灯制造技术

技术编号:9621987 阅读:126 留言:0更新日期:2014-01-30 12:02
灯(1)具有LED模块(20)、向LED模块(20)供给电力的点灯单元(80)以及从外部电源向点灯单元(80)供给电力的灯头(30),点灯单元(80)配置在LED模块(20)和灯头(30)之间,点灯单元(80)具备:在主面侧安装有引线类型的电子元件(80b)的电路基板(80a);从电路基板(80a)的主面侧延伸出且连接目的地为LED模块(20)的导线(第一导线)(70a、70b);以及从电路基板(80a)的主面侧延伸出且连接目的地为灯头(30)的导线(第二导线)(71a、71b)。然后,电路基板(80a)设置有从主面侧向另一面侧贯通的贯通孔(80a1),导线(70a、70b)通过贯通孔(80a1)的内侧向电路基板(80a)的另一面侧导出。

lamp

The lamp (1) with the LED module to the LED module (20), (20) lighting unit (80) and the supply of power from an external power supply to the lighting unit (80) lamp power supply (30), the lighting unit (80) configured in the LED module (20) and the lamp (30) between the lighting unit. (80) have: electronic component lead type installed on the main surface of the circuit board (80B) (80A); from the circuit board (80A) of the main surface side and connected to the LED module (20) wire (first wire) (70A, 70B); and from the circuit board (80A) the main surface side and connected to the lamp holder (30) of the wire (second wire) (71A, 71B). Then, the circuit board (80A) is arranged from the other side of the main lateral surface through the through hole (80a1), wire (70A, 70B) through the through hole (80a1) to the inside of the circuit board (80A) on the other side are derived.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种灯。
技术介绍
一直以来,提出有图10所示那种使用了发光二极管(LED:Light EmittingDiode)模块的灯(LED灯)101 (参照专利文献I)。该灯101具备:作为光源的LED模块120 ;向LED模块120供给电力的点灯单元180 ;作为用于从外部电源向点灯单元供给电力的供电单元的螺入型的灯头130 ;具有顶壁和侧壁的漏斗状的框体160,该框体160在外壁上安装有LED模块120以及灯头130,并且在内部收纳点灯单元180 ;以及大致半球状的灯泡110,以对搭载在顶壁的外面的LED模块120进行覆盖的形式,与框体160接合。在此,点灯单元180由电路基板180a和电路基板180a上所安装的引线类型的电子元件180b构成。此外,在电路基板180a上,在主面上安装有电子元件180b,并且,钎焊有向光源侧延伸而延伸出的导线170a、170b以及向灯头130即供电单元侧延伸而延伸出的导线171a、171b,各导线分别从主面延伸出。换句话说,各导线170a、170b、171a、171b为,通过在将它们的一端从电路基板的主面插入并从主面延伸出的状态下、在另一面侧进行钎焊这种一般的方法来连接。然后,LED模块120和点灯单元180经由导线170a、170b电连接,该导线170a、170b插通到在框体160的顶壁上贯通设置的开口 118a、118b中而设置。点灯单元180和灯头130经由导线171a、171b电连接。该点灯单元180从灯头130经由导线171a、171b而从外部电源接受电力的供给,并且,经由导线170a、170b向LED模块120供给电力。一般,点灯单元180的电路基板180a安装有引线类型的电子元件,并且使供导线170a、170b、171a、171b延伸出的主面侧朝向灯头130配置,并且使该电路基板180a的背面、即另一面侧的焊锡面朝向框体160的顶壁侧或者光源侧而设置在框体160内。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2009-127679号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而,在图10所示的结构的灯101中,为了将LED模块120和点灯单元180通过导线170a、170b进行连接,而使从电路基板180a的主面延伸出的导线170a、170b弯曲而折回,使导线170a、170b的前端向电路基板180a的另一面侧且向光源侧导出,并且使其通过框体160的顶壁的开口 118a、118b而向灯泡110内导出。此时,需要在电路基板180a的外周缘与框体160的侧壁内面之间,预先确保形成使导线170a、170b向另一面侧导出的空间Sa,Sb即开口 118a、118b的空间,因此相应地不能够实现框体160的小型化,成为灯101整体的小型化的障碍。对此,为了不设置电路基板180a与框体160之间的空间Sa、Sb来实现灯的小型化,作为不进行上述折回的构造,可以考虑采用使导线170a、170b从电路基板180a的另一面直接导出的结构,换句话说,采用在将导线的一端从另一面插入并从另一面延伸出的状态下、在主面侧进行钎焊的结构,但在以波峰焊(flow soldering)方式进行钎焊的情况下,需要将电路基板180a的另一面浸入焊锡槽中。因此,在使导线170a、170b从另一面直接延伸出的构造中,会将导线170a、170b本身浸入焊锡槽中,对导线170a、170b的负面影响不可避免。由此,可以考虑在对电子元件180b以波峰焊方式进行了钎焊之后、在使导线170a、170b另行从另一面延伸出的状态下进行钎焊的构成,但必须通过手动操作来进行钎焊、或分多次进行,生产率会降低,并且,可能导致制造成本的上升。本专利技术是鉴于上述课题而进行的,其目的在于提供一种能够实现小型化以及制造成本的减少的灯。用于解决课题的手段为了实现上述目的,本专利技术的灯具有:光源;向光源供给电力的点灯单元;以及从外部电源接受电力的供电单元,点灯单元配置在光源与供电单元之间,在该灯中,点灯单元具备:电路基板,至少在一个主面上安装有电子元件,并且,设置有从第一主面向另外的第二主面贯通的贯通孔;第一导线,与电路基板的第一主面连接,且连接目的地为电路基板的光源侧;以及第二导线,从电路基板的第一主面延伸出,且连接目的地为供电单元侧,连接目的地中的至少一方通过插通于贯通孔而位于电路基板的第二主面侧,使应与位于电路基板的第二主面侧的连接目的地连接的第一导线以及第二导线中的某一方,从电路基板的第一主面侧插通贯通孔而向第二主面侧导出。专利技术的效果根据本构成,在电路基板的外周缘与框体的侧壁内面之间,不需要确保用于使第一导线以及第二导线的某一方折回而向电路基板的第二主面侧导出的空间,因此能够实现灯整体的小型化。此外,能够使引线类型的电子元件、导线从第一主面延伸出,因此能够防止对电子元件、导线产生负面影响。因此,能够通过波峰焊钎焊到电路基板的另一面,能够实现制造成本的减少。此外,本专利技术的灯也可以为,与位于上述电路基板的上述第二主面侧的上述连接目的地连接的上述第一导线以及上述第二导线中的至少一方,其从上述主面延伸出的部位与上述贯通孔之间的最短距离为根据耐弯曲性能而规定的长度以上。根据本构成,能够使第一导线以及第二导线中、连接目的地位于上述电路基板的上述第二主面侧的一方的弯曲半径,为根据耐弯曲性能而规定的长度以上,因此能够抑制导线产生断线,能够实现灯的可靠性的提高。此外,本专利技术的灯也可以为,上述贯通孔设置在上述电路基板的中央部,上述第一导线以及上述第二导线从电路基板的第一主面的周部延伸出。根据本构成,容易使第一导线以及第二导线的弯曲半径变大,因此能够实现制造的容易化。此外,本专利技术的灯也可以为,上述贯通孔在俯视时形成为由大宽度部和从该大宽度部的两端侧延伸出的小宽度部形成的形状。根据本构成,容易使第一导线或者第二导线向第二主面侧导出,因此能够实现制造的容易化。此外,本专利技术的灯也可以为,上述形状为T字状。此外,本专利技术的灯也可以为,上述供电单元为灯头。此外,本专利技术的灯也可以为,具备收纳上述点灯单元的筒状的框体,上述灯头为有底筒状、且以覆盖框体的开口的形式安装在上述框体上,由点灯单元的上述电路基板的上述主面、和框体以及上述灯头的内侧面围起的空间中,从电路基板的第一主面到灯头的底部为止的高度为根据上述第一导线以及上述第二导线各自的耐弯曲性能而规定的弯曲半径的最小长度以上。根据本构成,能够使第一导线以及第二导线中、连接目的地位于电路基板的第二主面侧的一方的弯曲半径可靠地成为根据第一导线以及第二导线各自的耐弯曲性能而规定的弯曲半径的最小长度以上,因此能够更可靠地抑制第一导线以及第二导线产生断线,因此能够实现灯的可靠性的提高。此外,本专利技术的灯也可以为,上述框体形成为圆筒状,框体的中心轴与上述电路基板以交叉的形式配置。此外,本专利技术的灯也可以为,上述电子元件通过波峰焊方式的钎焊安装在上述电路基板的第一主面侧。此外,本专利技术的灯也可以为,上述光源由LED模块构成。【附图说明】图1是实施方式I的灯的概略立体图。[0031 ] 图2是实施方式I的灯的概略截面图。图3表示实施方式I的灯的主要部分,Ca)是概略立体图,(b)是省略了电子元件的概略俯视图。图4是实施方式本文档来自技高网
...

