板和围边，围边的底端与基板的外侧边一体连接，基板和围边的材料均为氮化铝陶瓷；优点是陶瓷本身的材质属二氧化硅，氮化铝陶瓷是陶瓷在烧注过程中添加导热系数更高的氮化铝粉末，由此，由氮化铝陶瓷材料制备基板和围边的热传导性好，电气绝缘性好且成本较低。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种LED球泡灯底座，包括基板和围边，围边的底端与基板的外侧边一体连接，基板和围边的材料均为氮化铝陶瓷；优点是陶瓷本身的材质属二氧化硅，氮化铝陶瓷是陶瓷在烧注过程中添加导热系数更高的氮化铝粉末，由此，由氮化铝陶瓷材料制备基板和围边的热传导性好，电气绝缘性好且成本较低。【专利说明】一种LED球泡灯底座
本技术涉及一种底座，尤其是涉及一种LED球泡灯底座。
技术介绍
现有的LED球泡灯一般包括LED光源、LED驱动电源、底座和泡壳。LED光源由PCB线路板及焊接PCB线路板上的LED发光体以及一些保护、辅助作用的电子元器件组成，PCB线路板背面连接LED驱动电源，底座和泡壳固定连接且两者之间形成腔室，LED光源和LED驱动电源均位于腔室内且都直接或间接的固定在底座。LED球泡灯中的LED驱动电源和LED光源在工作时会产生大量的热量，这些热量需要通过外接带热介质传导出去，否则热量过度集中不仅会损坏LED驱动电源的电子元器件，同时也会加速了 LED光源的光衰速度，减少LED球泡灯的使用寿命，另外大多数LED球泡灯是直接外接高压AC100-265V的，这就必然要求存在一个电气绝缘层，不然会存在人体触电的危险，灯具类的安规测试也必然通不过去。目前，LED球泡灯的底座一般采用铝合金件、塑胶件、铝合金和塑胶的组合件。铝合金材料的底座导热效果好但是电气绝缘性差，存在触电危险或者潜在触电危险；塑胶材料的底座电气绝缘性好但是导热效果较差；铝合金和塑胶的组合体相对于铝合金件和塑胶件在导热和电气绝缘上有一定的改进，但是仍然不能完全解决导热和电气绝缘的问题，并且增加了实际生产的工序，成本较高。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种热传导性好，电气绝缘性好且成本较低的LED球泡灯底座。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种LED球泡灯底座，包括基板和围边，所述的围边的底端与所述的基板的外侧边一体连接，所述的基板和所述的围边的材料均为氮化铝陶瓷。所述的围边为截圆锥形，所述的围边的底端的尺寸小于所述的围边的顶端的尺寸。所述的围边的内侧面上布设有LED驱动电源的PCB电路导铜层，所述的PCB电路导铜层上涂有绝缘漆层，所述的LED驱动电源的元器件焊接在所述的PCB电路导铜层的对应位置。所述的PCB电路导铜层铜通过电镀工艺镀在所述的围边的内侧面上。与现有技术相比，本技术的优点在于基板和围边的材料均为氮化铝陶瓷，陶瓷本身的材质属二氧化硅，氮化铝陶瓷是陶瓷在烧注过程中添加导热系数更高的氮化铝粉末，由此，由氮化铝陶瓷材料制备基板和围边的热传导性好，电气绝缘性好且成本较低；当围边为截圆锥形，围边的底端的尺寸小于围边的顶端的尺寸时，加工方便；当围边的内侧面上布设有LED驱动电源的PCB电路导铜层，PCB电路导铜层上涂有绝缘漆层，LED驱动电源的元器件焊接在PCB电路导铜层的对应位置，由此省略了 LED驱动电源的PCB板，降低了成本，同时，LED驱动电源与围边直接接触，进一步提高了导热性能。【专利附图】【附图说明】图1为本技术的结构示意图；图2为本技术应用在LED球泡灯中的散热示意图。【具体实施方式】以下结合附图实施例对本技术作进一步详细描述。如图所示，一种LED球泡灯底座，包括基板I和围边2，围边2的底端与基板I的外侧边一体连接，基板I和围边2的材料均为氮化铝陶瓷。本实施例中，围边2为截圆锥形，围边2的底端的尺寸小于围边2的顶端的尺寸。本实施例中，围边2的内侧面21上布设有LED驱动电源3的PCB电路导铜层，PCB电路导铜层上涂有绝缘漆层，LED驱动电源的元器件焊接在PCB电路导铜层的对应位置。本实施例中，PCB电路导铜层铜通过电镀工艺镀在围边2的内侧面21上。当本技术的LED球泡灯底座应用到LED球泡灯中时，泡壳4与围边2的上端固定连接形成腔室，LED光源5安装在腔室内，LED光源5和LED驱动电源工作时发出的热量都通过基板I和围边2散发出去。【权利要求】1.一种LED球泡灯底座，其特征在于包括基板和围边，所述的围边的底端与所述的基板的外侧边一体连接，所述的基板和所述的围边的材料均为氮化铝陶瓷。2.根据权利要求1所述的一种LED球泡灯底座，其特征在于所述的围边为截圆锥形，所述的围边的底端的尺寸小于所述的围边的顶端的尺寸。3.根据权利要求1所述的一种LED球泡灯底座，其特征在于所述的围边的内侧面上布设有LED驱动电源的PCB电路导铜层，所述的PCB电路导铜层上涂有绝缘漆层，所述的LED驱动电源的元器件焊接在所述的PCB电路导铜层的对应位置。4.根据权利要求3所述的一种LED球泡灯底座，其特征在于所述的PCB电路导铜层铜通过电镀工艺镀在所述的围边的内侧面上。【文档编号】F21Y101/02GK203413567SQ201320479346【公开日】2014年1月29日 申请日期:2013年8月7日 优先权日:2013年8月7日 【专利技术者】侯微, 张 杰, 王炜 申请人:宁波米德兰电子制造有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED球泡灯底座，其特征在于包括基板和围边，所述的围边的底端与所述的基板的外侧边一体连接，所述的基板和所述的围边的材料均为氮化铝陶瓷。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：侯微，张杰，王炜，
申请(专利权)人：宁波米德兰电子制造有限公司，
类型：实用新型
国别省市：