新型硅片切割砂浆的水分吸收装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种新型硅片切割砂浆的水分吸收装置，本实用新型专利技术可有效控制切片质量，在切片设备中设置吸水装置吸收砂浆中的水分，吸水装置安装在切片设备内砂浆循环及过滤系统中，或安装在切片设备外砂浆循环及过滤系统中。吸水装置的外围为不锈钢网，不锈钢网内填充干燥剂，吸水装置通过干燥剂吸收砂浆中的水分。本实用新型专利技术通过吸水装置吸收砂浆中的水分，降级砂浆中的水分对PEG的悬浮能力及SIC在PEG中分散性的影响，使用吸水装置后砂浆中水分含量降低致1％左右，从而减少切片过程中隐裂片，厚薄片，线痕片，缺角片和碎片的比例，同时所切硅片的TTV，线痕降低，硅片质量明显改善，使太阳能硅片切割过程及电池端的良率进一步提供保证。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

Water absorption device of new silicon slice cutting mortar

The utility model relates to a novel absorption device wafer cutting mortar water, the utility model can effectively control the quality of slice, slice in equipment is provided in the water absorption of mortar suction device, suction device installed in the slicing device in the mortar circulation and filtration system, or installed in the equipment section of mortar circulation and filtration system. The periphery of the water suction device is a stainless steel net, and a drying agent is filled in the stainless steel net, and the water absorption device absorbs moisture in the mortar through the desiccant. The utility model absorbs the moisture in the water absorbing device by mortar, mortar in water suspension degradation ability of PEG and SIC dispersion effect in PEG, using the water absorbing device of water content after the mortar decreased about 1%, thereby reducing the slicing process in thick slices, line segments, tablets, tablets and fragments of the missing angle at the same time, the proportion of cutting of silicon TTV scores decreased, the silicon quality improved significantly, the yield of solar wafer cutting process and the battery terminal to provide further assurance.