【技术保护点】
一种灯,具有从外部电源接受电力的供电单元,上述点灯单元配置在光源与供电单元之间,其特征在于,上述点灯单元具备:电路基板,至少在一个主面上安装有电子元件,并且,设置有从第一主面向另外的第二主面贯通的贯通孔;第一导线,与上述电路基板的上述第一主面连接,且连接目的地为上述电路基板的上述光源侧;以及第二导线,从上述电路基板的上述第一主面延伸出,且连接目的地为上述供电单元侧,上述连接目的地中的至少一方通过插通于上述贯通孔而位于上述电路基板的上述第二主面侧,使应与位于上述电路基板的上述第二主面侧的上述连接目的地连接的上述第一导线以及上述第二导线中的某一方,从上述电路基板的上述第一主面侧插通上述贯通孔而向上述第二主面侧导出。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.05.20 JP 2011-1139431.一种灯,具有从外部电源接受电力的供电单元,上述点灯单元配置在光源与供电单元之间,其特征在于, 上述点灯单元具备: 电路基板,至少在一个主面上安装有电子元件,并且,设置有从第一主面向另外的第二主面贯通的贯通孔; 第一导线,与上述电路基板的上述第一主面连接,且连接目的地为上述电路基板的上述光源侧;以及第二导线,从上述电路基板的上述第一主面延伸出,且连接目的地为上述供电单元侧,上述连接目的地中的至少一方通过插通于上述贯通孔而位于上述电路基板的上述第二主面侧,使应与位于上述电路基板的上述第二主面侧的上述连接目的地连接的上述第一导线以及上述第二导线中的某一方,从上述电路基板的上述第一主面侧插通上述贯通孔而向上述第二主面侧导出。2.如权利要求1记载的灯,其特征在于, 与位于上述电路基板的上述第二主面侧的上述连接目的地连接的上述第一导线以及上述第二导线中的至少一方,其与上述第一主面连接的部位与上述贯通孔之间的最短距离为根据耐弯曲性能而规定的长度以上。3.如权利要求1或者权利要求2记载的灯,其特征在于, 上述贯通孔设置在上述电路基板的中央部, 上述第一导线以及上...

【专利技术属性】
技术研发人员:上田泰久川端一裕三贵政弘植本隆在
申请(专利权)人:松下电器产业株式会社
类型:
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1