On the one hand, this paper describes the construction materials that can be used for 3D printing systems. In some embodiments, building materials contain oligomeric curing material at 25 DEG C, as an active component and solid, and at least a diluent, wherein the active component contains at least one and can be included in the oligomerization of curing materials and / or the at least one chemical group diluent in polymerization chemical group.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】建造材料和其应用
本专利技术涉及用于三维(3D)打印系统的建造材料。
技术介绍
市售的三维打印机,例如,由3DSystemsofRockHill,SouthCarolina制造的ProJetTM3D打印机,使用通过打印头作为液体喷射的建造材料或墨水来形成各种热聚物部件。其他三维打印系统也使用通过打印头喷射的建造材料。在一些情况下,所述建造材料在环境温度下为固态而在高的喷射温度下转化为液态。在其他情况下,建造材料在环境温度下为液态。
技术实现思路
一方面,本文记述了可操作用于3D打印系统的建造材料,其,在一些实施方案中,与现有的建造材料相比可以提供一个或多个优势。在一些实施方案中,例如,本文所述的建造材料表现高刚度,因此提供可用于各种工程应用中的成品部件。本文所述的建造材料,在一些实施方案中,包含低聚固化材料(oligomericcurablematerial)、在25℃下为固态的活性组分、和至少一种稀释剂,其中所述活性组分包含至少一个可与包含在所述低聚固化材料和/或所述至少一种稀释剂中的化学基团聚合的化学基团。本文所述的建造材料,在一些实施方案中,包含低聚固化材料、在25℃下为固态的活性组分、和至少一种稀释剂,其中所述活性组分包含多个可与包含在所述低聚固化材料和/或所述至少一种稀释剂中的化学基团聚合的化学基团。本文所述的建造材料,在一些实施方案中,包含低聚固化材料、在25℃下为固态的活性组分、和至少一种稀释剂,其中所述活性组分包含至少一个可与同时包含在所述低聚固化材料和所述至少一种稀释剂中的化学基团聚合的化学基团。在一些实施方案中,本文所述的建造材料进一步包含 ...
【技术保护点】
用于三维打印系统的建造材料,包含:低聚固化材料;在约25℃下为固态的活性组分;和至少一种稀释剂,其中所述活性组分包含至少一个可与包含在所述低聚固化材料和/或所述至少一种稀释剂中的化学基团聚合的化学基团。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.03.09 US 13/043,8761.用于三维打印系统的建造材料,包含:低聚固化材料;在25℃为固态的活性组分;非活性组分,其中所述非活性组分包含一种或多种聚氨酯蜡;和至少一种稀释剂,其中,所述活性组分作为晶态的区存在于建造材料中,其中所述活性组分选自:(i)异氰脲酸酯(甲基)丙烯酸酯;(ii)由通式R1-R2-NHCOO-R3-OOC-NH-R2-R1定义的物质,其中R1为–OCOCH=CH2或–OCOC(CH3)=CH2;R2为CnH2n,其中n=2-36;且R3为CnH2n,其中n=2-36;(iii)由通式R1-NHCONH-R2-R3定义的物质,其中R1为CnH(2n+1),其中n=4-36;R2为CnH2n,其中n=2-36;且R3为–OCOCH=CH2或-OCOC(CH3)=CH2;和(iv)通式R1-R2-NHCONH-R3-OOC-NH-R2-R1定义的物质,其中R1为–OCOCH=CH2或–OCOC(CH3)=CH2;R2为CnH2n,其中n=2-36;且R3为CnH2n,其中n=2-36。2.根据权利要求1所述的建造材料,其中所述非活性组分不包含可与包含在所述低聚固化材料或所述至少一种稀释剂中的化学基团聚合的化学基团。3.根据权利要求1所述的建造材料,其中所述建造材料进一步包含选自光引发剂、抑制剂、稳定剂、敏化剂和其组合的一种或多种添加剂。4.根据权利要求1所述的建造材料,其中所述低聚固化材料为具有10,000cps至300,000cps的粘度的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯。5.根据权利要求1所述的建造材料,其中所述低聚固化材料包含一个或多个丙烯酸酯或(甲基)丙烯酸酯基团。6.根据权利要求1所述的建造材料,其中所述活性组分在30℃为固态。7.根据权利要求1所述的建造材料,其中所述活性组分在40℃为固态。8.根据权利要求1所述的建造材料,其中所述活性组分在30℃为晶态或基本上晶态。9.根据权利要求1所述的建造材料,其中所述活性组分在40℃为晶态或基本上晶态。10.根据权利要求1所述的建造材料,其中所述活性组分在50℃为晶态或基本上晶态。11.根据权利要求1所述的建造材料,其中所述活性组分是异氰脲酸酯三(甲基)丙烯酸酯。12.根据权利要求1所述的建造材料,其中所述活性组分为三(2-羟乙基)异氰脲酸酯三丙烯酸酯。13.根据权利要求1所述的建造材料,其中所述活性组分占所述建造材料的5至50wt%。14.根据权利要求1所述的建造材料,其中所述活性组分占所述建造材料的5至30wt%。15.根据权利要求1所述的建造材料,其中所述活性组分占所述建造材料的5至15wt%。16.根据权利要求1所述的建造材料,其中所述活性组分表现1℃至10℃范围的熔点。17.根据权利要求1所述的建造材料,其中所述活性组分表现以40℃和100℃之间为中心的熔点范围。18.根据权利要求1所述的建造材料,其中所述至少一种稀释剂包含一个或多个(甲基)丙烯酸酯基团。19.根据权利要求1所述的建造材料,其中所述建造材料,在固化时,表现当根据ASTMD638测量时1500-2200MPa的拉伸模量。20.根据权利要求1所述的建造材料,其中所述建造材料,在固化时,表现当根据ASTMD638测量时1500-1900MPa的拉伸模量。21.根据权利要求1所述的建造材料,其中所述建造材料,在固化时,表现当根据ASTMD638测量时1550-1850MPa的拉伸模量。22.根据权利要求1所述的建造材料,其中所述建造材料,在固化时,表现当根据ASTMD638测量时10-24%的断裂伸长率。23.根据权利要求1所述的建造材料,其中所述建造材料,在固化时,表现当根据ASTMD638测量时12-22%的断裂伸长率。24.根据权利要求1所述的建造材料,其中所述建造材料,在固化时,表现当根据ASTMD638测量时14-20%的断裂伸长率。25.根据权利要求1所述的建造材料,其中...
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