【技术实现步骤摘要】
新型硅片切割砂浆的水分吸收装置一、
本技术涉及一种新型硅片切割砂浆的水分吸收装置。二、
技术介绍
硅片加工领域中，多线切割是当下硅片加工最常用的一种加工方式。在切片机正常运行，人员操作稳定的情况下，硅片加工的质量和切割过程中的稳定性主要取决于砂浆的质量。目前砂浆在使用过程中存在以下问题难以解决:砂浆在使用中，水分含量的上升直接降低砂浆的切割能力。PEG为亲水性物质，易溶于水，砂浆持续吸收环境中的水分，导致砂浆中水分重量比持续上升，高达5 %时砂浆将无法使用。如果砂浆中混入水分，在PEG量一定的情况下，那么SIC吸附量就会直接减小，引起PEG悬浮能力不足SIC大量沉降，导致砂浆“抱团”，造成新砂浆污染，砂浆品质下降影响硅片加工质量，增加切片过程中隐裂片，厚薄片，线痕片，缺角片和碎片的比例。三、
技术实现思路
本技术是针对目前砂浆在使用过程中吸收水分，导致切割能力下降的问题，提出一种新型硅片切割砂浆的水分吸收装置。本技术的设计思路是在原切割设备砂浆循环过滤系统不改变的前提下，仅添加一种新型水分吸收装置，可以有效保证硅片产品表面质量。本技术目的是这样来实现的:新型硅片切割砂浆的水分吸收装置，它包括:干燥剂固定盖，硅胶干燥剂，不锈钢网，固定螺纹孔，法兰盘，砂浆内循环过滤系统，水分吸收装置，加工仓，砂浆外循环过滤系统，在加工仓内固定安装有水分吸收装置，水分吸收装置中的法兰盘通过固定螺纹孔分别固定在设备的砂浆内循环过滤系统和外循环过滤系统中；所述的水分吸收装置由干燥剂固定盖，硅胶干燥剂，不锈钢网，固定螺纹孔，法兰盘构成，吸水装置的外围为不锈钢网，不锈钢网固定在法兰盘上，不锈钢网内填充硅胶干燥剂，当硅胶干燥剂填充满后，通过干燥剂固定盖将其与不锈钢网固定。本技术其设计方法合理，操作步骤简单，实现方便易于掌握，使用效果好等；使用硅胶干燥剂，其吸附性能高、热稳定性好、化学性质稳定、有较高的机械强度等。不锈钢支撑架和干燥剂的材料化学性能稳定不对砂浆造成任何污染，干燥剂固定盖连接方式采用放入卡口旋转从而卡进不锈钢支撑架，使干燥剂的更换工作方便快捷。不锈钢支撑架四壁为网状结构能够使砂浆顺利的从其内部流过不对砂浆循环系统造成堵塞。砂浆在其内部能够与干燥剂充分接触，使其更充分的吸收砂浆中的水分。不锈钢网支撑架设计用来承载干燥剂，由于砂浆的流动性和对流量的要求，支架设计为网状结构，目数为标准目数10，不锈钢承载装置和设备本体用法兰盘连接，材料选用不锈钢材质，防止引入其他污染物，造成对砂浆的任何污染.本技术相比现有技术，有以下几个优点:1、本技术合理制作成本低且操作方便。2、水分吸水装置降低了砂浆中水分含量，提升硅片表面质量，保证硅片在电池端的良率。3、本技术使用不锈钢材料及硅胶干燥剂，化学与物理性能稳定，保证除去水分的同时不产生任何污染。4、本技术有效提高砂浆切割能力，保证硅片质量稳定，提升切割效率。四、【附图说明】:附图1为本技术的安装示意图。附图2为本技术中水分吸收装置的三位分解效果图。其中:1-干燥剂固定盖，2-硅胶干燥剂，3-不锈钢网，4-固定螺纹孔，5-法兰盘，6_砂浆内循环过滤系统，7-新型水分吸收装置，8-加工仓，9-砂浆外循环过滤系统。五、【具体实施方式】下面结合附图和实施例对本技术进一步详细说明。参照附图，本技术一种新型硅片切割砂浆的水分吸收装置，它包括:干燥剂固定盖1，硅胶干燥剂2，不锈钢网3，固定螺纹孔4，法兰盘5，砂浆内循环过滤系统6，水分吸收装置7，加工仓8，砂浆外循环过滤系统9，在加工仓8内固定安装有水分吸收装置7，水分吸收装置7中的法兰盘5通过固定螺纹孔4分别固定在设备的砂浆内循环过滤系统6和外循环过滤系统9中；所述的水分吸收装置7由干燥剂固定盖1，硅胶干燥剂2，不锈钢网3，固定螺纹孔4，法兰盘5构成，吸水装置7的外围为不锈钢网3，不锈钢网3固定在法兰盘5上，不锈钢网内填充硅胶干燥剂2，当硅胶干燥剂填充满后，通过干燥剂固定盖I将其与不锈钢网3固定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型硅片切割砂浆的水分吸收装置，它包括：干燥剂固定盖(1)，硅胶干燥剂(2)，不锈钢网(3)，固定螺纹孔(4)，法兰盘(5)，砂浆内循环过滤系统(6)，水分吸收装置(7)，加工仓(8)，砂浆外循环过滤系统(9)，其特征在于：在加工仓(8)内固定安装有水分吸收装置(7)，水分吸收装置(7)中的法兰盘(5)通过固定螺纹孔(4)分别固定在设备的砂浆内循环过滤系统(6)和外循环过滤系统(9)中；所述的水分吸收装置(7)由干燥剂固定盖(1)，硅胶干燥剂(2)，不锈钢网(3)，固定螺纹孔(4)，法兰盘(5)构成，吸水装置(7)的外围为不锈钢网(3)，不锈钢网(3)固定在法兰盘(5)上，不锈钢网内填充硅胶干燥剂(2)，当硅胶干燥剂填充满后，通过干燥剂固定盖(1)将其与不锈钢网(3)固定。

【技术特征摘要】
1.一种新型硅片切割砂浆的水分吸收装置，它包括:干燥剂固定盖(I)，硅胶干燥剂(2)，不锈钢网(3)，固定螺纹孔(4)，法兰盘(5)，砂浆内循环过滤系统(6)，水分吸收装置(7)，加工仓(8)，砂浆外循环过滤系统(9)，其特征在于:在加工仓(8)内固定安装有水分吸收装置(7)，水分吸收装置(7)中的法兰盘(5)通过固定螺纹孔(4)分别固定在设...

【专利技术属性】
技术研发人员：金鹏，张斌，陆迪，张鹏杰，杨峰博，冯海刚，张朋，
申请(专利权)人：陕西天宏硅材料有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：